du°骁麟的个人资料

AMD锐龙5 9600X全6核飙到7GHz！ 8月9日消息，在发售首日，印度尼西亚超频玩家Alva Jonathan，就成功将AMD锐龙5 9600X超频至全6核7 GHz，打破了Zen5架构处理器的超频记录。 Alva Jonathan使用了微星MEG X670E ACE主板和一对32GB DDR5内存，并通过液氮进行冷却，所有六个核心均设置为x70倍频，基础频率设为100 MHz。得益于此次超频，锐龙5 9600X在Cinebench 2024多核和Y-Cruncher PI-BBP-10B基准测试中，一举成为最快的6核处理器。此外，华硕内部超频团队SAFEDISK也利用锐龙5 9600X创造了新的超频记录，在X265 1080P和4K基准测试中取得了优异成绩。不过这可能只是Zen5处理器超频狂欢的开始，锐龙9 9950X和锐龙9 9900X将于下周推出，可以期待下更高的记录。

AMD锐龙7 9700X、锐龙5 9500X首发价格公布 8月7日消息，AMD新一代Zen5架构锐龙9000系列处理器终于来了！第一波两款主流型号锐龙7 9700X、锐龙5 9600X已经上架预售，8月8日21点整首发开卖。第二波是两款高端型号，锐龙9 9950X、锐龙9 9900X 8月15日跟进。现在，大家最关心的国行价格终于公布了：锐龙7 9700X：2549元 (对比锐龙7 7700X首发价便宜450元) 锐龙5 9600X：1949元 (对比锐龙5 7600X首发价便宜300元) 怎么样？还是挺香的吧？锐龙7 9700X 8核心16线程，一级缓存640KB，二级缓存8MB，三级缓存32MB，主频3.8-5.5GHz，集成RDNA2架构核显，两个CU单元，频率2.2GHz，热设计功耗65W。锐龙5 9600X 6核心12线程，一级缓存480KB，二级缓存6MB，三级缓存32MB，主频3.9-5.4GHz，集成RDNA2架构核显，两个CU单元，频率2.2GHz，热设计功耗65W。

一日蒸发2000多亿：英特尔市值不足AMD的四成又遭股东控诉 8月8日消息，当地时间周三，美国芯片巨头英特尔公司被其股东告上法庭。股东称，该芯片制造商欺诈性地隐瞒了公司存在的问题，这些问题导致其业绩疲软、裁员并暂停分红，市值在一天内蒸发超过320亿美元(约合2298亿元人民币)。随着公司股价大跌，目前英特尔的市值已经不足AMD的40%。在这桩诉讼之前，英特尔在上周四宣布，作为重组计划的一部分，公司将裁员15%以上的员工，即超过1.5万个工作岗位，并从第四季度开始暂停派息，目的是在2025年节省100亿美元。英特尔第二季度营收下降1%至128.3亿美元，净亏损16.1亿美元。目前，英特尔难以抵挡芯片制造商对手发起的竞争，也无法从人工智能发展中受益。英特尔的对手包括AMD、英伟达、三星电子以及台积电。

田径吧巴黎奥运赛季签到帖

8u们评价一下

96 核AMD线程撕裂者 Pro 7995X 超频至4.4GHz，148719分刷新纪录 AMD 计划 10 月 19 日发布线程撕裂者 Pro 7000 系列处理器，此前曝光信息显示旗舰型号 7995WX 拥有 96 核心，频率超 5GHz。国外科技媒体 PCMag 近日测试了戴尔 Precision 7875 工作站，分享了线程撕裂者 Pro 7995WX 处理器的跑分数据，并将其和英特尔至强 W9-3495X、AMD 自家上一代线程撕裂者 Pro 5995WX 处理器进行了对比。根据 Cinebench R23 跑分结果，线程撕裂者 Pro 7995WX 处理器的性能跑分为 100291 分，比英特尔 W9-3495X 高出 80%，比 5995WX 高出 58%。IT之家援引另一家媒体 Videocardz 报道，AMD 公司内部还举办了一场超频活动，将线程撕裂者 Pro 7995WX 处理器的所有 96 个核心，超频到 4.4GHz，功率达到了 620W。超频之后，Cinebench R23 中得分为 148719（148.7k）分，刷新了 Cinebench R23 的跑分纪录。

带宽可达1.5TB/s！三星展示最新GDDR7显存：性能提升40% 三星在日前举办“2023年三星内存技术日”上，再次更新了关于其GDDR7显存的技术信息。自去年10月份三星正式公布GDDR7显存以来，就一直受到了广泛关注，如今三星带来了关于该技术更多的细节和改进。据三星官方介绍，在过去的一年里，通过精心研发设计，在改善GDDR7显存的动态功耗方面取得了显著的成果。通过新的额外时钟控制，GDDR7显存的待机功耗较之前的GDDR6降低了50%，进一步降低了设备的整体功耗。在性能上，三星表示，与目前最快的24Gbps GDDR6 DRAM相比，GDDR7显存的性能提升了40%、能效提升了20%。在速度方面，三星首批GDDR7产品的额定传输速度最高32Gbps，比GDDR6显存提升了33%，在384位总线接口时，实现了高达1.5TB/s的带宽。此外，三星还强调GDDR7显存将采用专门针对高速工作负载进行优化的技术，使得内存能够在高强度工作下稳定运行。同时还将提供低工作电压选项，专为笔记本电脑等需要谨慎用电的设备而设计。除了36Gbps的GDDR7显存外，三星还展示了速度更高的显存样品，但目前还不清楚后期能都实现商业化。

RTX 4070 SUPER惊喜大升级！4070 Ti都没法混了前有说法称，NVIDIA将在明年重新推出SUPER系列显卡，至少有RTX 4080 SUPER、RTX 4070 Ti SUPER、RTX 4070 SUPER三款型号，这也是以第一次出现Ti、SUPER的组合。至于下一代RTX 50系列，要等到2025年了。根据知名曝料者MEGAsizeGPU的最新说法，RTX 4070 SUPER确实足够“超级”，核心从AD104更换为更大规模的AD103，CUDA核心数量不详但必然会大大多于5888个。同时，显存位宽从192-bit开放到256-bit，容量也从12GB GDDR6X增加到16GB GDDR6X，这甚至已经超过了RTX 4070 Ti。 RTX 4070 SUPER的核心数量哪怕是如果能够接近RTX 4070 Ti 7680个，后者都没法混下去了。另外，RTX 4070还会有另外一个版本，显存颗粒从GDDR6X降级为GDDR6，理论上会更便宜，毕竟这个级别的卡其实也没太必要非得上GDDR6X。MEGAsizeGPU之前曾猜测的RTX 4080会有升级版，但不确定叫RTX 4080 Ti还是叫RTX 4080 SUPER，看起来后者可能性较大。他指出，升级版RTX 4080会将核心从AD103改为AD102，规格也必然会有相当大的提升，从而缩小和RTX 4090的差距。

开机默认启动云系统！微软将把完整版Windows 11搬到云端，Windows 365是微软对Windows系统云端化的一次尝试。不过，一张内部PPT显示，微软也在考虑将Windows云端版本带给普通消费者。目前，Windows 365仅对商用客户开放，但微软已经将其深度集成到Windows 11中，未来的更新将包括直接启动Windows 365，而不是本地化系统。微软称，这将有利于用户在任意设备任意地点的无缝体验。看起来，微软为Windows系统设定长期目标就是全部上云。最终的模式很可能类似现在的Microsoft 365，忽略本地版本，实现即用即更新。

ATI回忆杀！HD4870/4850显卡发布整15年：用过的人都老了 A饭们，HD4870/4850显卡发布整整15年了！ VCZ感叹，不敢相信，已经迎来了HD48x0显卡15周年纪念，它们于2008年6月登场。当时的市场上，HD4870和HD4850面临着NVIDIA GeForce GTX 280的巨大压力，前者采用55nm RV770 GPU核心打造，均集成800个着色单元、512MB GDDR5显存（256bit位宽），功耗分别是160W和110W。不过，AMD凭借299美元和199美元的定价，不仅性能上尤其跑分方面硬刚GeForce 9000/8000系列，同时支持交火后（包括随后的HD 4870 X2、HD 4850 X2），显得比649美元的GTX 280更划算。有趣的是，尽管2006年AMD就收购了ATI，但HD48x0上ATI的影子依然无处不在，直到HD6000系列上才由AMD完全接管。你用过HD4850/4870吗，不妨分享下当年显卡热血时代的那些青葱回忆。

下月开始：Win11要强制更新了在Win11 21H2/22H2之后，微软为了加快Win11的更新频率，推出了所谓Moments Update，也就是时刻更新。其中，Moment 2于2月份推出，Moment 3则是上月推出。不过，Moment 3并未抵达全部用户（仅面向打开了“有更新尽快获取”选项的人），但这一局面将很快改观。下月起，Win11 Moment 3要强制更新了。当然，如果你愿意发挥主观能动性，Moment 3对应的KB5027303已经开放离线下载（64位），可以独立安装配置了。据悉，Moment 3新增任务栏秒针显示、更简便的网络诊断等功能。

16针显卡供电接口闯大祸！第一次把电源烧了 NVIDIA RTX 40系列显卡标配了12VHPWR 16针供电接口，但是在RTX 4090上多次引起烧毁事件，原因也众说纷纭：规范设计缺陷、电流太大、电源线质量不行、转接线不靠谱等等，不一而足。不过，以往的烧毁都发生在显卡端接口上，现在电源端也出事儿了！一位国外网友称，他使用的电源是be quiet! Dark Power 1000W，原生支持12VHPWR，直连RTX 4090显卡，没用任何转接线，结果电源上的12VHPWR接口烧了。从照片看，接口烧得很严重，和之前显卡接口烧掉的很相似，肯定是没法再使用了。虽然目前还没有听说其他电源烧毁的案例，不排除偶然因素，但相关用户也必须小心了。对于此事，be quiet!没有回应，NVIDIA表示过几天再回复。

英特尔宣布酷睿品牌重大升级：新命名不再有“i”改用“Ultra” 英特尔宣布，酷睿品牌将迎来重大升级，将其拆分为针对旗舰级的全新英特尔酷睿Ultra，以及针对主流级产品的英特尔酷睿处理器品牌。今年英特尔将带来Meteor Lake处理器，自该产品起，品牌将启用全新的命名方式。这次英特尔的品牌换新涉及三大方面，包括：品牌名称和新视觉标识、代际名称位置、以及型号分级命名方式。此外，涉及的标识共有五组，涵盖酷睿、Evo、vPro等品牌及平台。 Raptor Lake-S Refresh和Raptor Lake-HX Refresh仍然和现有命名体系一致，将处理器分级为i3、i5、i7和i9，视觉标识也是一样的，应该说比较容易接受和理解，只是官方的型号说法与现在的顺序略有差异。Raptor Lake-U Refresh更改了命名的方式，同时也换了新的视觉标识，处理器分级用简单的3、5和7代替。Meteor Lake与Raptor Lake-U Refresh不同的是，还加入了“Ultra”区分，处理器分级变成了Ultra 3、Ultra 5和Ultra 7。英特尔也对其他标识做了改动，比如英特尔处理器和显卡的标识。针对英特尔Evo的系统，推出了英特尔 Evo Edition平台品牌。针对商用产品，推出了英特尔 vPro Enterprise和英特尔 vPro Essentials的设备标签，用于在相关商用机型上进行标识。

AMD展示锐龙9 5950X3D的原型：有192MB L3缓存 AMD在锐龙5000时代只推出了一款锐龙7 5800X3D用了3D V-Cache技术，而到了锐龙7000时代虽然推出了三颗，但都只有一个CCD配备了3D V-Cache，实际上AMD是有配备双3D V-Cache CCD的12核和16核样品的，只不过他们觉得这在消费级市场没啥意义。Gamers Nexus拜访了AMD在德克萨斯州奥斯汀测试和工程园区实验室，与来自AMD的Amit Mehra和Bill Alverson进行深度交谈，其实谈论了不少Zen架构背后的故事。 AMD的3D V-Cache技术会出现在桌面上其实是出于一次意外，原本该技术是仅面向服务器设计的，最初只打算推出采用3D V-Cache的EPYC服务器处理器，而在某次制造3D V-Cache的EPYC原型的时候多出了7个带3D V-Cache的CCD，这不够用来制造一个EPYC处理器，所以他们拿了这7个CCD来研究它们在消费级桌面市场的用途。他们拿这些CCD打造了8核、12核和16核的样品，最终AMD发现3D V-Cache可以提供令人难以置信的游戏性能，并由此诞生了锐龙7 5800X3D。 AMD向他们展示了16核与12核的Zen 3 X3D处理器样品，在两个CCD上都有3D V-Cache，拥有192MB L3缓存，但并没有透露AMD没有推出这些处理器的原因，不过他们说了在两个CCD上都配备3D V-Cache的缺点，因为两个CCD之间通信要使用IF总线，而这会让内核延迟暴增，这会抵消3D V-Cache所带来的低内核延迟优势。所以AMD当时并没有考虑推出8核以上的锐龙X3D处理器，但相关研究后续肯定有延续，最新的成果就是今年推出了锐龙9 7950X3D和锐龙9 7900X3D。

华擎向ECC提交Radeon RX 7800 XT显卡：确认配备16GB显存近日，有网友发现华擎已经向欧亚经济委员会（EEC）提交了涉及Radeon RX 7800 XT显卡的新文件，似乎在为基于RDNA 3架构的新款显卡做好准备。华擎的新款显卡型号为Radeon RX 7800 XT Phantom Gaming 16GO和Radeon RX 7800 XT Phantom Gaming White 16GO，属于同一系列产品，配备了16GB的显存，而且有着出厂超频的设置，应该都是三风扇的散热系统，不过前者为黑色，后者为白色。华擎的注册信息里没有提及显卡的具体规格，甚至不清楚这些新品到底搭载Navi 31还是Navi 32芯片。图：华擎Radeon RX 7900 XTX Phantom Gaming 24GB OC 近期Navi 32 GPU实物已出现在AMD首席执行官苏姿丰博士接受媒体采访的视频片段里，与Navi 31一样采用MCM设计，拥有一个5nm的GCD和四个6nm的MCD。对比已经上市的Navi 31，估算Navi 32芯片的面积约为348 mm²。传闻搭载Navi 32的Radeon RX 7800 XT将于2023年第三季度末至第四季度初之间发布，性能与GeForce RTX 4070 Ti较为接近，定价上则与GeForce RTX 4070相若。其完全启用所有的计算单元，共有60个CU，即3840个流处理器，Infinity Cache为64MB，配备16GB的GDDR6显存，显存位宽为256位，显存速率应该为20Gbps。传闻其游戏频率和加速频率分别在2.6GHz和2.8GHz附近，FP32运算性能为43 TFLOP，整卡功耗为280W。

AMD今晚发布新CPU Intel：至强性能比EPYC快7倍按计划，AMD将于北京时间14日凌晨1点举办数据中心和AI技术活动，外界普遍猜测产品包括代号Bergamo、Genoa-X和Siena的EPYC处理器、MI300加速卡等，同时还有望预览Zen5 Turin等未来路线图。考虑到目前在服务器、数据中心、云存储等企业级市场，AMD对Intel曾经垄断地位造成的实质冲击，Intel提前做出回应。Intel公布的图表显示，同样是32核，第四代至强可扩展处理器（Sapphire Rapids）在AI负载方面，比AMD第四代EPYC Genoa的性能快了7倍。配备HBM的Intel 56核至强Max处理器在不少高性能计算负载中也媲美96核的AMD旗舰，甚至还能反超。可能是怕细心的人拿CPU价格做文章，毕竟32核的Intel至强8462Y+比EPYC 9354贵了74%，Intel还特别制作了总拥有成本表格，考虑性能密度、功耗等后，部署下来还是比AMD便宜。最后有趣的是，Intel还解释了为何发布快半年才晒出真实性能对比，理由是AMD EPYC太难买到了……

AMD显卡今年实在太慢了！Navi 32核心第一次现身：1+4 AMD RDNA3 RX 7000系列显卡的速度实在有点慢，桌面上只有高端的RX 7900 XTX/XT、主流的RX 7600，笔记本上也只有主流的RX 7700/7600系列，分别对应高端的Navi 31大核心、主流的Navi 33小核心。其实在它俩中间，还有个中等核心Navi 32，预计会用于桌面的RX 7800/7700系列，以及笔记本的高端系列。但是，它一直隐忍不出，也不知道什么情况，直到现在才第一次看到它的真身：Navi 32、Navi 31都采用了chiplet小芯片设计，后者包括一个GCD、六个MCD，其中GCD部分采用5 nm制造工艺，面积304.35平方毫米，MCD部分采用6nm工艺，单个面积37.5平方毫米，合计总面积529.34平方毫米，晶体管总量577亿个。 Navi 32则包括一个GCD、四个MCD，制造工艺同上，其中GCD面积减小到约200平方毫米，MCD不变，总面积约350平方毫米。最小的Navi 33则是传统单芯片设计，制造工艺变成了6nm，面积约204平方毫米。规格方面，Navi 32核心集成3840个流处理器、64MB无限缓存，支持256-bit显存位宽。相比之下，Navi 31 6411个流处理器、96MB无限缓存、384-bit位宽，Navi 33 2048个流处理器、32MB无限缓存、128-bit位宽。

PCIe 6.0还没用上：PCIe 7.0这就来了！x16速度高达512GB/s 尽管一些朋友可能还停留在PCIe 3.0插槽和相关设备，但事实上，PCIe 4.0显卡/SSD甚至PCIe 5.0 SSD等已如雨后春笋般面世。最新消息，行业组织PCI-SIG日前敲定了PCIe Gen7（PCIe 7.0）v0.3版本的草案，按照设计，其带宽相较于PCIe 6.0再次翻番，x16速度（双向）达到512GB/s。事实上，去年PCIe 6.0正本签署后，就加快了PCIe 7.0标准制定的步伐。根据草案披露的信息，PCIe 7.0将沿用6.0的PAM4调制信令，编码模式为1b/1b，向下兼容之前所有的PCIe版本。不过，PCIe 7.0时间还尚早，v1.0正本最快2025年签署，广泛应用要等到2027年。至于PCIe 6.0，也要等到明年开始商用推广。此前，PCIe 3.0到4.0间隔了长达6年时间，从4.0后，PCI-SIG组织基本保持每两年一迭代的速度。

开发者怒赞macOS14真香！喊话微软：这三大功能值得Windows12借鉴关于Windows 12的爆料由来已久，现在就差微软一个官宣。随着最近苹果推出macOS 14 Sonoma操作系统和iPadOS 17，有开发者表示，微软正打磨的Win12系统应该从前两者身上借鉴至少三大特性。 1、动态屏保壁纸其实Windows Vista上曾带来对动态屏保壁纸的支持，可Win7时代将其砍掉，微软的解释是，该功能会严重浪费计算资源。但看到了macOS 14上绚丽精致的动态壁纸，Win12应该考虑苹果新引进的一些操作逻辑和东晓。 2、桌面小部件macOS 14将小部件从面板中解放出来，可以安放在桌面任意位置，还对性能进行优化，当桌面有活动窗口时，部件会淡出到睡眠状态。 3、自定义锁屏这些年，iPhone/iPad/macOS的锁屏正变得更加个性化，而Windows上几乎没有定制选项，你甚至不能修改时间/日期的字体、位置、检查错过的通知等。

英伟达GeForce RTX 4060将于6月29日上市，具体日程安排被曝光英伟达在上个月18日，推出了基于Ada Lovelace架构的新一代主流GPU，包括GeForce RTX 4060、RTX 4060 Ti 8GB和RTX 4060 Ti 16GB三款，对应的官方建议零售价分别为299美元/人民币2399元、399美元/人民币3199元和499美元/人民币3899元。其中GeForce RTX 4060 Ti 8GB已于2023年5月24日正式发售，昨天有报道称，原定于7月发售的GeForce RTX 4060会提前半个月左右，改到6月末。MEGAsizeGPU已得到GeForce RTX 4060上市日程安排的相关文件，确认会在6月29日发售，具体如下： 6月9日 - 提交媒体名单 6月12日 - 渠道发货 6月21日 - 新品宣传 6月28日 - MSRP型号评测解禁 6月29日 - 非MSRP型号评测解禁，产品上市英伟达再次将评测解禁分为官方建议零售价型号和非官方建议零售价型号，估计会成为常态，以后大概都是这么安排。GeForce RTX 4060 Ti 16GB也出现在相关文件中，只是还没有具体的发售日期，按计划仍会安排在7月份。GeForce RTX 4060搭载了AD107-400 GPU，采用PCIe 4.0 x8接口，拥有24组SM，即3072个CUDA核心，搭配8GB的GDDR6显存，显存位宽为128-bit，显存速率为17Gbps，显存带宽为272 GB/s，整卡功耗为115W。其L2缓存为24MB，显存等效带宽增大至453 GB/s。

AMD或于2023Q3至Q4之间发布 RX 7800 XT，定价与RTX 4070相若 AMD已经发布了基于RDNA 3架构的Navi 31和Navi 33两款GPU，对应的是桌面平台的Radeon RX 7900系列和Radeon RX 7600显卡，目前均以上市销售。按照过往的消息，RDNA 3架构的GPU还包括了Navi 32，与Navi 31一样采用MCM设计，拥有一个5nm的GCD和四个6nm的MCD。据RedGamingTech透露，搭载Navi 32的是Radeon RX 7800 XT显卡，将完全启用所有的计算单元，共有60个CU，即3840个流处理器，Infinity Cache为64MB，配备16GB的GDDR6显存，显存位宽为256位，显存速率应该为20Gbps。传闻其游戏频率和加速频率分别在2.6GHz和2.8GHz附近，FP32运算性能为43 TFLOP，整卡功耗为280W。性能方面，Radeon RX 7800 XT将比英伟达的GeForce RTX 4070高出5%至10%，相比于过去与GeForce RTX 4070 Ti性能接近的说法，似乎Radeon RX 7800 XT的性能目标降低了，具体原因暂时还不清楚。AMD暂时将Radeon RX 7800 XT的发布时间定在2023年第三季度末至第四季度初之间，定价上与GeForce RTX 4070相若，两者应该差不多。

AMD发布Ryzen PRO 7000系列处理器 Ryzen Pro是AMD用于企业产品的处理器品牌，这次AMD正式发布了基于Zen 4架构的Ryzen PRO 7000系列，为桌面和移动平台的商务PC提供了新选择。AMD面向笔记本电脑和移动工作站带来了的Ryzen PRO 7000HS系列和Ryzen PRO 7000U系列，前者TDP为35W至54W，后者TDP为15W至28W，各有三款产品。新一代处理器采用单芯片设计，采用4nm工艺制造，提供了6核心12线程和8核心16线程的产品，每个Zen 4架构内核都配有1MB的L2缓存，共享32MB的L3缓存，核显更是采用了AMD最新的RDNA 3架构，最多配备12个CU（768个流处理器），以及收购赛灵思（Xilinx）后整合了基于XDNA架构的AI加速引擎，XDNA架构为多任务AI工作负载提供四个并发处理流，降低了对x86内核和CU的利用率。此外，还支持双通道DDR5/LPDDR5内存，支持PCIe 4.0，集成了USB4控制器。在桌面平台上，AMD也推出了三款AM5平台的Ryzen PRO 7000系列，分别为6核心12线程、8核心16线程和12核心24线程产品。其采用了全新的Zen 4架构内核，最多具备两个采用5nm工艺的CCD芯片和一个采用6nm工艺的IOD芯片，支持双通道DDR5内存，带有支持独立显卡的PCIe 5.0 x16接口，以及两个用于NVMe SSD的PCIe 5.0 x4通道，内置核显，TDP均为65W。以上这些处理器都支持AMD PRO技术，提供了多种安全功能，另外还支持PRO Management和PRO Business，帮助用户更好地管理和控制软硬件。联想和惠普等OEM厂商会率先推出搭载新款处理器的产品，将于2023年下半年开售。

AMD Navi 32 GPU实物曝光：GCD x1+MCD x4 AMD已经发布了基于RDNA 3架构的Navi 31和Navi 33两款GPU，对应的是桌面平台的Radeon RX 7900系列和Radeon RX 7600显卡，目前均以上市销售。近日有报道称，搭载Navi 32的Radeon RX 7800 XT显卡会在2023年第三季度末至第四季度初之间发布，定价上与GeForce RTX 4070相若。在今年5月底，AMD首席执行官苏姿丰博士接受了媒体的采访，谈及了AMD过去和未来的发展。最近有网友发现，采访视频的片段里似乎出现了Navi 32 GPU实物的身影。从截图来看，加上有Navi 31作为对比，出现的GPU芯片在外观上也确实符合传言中的规格。Navi 32与Navi 31一样采用MCM设计，拥有一个5nm的GCD和四个6nm的MCD，芯片面积约为348 mm²。搭载Navi 32的Radeon RX 7800 XT将完全启用所有的计算单元，共有60个CU，即3840个流处理器，Infinity Cache为64MB，配备16GB的GDDR6显存，显存位宽为256位，显存速率应该为20Gbps。传闻其游戏频率和加速频率分别在2.6GHz和2.8GHz附近，FP32运算性能为43 TFLOP，整卡功耗为280W。

AMD显卡两大神技宣布半年了：还都是PPT！ 2022年11月，AMD正式发布了基于RDNA3架构的RX 7900系列显卡，同时预告了两项全新的技术。但是，半年过去了，它们都还停留在PPT上，不知道何时才能落地。一个是第三代超采样技术FSR 3，支持全新的AMD Fluid Motion Frame补帧技术，预计可带来比FRS 2最多2倍的帧率提升，显然就是正面对标NVIDIA DLSS 3。 AMD只是说它会在2023年内推出，没有更具体的时间，官方一度透露会在3月底的GDC 2023大会上公布进展情况，结果如同泥牛入海。如今，DLSS 3已经有了几十款游戏支持，还在不断增加中，FSR 3再不出来，黄花菜都要凉了。另一个是HYPR-RX技术，可以一键开启RSR超分辨率、Radeon Boost加速、Radeon Anti-Lag三大核心功能，轻松提升游戏性能，并集成在驱动中。官方声称，它可以轻松带来多达85％的性能提升，并大大降低延迟。 AMD此前给出的HYPR-RX技术发布时间是2023年上半年，现在只剩下不到一个月了，不知道还来得及吗？考虑到AMD已经很久没有发布重量级驱动升级，也是时候了。

拒绝爆显存！RTX 4060 Ti 16GB曝新料：功耗增加5W NVIDIA这两年在显存上特别吝啬，无论位宽还是容量都舍不得给，面对高分辨率高画质游戏明显力不从心，AMD也以此大做文章。即将在本月第发布的主流新卡RTX 4060 Ti，标配128位8GB GDDR6显存，仍然抠抠索索，不过这一次，NVIDIA还准备了一个16GB版本。换言之，RTX 4060 Ti的显存容量，要比RTX 4070系列都大，直接媲美RTX 4080。这也不是NVIDIA第一次这么干了，RTX 3060 12GB版就直接盖过了RTX 3080 10GB，RTX 2060 12GB版力压RTX 2080 Ti 11GB……根据最新曝料，RTX 4060 Ti 16GB的核心编号为AD106-351、公版PCB编号为PG190-363，有别于8GB显存版本的AD106-350、PG190-361。这暗示着，显存容量翻番的同时，GPU物理核心应该也略有不同。 RTX 4060 Ti 16GB的核心规格保持一致，还是4352个CUDA核心、128-bit位宽、PCIe 4.0 x8系统总线，不过功耗会稍稍有所增加，从160W来到165W。至于显存频率是否保持在18GHz，暂时不详。

Zen5架构AMD锐龙8000处理器来了：3nm加持最高16核、性能提升明显早先有厂商偷跑称AMD Zen5架构锐龙8000处理器提前到今年底发布，但似乎有些过于乐观，靠谱的时间点还是2024。本周，PCGH披露了AMD Zen5锐龙处理器的更多情报。据悉，锐龙8000系列家族代号Granite Ridge，基于台积电N3E或N3P制程，Zen5 CPU核代号Nirvana（涅槃），Zen5 CCD代号Eldora，设计为6到16核心，最高64MB三级缓存、16MB二级缓存，功耗范围65~170W。这似乎意味着，锐龙8000系列的SKU阵容和当前的锐龙7000系列会非常相似，即入门6核12线程的锐龙5 8600X，最高16核32线程的锐龙9 8950X。考虑到台积电N3将带来性能和功耗两位数的改善，Zen5架构锐龙8000的提升至少会在15%以上。结合MLID的路线图，锐龙8000会在明年一季度末和大家见面。

AMD Zen5全家泄露：192核力压Intel 144核！1.5GB缓存无敌 Zen4已经开始全线普及了，Zen5还会远吗？曝料大神MLID公布了AMD Zen5、Zen5c详细路线图，尤其是在霄龙服务器数据中心平台，产品线相当丰富，规格也更凶猛。先梳理一下Zen4霄龙产品系列： Genoa(热那亚)：霄龙9004系列，标准版，最多96核心，12通道DDR5，128条PCIe 5.0，TDP峰值400W(默认最高360W)。 Genoa-X(热那亚-X)：增加最多768MB 3D V-Cache缓存，加上原有384MB三级缓存，合计1152MB，还有96MB二级缓存、6MB一级缓存。 Bergamo(贝尔加莫)： Zen4c架构，最多128核心，最高400W。 Siena(锡耶纳)： Zen4c架构，最多64核心，最高225W，SP6封装，单路，6通道DDR5，96条PCIe 5.0。其中，Bergamo、Siena随时可以发布，就看AMD如何选择了，预计6月份登场。 Genoa-X也已经基本就绪，本季度内就能做好发布准备。Zen5霄龙的系列甚至更加丰富，架构也分为标准版Zen5、精简版Zen5c： Turin(都灵)：标准版，升级到最多128核心，TDP峰值达到500W，预计2024年第三季度发布，顺利的话可能提前到二季度甚至一季度。 Turin-X(都灵-X)： 3D V-Cache缓存版，加上原有三级缓存总容量达1536MB，预计原生512MB、堆叠1024MB。 Turin Dense(都灵紧凑版)： Zen5c，最多192核心，最高500W，预计2024年第二季度量产并发布。对手是Intel Sierra Forest，纯小核，144核心。可以看到，Zen5c的进度甚至比Zen5还要快，AMD显然是很重视新对手的。 Turin AI(都灵AI版)：一条新的产品线，专门服务AI加速，Zen5c，更多规格不详，预计2024年第三季度发布。 Sorano(索拉诺)： Siena的继任者，Zen5c，最多还是64核心、225W，预计2024年第四季度发布。有趣的是，Zen5霄龙将先于锐龙发布，后者代号Granite Ridge，还是6-16个核心，TDP范围还是65-170W。 Zen5的锐龙8000系列预计最快2024年上半年发布，3D缓存版则有望至少在2024年底纸面发布。至于更下一代的Zen6，最早有望在2025年第四季度登场。

破天荒！NVIDIA显卡降临手机：合作联发科打造新旗舰移动处理器长期以来，联发科的手机SoC芯片坚持采用ARM公版架构，尤其是CPU/GPU单元。这样的选择虽然安全，但联发科自己似乎有意求变。来自DT的报道称，联发科正和NVIDIA合作，任务一是将NVIDIA图形解决方案引入安卓，最早2024年推出。二是为Windows on ARM打造新品。当前联发科最新的旗舰U是刚发布不久的天玑9200+，GPU集成Immortalis-G715 MP11，该公司正在准备更先进的天玑9300。爆料指出，双方合作的GPU方案，不仅会用于旗舰产品，还会下放给中端和主流级别。虽然NVIDIA的Tegra曾涉足手机行业，但最终因为功耗发热过高，而黯然退场。不过，此前三星和AMD已经合作打造了Xclipse 920 GPU，并用于Exynos 2200上。双方前不久还延长了合作协议，要把更多AMD GPU方案带到手机，这或许激发了联发科和NVIDIA的合作。问题就在于，NVIDIA能不能放下身段，好好优化一番了。

AMD RDNA3甜点卡RX 7600到货了：价格不友好多方消息显示，NVIDIA和AMD将要更新一批新架构的甜点卡，包括RTX 4060/4060 Ti、RX 7600/7600 XT等。其中AMD CEO苏姿丰已经明确表示，将在本季度发布主流级别的RX 7000系列产品。细心的网友发现，新加坡商家Carouell已经到货盒装RX 7600非公卡，显存容量8GB。其它参数还包括32组CU单元，即2048个流处理器，32MB无限缓存。不过，标价有些不友好，为545新加坡元（约合人民币2841元），商家称26日将敞开供应。可做对比的是，RX 6600首发时定价329美元（国行2499元），RX 6600 XT首发时定价379美元（国行2999元）。外界预计，想要冲击RTX 40的话，RX 7600更合理的选择是249美元，国行1999元，且性能要比RX 6600提升25%。

AMD骚操作突然大力宣传RX 6800！2倍显存完胜RTX 3070 NVIDIA即将发布主流的RTX 4060 Ti、RTX 4060，AMD则准备通过抢发RX 7600 XT来一把截胡，只可惜在高端市场上，新一代显卡还是一片空白，RX 7800、RX 7700系列不知道什么时候才会出来。这种情况下，AMD显卡的宣传开始剑走偏锋，来了一把骚操作，竟然把上代RX 6800拎了出来，对标的则是同样上代的RTX 3070。AMD游戏营销高级总监Sasa Marinkovic晒出了一张对比图，通过多达32款游戏对比，展示RX 6800有多么优秀，相比于RTX 3070平均领先13.4％，而且有29款游戏都是胜出，最高幅度达31％。 AMD还提醒大家，RTX 3070只有8GB显存，RX 6800则有着16GB，几乎不会爆显存。AMD这番宣传乍一看毫无破绽，根据Tom's Haredware的综合测试，RX 6800相对于RTX 3070的平均游戏性能优势其实有14.3％，AMD还谦虚了。但问题是，AMD只对比了光删游戏性能，丝毫未提及光追。要知道，在光追游戏里，RTX 3070 1080p、2K分辨率下可分别领先RX 6800 17.2％、14.9％，优势更大。另外，AMD也没有对比FSR、DLSS，这个差距就更大了。还有更关键的一点，RTX 4070都已经出来了，光栅性能可领先RTX 3070 30％左右，自然可以完全碾压RX 6800。

RTX 4070刚刚发布就要变“心”：生生砍掉42％核心一款GPU核心用于多款显卡，一款显卡使用多款GPU核心。这对于NVIDIA显卡都是常规操作，RTX 40系列也终于要开始混用了。据快科技了解，发布还不到一个月的RTX 4070，除了已有的AD104核心，还将会增加一个AD103核心版本。RTX 40系列现有产品线中，RTX 4090使用的是AD102，原生18432个CUDA核心，只开启16384个。 RTX 4080使用的是AD103，原生10240个CUDA核心，只开启9728个。 RTX 4070 Ti、RTX 4070使用的是AD104，原生7680个CUDA核心，前者满血，后者开启5888个。因此，对于RTX 4070来说，使用的AD104核心都不是满血，再用更大规模的AD103核心，那就要屏蔽多达4352个CUDA核心，占总数的42％，几乎一半。至于缓存、ROP单元、编解码单元、频率、功耗等是否有变动，暂未可知，按照以往传统来说可能会有一些微调。当然，这对于NVIDIA来说算不上浪费，GPU核心芯片生产过程中也要面临良率问题，集中一些瑕疵较多的AD103下放给更低端型号，反而提高利用率，减少浪费。另外，AD103、AD104核心是针脚兼容的，显卡厂商几乎不需要任何变动，就是换个芯片的事儿。

坚决不让AMD截胡！RTX 4060 Ti提前和RX 7600同日登场 NVIDIA、AMD在主流市场的新一代显卡还没有正式发布，已经开始硝烟弥漫了。早先消息称，NVIDIA将在5月29日(北美时间下同)正式发布RTX 4060 Ti、RTX 4060，AMD则将对标的RX 7600 XT(或者RX 7600)安排在5月25日发布、26日解禁。后有说法称，AMD这次发布的是RX 7600，解禁时间安排在5月24日。 NVIDIA怎么能咽的下这口气？据快科技最新了解到的消息，NVIDIA直接将RTX 4060 Ti、RTX 4060的纸面宣布时间提前到了5月中旬，其中RTX 4060 Ti 8GB的解禁时间放在5月24日解禁，也就是和RX 7600是同一天！ RTX 4060 Ti还有个容量翻番达到16GB的版本，要等到7月下半月才会解禁。 RTX 4060 8GB则会在7月上半月亮出真正实力。后边这两款卡的解禁上市时间不排除进一步调整的可能，关键就看RX 7600的实力如何，如果能对RTX 4060 Ti 8GB造成很大威胁，RTX 4060 Ti 16GB势必会加速，从而联合围剿。之前有说法称，RX 7600样卡可以在175W功耗下获得比RX 6650 XT 185-190W高出大约11％，继续优化后最终表现应该和RX 6750 XT不相上下，预计和RTX 4060在同一档次或略高。果真如此的话，RTX 4060 Ti 16GB就不用着急了。只不过，你们是打热闹了，可苦了媒体评测了……

英伟达RTX 4060将在7月发售，RTX 4060 Ti会有16GB大显存版本英伟达很快会带来基于Ada Lovelace架构的GeForce RTX 4060系列GPU，作为传统上最多玩家购买的“甜点”级别显卡，自然也是最受关注的细分市场之一，产品线如何布置对于销售也是至关重要的。据MEGAsizeGPU报道，GeForce RTX 4060系列至少会有三款，分别为RTX 4060 8GB、RTX 4060 Ti 8GB和RTX 4060 Ti 16GB。英伟达可能会在本月底的台北国际电脑展（COMPUTEX Taipei）前后一次性发布三款新显卡，然后在未来大概两个月内分批上市，时间表如下： RTX 4060 Ti 8GB - 5月发布，5月上市 RTX 4060 Ti 16GB - 5月发布，7月上市 RTX 4060 8GB - 5月发布，7月上市据了解，英伟达似乎听取了游戏社区的反馈，玩家并不希望RTX 4060 Ti只有8GB显存，认为容量偏少。RTX 4060 Ti提供16GB显存版本肯定是意外的决定，不过受制于显存位宽仅为128位，而且显存速率应该不会提升，新版本只是容量增加，但显存带宽不变。

曝亚洲某商店RX 7600现身，为蓝宝石Radeon RX 7600 PULSE显卡此前报道出AMD的合作伙伴准备在Computex 2023上展示Radeon RX 7600系列显卡，这是基于RDNA 3架构的中端显卡并搭载的是Navi 33，现在videocardz透露出目前在亚洲的一家未知的商店上已经将Radeon RX 7600摆上了商品架，因此也得以表明RX 7600新显卡即将会和大家见面。（图源：videocardz）据videocardz分享其收到了一则匿名信息透露出Radeon RX 7600已经上架，根据其中的照片和提到的信息，在亚洲一家未披露店名的商店已经出现了RX 7600身影，并且仔细观察显卡的包装可以发现这是蓝宝石的Radeon RX 7600 PULSE显卡，搭载Navi 33 GPU，配备了8GB的显存，拥有2048个流处理器，同时据了解RX 7600可能会和RTX 4060 Ti在同一时间段推出。在价格方面，匿名信息中提到RX 7600的定价或在249美元（约合人民币1725元）左右，由于无法确认真假，所以对此还是需要保持怀疑态度。综合RX 7600 XT和RX 7600的参数信息，Radeon RX 7600 XT配备32个CU，2048个流处理器，Infinity Cache为32MB，8GB的GDDR6显存，显存位宽为128位，显存速率为18Gbps，游戏频率和加速频率分别在2.5GHz和2.8GHz附近，FP32运算性能为23 TFLOP，整卡功耗为180W。Radeon RX 7600的CU数量则为28个，对应流处理器数量也减少到1792个，Infinity Cache为32MB，8GB的GDDR6显存，显存位宽为128位，显存速率为16Gbps，游戏频率和加速频率分别在2.3GHz和2.6GHz附近，FP32运算性能为18.6 TFLOP，整卡功耗为140W。

AMD杀疯了！Zen5 APU全线泄露：核显性能媲美RTX 4070 曝料大神MLID带来了2024年度AMD移动平台的大量曝料，涵盖高中低端各条产品线。这一次，不但CPU架构全线升级到Zen5，GPU架构和性能也有突飞猛进，最高甚至达到移动版RTX 4070的级别！MLID首先指出，Zen架构诞生以来，AMD一直都把夺取服务器市场作为最高优先级的任务，同步兼顾消费级平台，因为服务器芯片利润丰厚，AMD chiplet小芯片设计也非常适合服务器市场，面对Intel至强更有竞争力。 AMD预计到2023年底可以夺取35-40％的服务器市场份额，足够高了，而且剩余的市场再想从Intel那里虎口夺食，会异常困难。目前，AMD已经有了足够的财力，可以在多个市场领域加大投资，2024年的重头戏就是移动笔记本。 MLID还提醒大家，处理器的设计周期一般都长达3-4年，所以大家之前看到的Rnoir锐龙4000系列、Cezanne锐龙5000系列，都是在AMD还很穷的时候设计的，规格和性能难免比较保守。再来看产品，2024年第一季度，“Hawk Point”率先登场，面向主流移动市场，15-45W功耗范围。它将取代现在的4nm Phoenix，规格变化不大，预计只是一个略微调整的升级版。 2024年第二或第三季度，“Strix Point”到来，主打高端移动市场，功耗范围也是15-45W，原计划是2024年上半年，看起来有些推迟。它将是4nm工艺，单芯片设计，CPU部分采用大小核设计，配备最多4个Zen5、8个Zen5c，合计最多12核心24线程，共享24MB三级缓存。 GPU部分升级到RDNA3+架构(也有的说是RDNA 3.5)，CU单元从最多12个增加到最多16个(1024个流处理器)，只是依然没有无限缓存，性能预计略低于35W RTX 3050，但显著领先Intel Meteor Lake 14代酷睿。内存升级支持128-bit LPDDR5X，另外还有AI引擎，最高算力20TOPS。2024年下半年，“Sarlak”(曾用代号Strix Hero)闪亮登场，全方位适应20-120W功耗范围的各个阶段，竞争对手已经不是Intel，而是苹果M系列！也是4nm工艺，但采用小芯片、纯大核设计，集成最多16个Zen5 CPU核心，早期测试数据比现在的16核心性能提升约25％，同时还有12核心、8核心、6核心等不同规格，其中8/6核心的功耗低于28W。 GPU部分也是RDNA3+架构，最多达40个CU单元(2560个流处理器)，还有32MB无限缓存，性能预计可以匹敌95W功耗的RTX 4070！同时还有32、24、20 CU单元的不同版本，性能预计分别可以达到RTX 4060、4050、3050的级别。内存支持到256-bit位宽的LPDDR5X，AI算力也达到40TOPS。2024年下半年，还会有终极移动平台“Fire Range”。它也是16个Zen5 CPU核心，但是GPU架构降级为RDNA2，规模应该也不大，显然是侧重CPU计算性能的顶级平台。到了2025年，路线图上有“Kracken”、“Eshcer”两个新名字，都来自德语，定位主流，但具体情况不详。而在入门级领域，6nm工艺和Zen2、RDNA2架构组合的Mendocino，将具备很强的生命力，2025年也继续健在。

史上最强核显AMD 780M干掉GTX1060！19款3A大作帧率难以置信 AMD锐龙7040H/HS笔记本终于要上市了，作为史上最强核显的Radeon 780M也逐渐亮出獠牙，让我们看到了它的惊人实力。有外媒实测了一款配备锐龙9 7940HS的笔记本，集成12个RDNA3架构的GPU单元，频率2.8GHz，性能释放解锁到80W，实际游戏中不超过70W。内存搭配的是32GB DDR5-5600，比较适中的容量和频率，而如果换上更高速的LPDDR5X-7500，性能还会更好一些。 3DMark Time Spy基准测试2994，已经非常接近RTX 2050，但这只是理论跑分，仅供参考。3A游戏一共测试了多达19款，分辨率均为1080p，平均帧率如下：－《CSGO》(高画质)：138FPS －《上古卷轴：天际》(高画质)：120FPS －《使命召唤：现代战争2》(推荐画质/FSR性能)：106FPS －《魔兽世界》(最高画质)：98FPS －《极限竞速：地平线5》(高画质)：86FPS －《毁灭战士：永恒》(中画质)：83FPS －《GTA V》(高画质)：81FPS －《堡垒之夜》(中画质)：78FPS －《蜘蛛侠：迈尔斯·莫拉莱斯》(低画质)：74FPS －《原神》(高画质)：74FPS －《无主之地3》(中画质)：73FPS －《孤岛危机重制版》(高画质)：71FPS －《荒野大镖客》(低画质/FSR性能)：71FPS －《尘埃5》(低画质)：71FPS －《地平线：零之曙光》(性能画质)：69FPS －《赛博朋克2077》(中低画质)：65FPS －《真人快打11》(高画质)：60FPS －《幽灵线：东京》(低画质)：58FPS －《战神》(原始画质)：58FPS (FSR平衡模式68FPS) 核显能有如此游戏性能，是不是已经把你彻底颠覆了？尤其是《孤岛危机》、《赛博朋克2077》这样吃硬件的，都能跑出流畅帧率，实在是不可思议。综合来看，Radeon 780M的游戏性能，已经达到甚至超越了桌面级的GTX 1060 3GB，后者可是Steam上第三流行的显卡！所以，你也知道NVIDIA MX系列为啥被放弃了吧……

NVIDIA芯片库存远超安全线：RTX 40显卡价格崩盘！进入2023年以来，主要芯片厂商的业绩表现都不尽人意。日前，研究机构Arete Research的行业分析师Brett Simpson发布的一份研报中预估，台积电的六大TOP客户中，NVIDIA库存水平最高，博通最小。而且除了博通，其余五家都超警戒线。具体来说，过去5年，业内的芯片库存安全线是92天，但NVIDIA在去年四季度结束时库存量居然高达220天。这似乎解释了，为何RTX 40系价格已经开始崩盘，刚刚上市两周的RTX 4070不仅首销破发，在欧洲市场还在持续下跌中。

NVIDIA最新调查：80%的RTX 40系显卡用户会启用光追和DLSS 今天NVIDIA发布最新调查数据，表示在使用RTX 40系显卡的用户中，有83%都会选择开启光线追踪，而79%都会选择启用DLSS。与RTX 30系和RTX 20系相比，这一数据明显高出不少。在RTX 30系的用户中，有56%会开启光线追踪，71%会开启DLSS；而在RTX 20系的用户中，则有43%会开启光线追踪，68%开启DLSS。可以看出，RTX 40系显卡在性能上的显著提升，使得更多的用户愿意开启光追游玩游戏。而对DLSS 3这一技术的支持，也使得RTX 40系用户中，乐于开启DLSS的用户明显增长。

2nm工艺！AMD Zen 6核心首曝：代号梦神 MD公布资料中Zen架构推进到了Zen 5系列。不过，一位AMD研发工程师MdZaheer日前在简历中意外披露Zen 6的信息，也许是发现自己犯了错，内容被很快删除。他介绍，自己从今年1月开始进行Zen 6服务器处理器的电源管理项目工作，芯片工艺2nm。此前，他还在2021年1月到2022年12月参与了3nm Zen5服务器处理器的电源项目工作，于2020年3月到12月参与了5nm Zen 4电源项目工作。有趣的是，这位工程师还完整披露了Zen架构核心的内部开发代号： AMD Zen 2 (7nm) – Valhalla(英灵殿) AMD Zen 3 (7nm) – Cerberus（刻耳柏洛斯，古希腊神话中的地狱三头犬） AMD Zen 4 (5nm) – Persephone（珀耳塞福涅，古希腊神话冥后） AMD Zen 5 (3nm) – Nirvana（涅槃） AMD Zen 6 (2nm) - Morpehus（摩耳甫斯，古希腊神话梦神）

黄仁勋主持台北电脑展NVIDIA发布会敲定！RTX 4060 Ti/4060要来 NVIDIA CEO黄仁勋将确认出席今年5月30日开幕的台北电脑展COMPUTEX 2023活动，并送上主题演讲。从台北电脑展过往惯例来看，黄仁勋此番极有可能带来GeForce显卡新品，就目前的阵容来看，RTX 4060/4060 Ti登场的概率极高。刚刚发布的RTX 4070，在200W的功耗做到了和上一代RTX 3080输出几乎对等的性能。其定价为599美元，国内4799元起。显然，这意味着RTX 4060/4060 Ti会更便宜，下探到3000元档几无悬念。目前爆料多认为，RTX 4060 Ti将会首次采用AD106核心，仅仅提供4352个CUDA核心，显存阉割到128-bit 8GB GDDR6，这也是RTX 40系列首次使用GDDR6，等效频率18GHz，带宽288GB/s，整卡TGP 160W。相比于RTX 3060 Ti，CUDA核心少了10％，显存位宽减半，带宽也少了超过三分之一。再往下的RTX 4060，预计采用最小号的AD107核心，3072个CUDA核心，显存不变，TGP降低到115W。另外，回到此次台北电脑展，还确定出席并登台演讲的大佬有 ARM CEO Rene Haas、宏碁CEO陈俊圣、高通两位高级副总裁等。

同德和PNY先后推出RTX 4070系列显卡，以多样化阵容满足不同消费随着英伟达发布了基于Ada Lovelace架构GeForce RTX 4070，同德和PNY两家在全球市场占有不小份额的厂商，先后宣布推出新款非公版GeForce RTX 4070显卡。同德的GeForce RTX 4070显卡包括了带有ARGB设计、配备三风扇散热系统的GamingPro系列，注重性能、黑色外观的JetStream系列，以及经典双风扇散热系统的Dual系列，以硬核的设计、多样化的阵容满足不同消费者的需求。GeForce RTX 4070 GamingPro和GeForce RTX 4070 GamingPro OC采用了黑色和银灰色的配色，与时尚的ARGB灯效相结合，为对风格和功能都有要求的硬核玩家呈现出一种别致的工业设计。其配备的高效的散热模块，Gale Hunter风扇确保了最佳的空气动力学性能，Y型鳍片扩大了接触面积，带有黄金比例切口的金属背板不但加强了结构强度，而且提供了最大的通风效率。 GeForce RTX 4070 JetStream没有华丽的灯效，设计遵循“少即是多”的理念，旨在满足那些喜欢功能多于形式的用户，或者不喜欢侧透机箱的用户。其散热模块保证了良好的散热效率，同时兼顾了低噪音。PNY的GeForce RTX 4070显卡包括了GeForce RTX 4070 XLR8 Gaming VERTO及其OC版，配备了三风扇的散热系统，另外还有GeForce RTX 4070 12 GB VERTO，这是配备双风扇散热系统的产品。通过90mm风扇、铜质热管、以及大面积铜质底座等设计，为新款GPU提供了高效散热。

华硕RTX 4070系列显卡发布，包括ROG Strix、TUF Gaming和全新DUA 华硕宣布，推出GeForce RTX 4070显卡，覆盖ROG Strix 猛禽、TUF Gaming和DUAL系列，包括ROG Strix GeForce RTX 4070、TUF Gaming GeForce RTX 4070、Dual GeForce RTX 4070和Dual White GeForce RTX 4070四款产品。ROG Strix GeForce RTX 4070延续了之前RTX 4070 Ti产品相同的设计，为3.15槽厚度，长度为338.9mm，配备了16Pin的12VHPWR供电接口。华硕在外观部分大量使用了赛博朋克世界观的元素，正面以ROG的标志配合硬朗的线条，充满着潮流和科技感的设计，绚丽的霓虹色彩也让显卡的整体感官更加丰富，尾部使用了充满动感的环形灯带。该款显卡使用了全新的散热器设计，提供了足够的表面积，增加了气流的接触，搭配11个叶片的新款风扇，相比上一代的RTX 3080产品，风量提高了31%，静压提高了56.3%，同时有着更低的噪音表现。巨大的通风背板可确保空气流动效率，0dB技术使得该款显卡在较轻的工作负载下保持完全静音。用户可以通过双BIOS切换开关在性能和静音模式之间选择，利用显卡上两个FanConnect II接头，可以与Aura Sync兼容的ARGB设备同步。TUF Gaming GeForce RTX 4070采用了一体式压铸的散热器保护罩，有着很好的结构强度，并且背板上有着更宽的通风口，以改善空气流动。其延续了军工级的用料，采用了Auto-Extreme技术，提供了双BIOS功能。 Dual GeForce RTX 4070和Dual White GeForce RTX 4070宣布了华硕DUAL系列的回归，首次搭载新一代Ada Lovelace架构GPU。其外观进行了重新设计，顶部采用半透明的结构，配有全铝材质的背板，同样搭配了11个叶片的新款风扇，带有双BIOS开关。全新的DUAL系列除了标准的全黑外观外，还提供了全新的白色版本。由于整卡长度仅为267mm，加上单个传统8Pin供电接口的设计，有着非常好的兼容性。

技嘉推出特别版RTX 4070显卡：色彩缤纷的定制设计，仅在韩国销售随着英伟达发布了基于Ada Lovelace架构GeForce RTX 4070，各大板卡厂商都陆续发布了旗下新款GeForce RTX 4070显卡，大厂之一的技嘉也不例外，已推出了五款新品，包括了AORUS GeForce RTX 4070 MASTER 12G、GeForce RTX 4070 AERO OC 12G、GeForce RTX 4070 GAMING OC 12G、GeForce RTX 4070 EAGLE OC 12G和GeForce RTX 4070 WINDFORCE OC 12G，建议零售价4799元起。不过除了这五款GeForce RTX 4070显卡外，技嘉还针对韩国市场推出了一款特别版显卡，名为RTX 4070 Korea Edition OC，做了定制设计。据VideoCardz报道，虽然看起来与技嘉刚发布的其他GeForce RTX 4070显卡比较相似，采用了WindForce 3X散热系统，但事实上，RTX 4070 Korea Edition OC与其现有的三风扇型号在许多设计上都不相同。 RTX 4070 Korea Edition OC整体尺寸为30 x 13 x 5.76 cm，外观上为黑色与灰色搭配的配色方案，具有棱角分明的设计，在正面、背面和风扇中心位置上，都覆盖大面积的彩色贴纸，十分鲜艳，上面还有着韩语字符样式。除了侧面的GeForce RTX标志外，其他地方没有ARGB LED灯。其出厂频率已超频至2565 MHz，高于公版90 MHz，配备了16Pin的12VHPWR供电接口，技嘉在包装内也附送了一条12VHPWR转双8Pin的供电线。据了解，RTX 4070 Korea Edition OC的销售价格也高于官方建议零售价，仅通过韩国两个零售商出售，很有可能是限量产品，供应数量会很有限。

Intel 14nm真正开山之作！6代酷睿核显被抛弃了 Intel近日发出通知，Skylake 6代酷睿核芯显卡的驱动程序将不再更新，包括桌面和笔记本平台，最后一个版本为31.0.101.2115。 6代酷睿产品是2015年开始登场的，核显型号包括Iris Pro 580、Iris 550/540、HD 530/520/510，至今已经将近8年时间，Intel也算是仁至义尽了。从今往后，Intel老核显驱动将适用于7-10代酷睿，第一个版本为31.0.101.2121。 11代酷睿之后的核显以及Arc独显则是另一套驱动。Skylake 6代酷睿在Intel历史上有着特殊的意义，是第一次全面普及14nm工艺，而更早的Broadwell只是在移动端首次尝试14nm，仅有的两款桌面版i7-5775C、i5-5675C都是移动版改了封装直接拿到桌面上的产物。 Skylake的架构也影响深远，之后的7/8/9代产品其实都是在它的基础上演化而来的，在服务器上也用了很多年。

4个月了！AMD RX 7900 XTX旗舰卡终于降价：一度杀到6399元 AMD RX 7900系列在去年底发布上市后，两款型号的价格走势可以说是迥异。 RX 7900 XT很快就开始全面降价，首发7399元，如今在官方渠道最低5999元就能拿下。 RX 7900 XTX则一直比较坚挺，一直都维持在7999元的首发价左右甚至更高，而今几乎四个月过去了，终于开始松动。在国内，华硕的TUF RX 7900 XTX GAMING目前只要7299元，前几天甚至一度打出了6399元的超低优惠价，比首发低了1600元，也就是整整20％。这也是目前国内唯一在官方渠道低于首发价的，没想到如今华硕显卡也高举性价比大旗。在海外，美蛋上的华擎RX 7900 XTX Phantom Gaming幻影版降价到了959.99美元，这比公版首发价低了40美元(比非公首发低得更多)，还附送价值60美元的《最后生还者：第一部》。

SSD散热器疯了：比显卡都要高！还有暴力风扇本来安分守己的SSD，如今功耗和发热量越来越高，什么高档散热片、主动风扇、水冷都招呼上了。来自中国台湾省的九鲨(JuiShark)，去年曾推出一款别致的M.2 SSD散热器“M.2 Three”，造型犹如塔式从CPU散热器，高度达82毫米，27个铝质鳍片，1条镀镍铜热管。还可选风扇，直径60毫米，转速达3000RPM，噪音25.4dBA。官方称，利用它可将三星980 PRO的主控、闪存温度分别从92℃、71℃降低到57℃、49℃，加上风扇更是可进一步降至40℃、33℃。现在，九鲨推出了新一代M.2 SSD散热器“M.2 Four”，高度达到了71毫米，已经超过了半高式显卡，同时宽度为74.5毫米。不过整体还算苗条，厚度控制在24.5毫米，正好可以放在一个M.2 2280插槽空间内。散热器底部固定支架部分是不锈钢，主体是铝合金材质，内嵌一个5015 ARGB风扇，4针PWM智能调速，但风扇具体规格未公布。散热效果方面，号称可将三星980 PRO的主控、闪存温度分别从94℃、78℃降低到45℃、40℃。价格不便宜，全黑色无灯效的大约125元，银色或黑色带灯效的大约180元。

实测RTX 4090平均20帧！《赛博朋克2077》成新一代“显卡危机” 今天，在《赛博朋克2077》PC端升级了新的“超速光追”模式后，有用户使用RTX 4090显卡进行了测试。经实测，在原生4K画质下开启《赛博朋克2077》的超速光追模式，如果不开启DLSS等辅助，游戏的平均帧率仅有20.78。而即便是开启DLSS 3，关闭DLSS 2，游戏的平均帧率也仅仅是提升到了38.01左右，只能说是达到了“能玩”的程度。如果想要达到一个相对不错的帧率，用户可以选择仅开启DLSS 2的性能模式，该模式下游戏将以1080P渲染画面，再通过超分辨率拉伸到4K，平均帧率成功超过65。当然，同时开启DLSS 2与DLSS 3的帧率表现是最好的，平均帧率能够达到66.02。不过，《赛博朋克2077》的超速光追模式会有如此之高的性能要求，倒真的不一定是优化出了问题。《赛博朋克2077》的超速光追实际上是运用了全新的“路径光线追踪”技术，它也是首款支持该技术的高规格游戏。与常规光追不同，路径光追的本质一个随机计算的过程，涉及在光线穿过场景时对光线路径进行采样。这一特性使得路径追踪通常用于需要对光进行物理精确模拟的应用，在光线的写实性上更为出彩，但也导致它有着极高的性能需求。目前，NVIDIA已经公布了RTX路径光线追踪SDK 1.0.0，并已在GitHub开源，预计后续将有更多游戏支持这一模式。

AMD Zen5处理器首曝基准性能跑分：比Zen 4提升15% AMD把Zen 5提前到今年晚些时候，概率似乎越来越高。硬件大神Moore’s Law is Dead率先发现了双路AMD Zen5 EPYC处理器在Cinebench R23上的跑分。平台有128核256线程，也就是单路64核128线程，频率3.85GHz。最终的多线程成绩是123K，大约比Zen4 Genoa提升15%，和液氮暴力超频后的Intel Sapphire Rapids不相上下。其它识别信息还有10MB的一级缓存，换算后每核80KB，比Zen4的64KB有所增加。另外，8组CCD表明单CCD依然最多容纳8核，这意味着消费级锐龙最高还是16核32线程。据悉，Zen5依然兼容AM5和SP5两套接口的主板平板，分别对应消费级和企业级EPYC。按照Zen架构早期开发者、芯片大神Jim Keller以及爆料人RTG的预估，Zen5的IPC提升高达30%，也就是同频下单核提升30%。

RTX 4070今晚发布结果遭AMD背刺了：显存越大越好、4K至少16GB RTX 4070将于本周发布上市，国内售价预计4799元起。 AMD这边，看起来尚无新品予以应对。不过，也许是无心，也许是有意，AMD恰在此时更新了一则与游戏有关显存科普博客《Are YOU an Enthusiast?》。文中AMD的结论是，主流1080P游戏建议配备8GB显存，1440P游戏建议12GB显存，4K游戏则最好16GB显存以上。在AMD的列举中，《生化危机4重制》4K下需要15.2GB显存，开启光追后更是要17.5GB之多，《最后的生还者1》4K需要11.2GB显存，《霍格沃兹之遗》4K下需要11.2GB，开启光追需要15.5GB。AMD强调，旗下16GB显存的显卡只需要499美元起（RX 6800），这是4K游戏入门的标配。为了证明自己的观点，AMD还特别选取了四款对位显卡，在相似的价格下，AMD同时能提供更大的显存容量，实测在多数游戏中的平均帧数也领先对位的N卡。虽然字字不提RTX 4070，但外界认为AMD必然意有所指，爆料显示这款显卡依然是12GB GDDR6X显存。

Intel/ARM宣布在一起！1.8nm制程的划时代手机处理器要来了 Intel宣布，与ARM达成代工服务合作，将基于Intel 18A（1.8nm）工艺来制造ARM架构的SoC芯片。合作将率先聚焦在在移动SoC产品，也就是我们通常所说的手机处理器，未来将扩展到汽车、IoT物联网、数据中心、航空航天等领域。据了解，双方将携手优化芯片设计和工艺技术，以改善基于Intel 18A的ARM内核功耗、性能、面积以及成本等。Intel CEO帕特基辛格也热情表示，希望给那些无晶圆厂商新的选择。 Intel 18A工艺有两项重磅技术，一是PowerVia背面供电，二是RibbonFET GAA晶体管。不完全统计显示，在2021年Intel设立IFS代工服务后，已经有高通、联发科签约，据说下一位大客户将是NVIDIA。

AMD 3D缓存大杀四方！Intel 14代酷睿上四级缓存 AMD 3D V-Cache堆叠缓存这两年大放异彩，最新的锐龙7 7800X3D更是凭借最高的游戏性能、超低的功耗、还行的价格大杀四方，i9-13900S都难以招架。很多人可能就想了，Intel会不会也上3D缓存呢？看起来，Intel要走另一条路。最新的一个Linux Patch显示，将在下半年推出的Meteor Lake 14代酷睿，会增加四级缓存。大家都知道，现代处理器一般有三个层级的缓存，一级容量最小但速度最快、延迟最低，二级、三级容量越来越大，但速度、延迟越来越差。 IBM z系列处理器是四级缓存的一个代表，比如2021年的IBM z15就有多达960MB eDRAM四级缓存，它和256MB三级缓存都位于芯片之外，频率为半速2.6GHz。Intel也用过eDRAM四级缓存，最早是Hawwell四代酷睿，一直延续到Coffee Lake 9代酷睿，容量64MB或128MB，但相关型号不多，而且性能提升不明显，成本又不低，后来就被放弃了。 AMD 3D缓存因为是和三级缓存集成在一起的，二者对于CPU核心来说等价，所以属于三级缓存的一部分，不算四级缓存。值得一提的是，14代酷睿上，GPU核显并不能访问四级缓存，只有CPU部分能访问，但能带来多少增益还不好说。 Meteor Lake 14代酷睿将首次引入Intel 4制造工艺，大小核CPU和GPU架构全线升级，并首次引入chiplete小芯片设计，划分为CPU、SoC、GPU、IOE四大部分。但由于新工艺不够成熟，Meteor Lake原生只有移动版核心，桌面上目前看将由13代酷睿升级版顶替，据说依然划归14代酷睿系列，也有说法称会直接把移动核心拿到桌面上使用。

华擎Radeon RX 7900 XTX非公显卡海外跌至960美元，已低于MSRP 前一段时间，各个厂商的Radeon RX 7900 XT显卡都出现了较大幅度的下跌，已经有多个品牌跌至6399元左右的水平，已低于英伟达GeForce RTX 4070 Ti官方建议零售价6499元。像瀚铠（Vastarmor）的Radeon RX 7900 XT Starry Sky（星空），甚至一度以5999元促销。最近价格相对坚挺的Radeon RX 7900 XTX似乎也出现了松动，目前有海外的电商平台上，显示华擎Radeon RX 7900 XTX Phantom Gaming 24GB OC的价格已降至959.99美元（约合人民币6603.68元），相比AMD最初的官方建议零售价低了40美元左右。如果考虑到该款显卡在发售时1119.99美元的价格，那么跌幅就更大了。 Radeon RX 7900 XTX Phantom Gaming 24GB OC为2.8槽厚度，采用了Phantom Gaming 3X散热系统；配备了三个条纹型风扇，可提供更多的侧面进风量，并且为散热模组提供更好的气流，并支持0dB静酷技术，兼顾了散热和静音；导流鳍片为独家V形切角和V形气孔，引导气流更规律、更快速地流动；超贴合导热管紧密贴合增加接触面积，镀镍铜底大幅度提高散热效率；高密度金属焊接可改善散热能力，优质散热贴片可加强热传导效果；金属背板可加强结构和散热，强化金属中框加强结构，避免PCB板弯曲；支持可自定义ARGB灯光效果的Polychrome SYNC技术；支持双BIOS和ARGB接头，提供了LED灯效开关。Radeon RX 7900 XTX采用了Navi 31 GPU，拥有6144个流处理器，显存为24GB的GDDR6，显存位宽为384位，显存速率为20 Gbps，显存带宽为960 GB/s，Infinity Cache为96MB。华擎的Radeon RX 7900 XTX Phantom Gaming 24GB OC进行了出厂超频，游戏频率和加速频率分别为2455 MHz和2615 MHz，高于公版。

AMD表示显卡“有更多显存很重要” 英伟达即将带来基于Ada Lovelace架构的GeForce RTX 4070，传闻其拥有5888个CUDA核心，配备12GB的GDDR6X显存，官方建议零售价599美元。就在竞争对手新品将要登场前，AMD发表了一篇名为《Building an Enthusiast PC》的博客文章，提醒玩家显卡的显存容量和性能同样重要。文章里主要讨论了两件事，一个是现代3A游戏对显存的需求不断增加，另一个是Radeon显卡相比GeForce显卡提供了更多的显存。游戏分辨率和纹理质量越高，玩家就越可能遇到显存容量不足的问题。 AMD表示，在两年多前推出基于Navi 21 GPU打造的显卡时就看到了这点，已配备了16GB的显存，到了最新的Radeon RX 7900系列显卡上，甚至提升至20GB和24GB。AMD通过多张PPT展示了现代游戏里大容量显存的作用，比如近期最新的热门游戏《生化危机4：重制版》和《最后生还者：第一部》，4K分辨率下都需要占用大量显存，前者开启光线追踪的情况下，显存峰值占用量为17.5GB。如今的游戏可以根据可用的帧缓冲器调整纹理质量，但毫无疑问，在4K甚至2K分辨率的新游戏中，几乎肯定需要一块高端显卡，配备8GB以上的显存。截至目前，英伟达推出的GeForce RTX 40系列显卡没有一款低于12GB显存，传闻RTX 4060系列会降至8GB显存，对于预算有限的玩家而言，可能都会面临类似的问题。 AMD基于Navi 32/33的桌面显卡近期也没什么动静，如果是以显存大小为主要营销方向，新一代显卡至少应该配备比上一代产品更大的显存，才能推动行业的发展。

赛博朋克2077》发布1.62版更新 CD Projekt Red宣布，《赛博朋克2077（Cyberpunk 2077）》1.62版本更新已经在PC平台推出。在本次更新中，CD Projekt Red与英伟达联手，为高端PC带来了全光线追踪（即路径追踪）的全新渲染模式——光线追踪：超速模式。 CD Projekt Red表示，对引入的新技术感到十分骄傲，因为其突破了技术的极限。由于是一项全新的功能，并且与之前所使用的技术有很大的区别，初始阶段不可以做得非常完美，玩家开启后也可能会遇到一些问题，因此CD Projekt Red将其称为“技术预览版”。CD Projekt Red希望将这份对未来的愿景和玩家分享，同时会不断改进这项功能。目前支持光线追踪：超速模式技术预览版的显卡有英伟达的GeForce RTX 40系列（RTX 4070 Ti或更高）和GeForce RTX 3090（1080P@30FPS），同时驱动程序也要更新至531.41或更新的版本。由于这是一项进阶功能，需要高性能的硬件才能正常运行。由于非常消耗GPU资源，因此默认设置为“关闭”。《赛博朋克2077》1.62版本里添加了包含路径追踪技术的光线追踪：超速预设方案，玩家可以通过设置 > 图形 > 快速预设方案启用光线追踪：超速，或者直接通过设置 > 图形中的光线追踪部分单独启用路径追踪。CD Projekt Red还为其他支持光线追踪且显存超过8GB的显卡提供了一个选项，在照片模式中渲染路径追踪的截图，可在设置 > 图形中的光线追踪部分为照片模式启用路径追踪。此外，《赛博朋克2077》1.62版本中还添加了NVIDIA DLAA，可在设置 > 图形中的NVIDIA DLSS部分启用；添加了对Intel XeSS 1.1的支持；改善了基准测试，结果页面将显示更多信息，包括PC配置、GPU驱动版本和所选设置。

100%自主指令龙芯3D5000高性能CPU发布：四路128核、4倍性能在鹤壁举行的信息技术自主创新高峰论坛上，龙芯中科正式发布了龙芯3D5000处理器，这是龙芯5000家族的最新成员，首次使用芯粒（chiplet）技术将2个龙芯3C5000封装在一起，做到了4路128核。龙芯在2020年推出了自主指令系统LoongArch，2021年到2022年以来陆续发布了面向桌面的龙芯3A5000、面向服务器的龙芯3C5000，分别是4核、16核架构，这次发布的龙芯3D5000则是2个3C5000封装，做到了32核，主要面向高性能计算。龙芯3D5000依然采用龙芯自主指令集LoongArch，这是龙芯100%自主指令，无需国外授权。龙芯官方表示，龙芯3D5000具备超强算力，性能卓越的特点，可满足通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求。龙芯3D5000的推出，标志着龙芯中科在服务器CPU芯片领域进入国内领先行列。具体架构上，龙芯3D5000内部集成了32个高性能LA464内核，频率2.0GHz，支持动态频率及电压调节，片内64MB L3共享缓存，8通道DDR4-3200 ECC内存，5个HT 3.0高速接口，实现了双路、四路CPU扩展支持。龙芯3D5000采用LGA-4129封装，TDP功耗为300W，不过典型功耗只有150W，算下来每个CPU大约是5W功耗左右，能效还是很不错的。性能方面，龙芯3D5000的SPEC 2006分数超过425，浮点部分采用了双256bit向量单元，双精度浮点性能可达1TFLOPS（（1万亿次），是典型ARM核心性能的4倍。龙芯3D5000还可以搭配自研的龙芯7A2000桥片支持2路、4路CPU，单台服务器可以做到128核，4路CPU2006定浮点性能实测可达1500分以上，并行效率很高。此外，龙芯3D5000的8通道DDR4内存的Stream性能也超过50GB，桥片龙芯7A2000比上代性能提升400%。国产CPU的一大优势还有安全，龙芯3D5000在这方面也做足了功夫，专有机制可以防止Meltedown、Spectre等漏洞攻击，还在芯片内集成了安全可信模块，可以取代外置可信芯片。龙芯3D5000还支持国密算法，内嵌独立安全模块，高性能加密解密效率可达5Gbps以上，足以替代高性能密码机。基于龙芯3D5000，龙芯还推出了2路、4路服务器参考设计，CPU2006性能可达800、1500分以上，浮点性能可达2T、4TFLOPS。服务器使用的BMC（服务器远程管理控制芯片）现在也依赖国外厂商，快科技了解到龙芯这次还推出了自研的BMC芯片2K0500，LA264架构，频率500MHz，集成2D GDP、32bit DDR3等，支持1920x1080 60hz输出，支持多种管理协议，可以平替国外BMC芯片，助力服务器100%国产化。龙芯还推出了LoongArch云平台，基于龙芯3D5000、龙芯7A2000、BMC控制芯片等自主芯片支持打印云、教育云、国密、五金云、混合云等场景，实现大数据、分布式存储、人工智能、物联网、区块链、云安全及高性能计算等能力。

3299元锐龙7 7800X3D必入！对比锐龙9 7950X3D 结果惊了今天晚上21点整，AMD将正式解禁锐龙7 7800X3D，明晚上架开卖，定价仅为3299元。此前先行登场的锐龙9 7950X3D、锐龙9 7900X3D，内部都是双CCD设计，分别16核心加144MB缓存、12核心加140MB缓存，可以兼顾生产力、游戏，但因为3D V-Cache堆叠在其中一个CCD芯片之上，AMD不得不做了多种优化措施。锐龙7 7800X3D虽然缓存总容量相对少了一些，但一来仍有104MB之多，比上代锐龙7 5800X3D增加了4MB(来自翻倍的二级缓存)，二来它是单CCD，没有什么顾虑。按照AMD官方测试的数据，1080p高画质设定下，锐龙7 7800X3D的游戏性能相对锐龙9 7950X3D只是稍微落后(slightly behind)，21款游戏中有12款低一些，但幅度仅为1-8％，另有3款完全持平，6款反而领先，《孤岛惊魂6》最多达到了13％。这也容易理解，锐龙7 7800X3D虽然主频低一些、缓存少一些，但可以更专注游戏，表现自然不会差。事实上，根据快科技的测试，锐龙7 7800X3D的综合游戏性能，是可以略微领先锐龙9 7950X3D的，AMD说成稍稍落后，可能也是担心影响锐龙9 7950X3D的销售。如果你是追求性价比的纯粹游戏玩家，锐龙7 7800X3D是必入的。如果你还需要兼顾内容创作等生产力工作，可以考虑锐龙9 7950X3D/7900X3D。

104MB缓存游戏神U！锐龙7 7800X3D不能超频但可以白捡12％性能 AMD将在今晚正式解禁拥有104MB大容量缓存的锐龙7 7800X3D，绝对是主流游戏玩家的新一代神U，定价也只要3299元。唯一遗憾的就是，受制于3D堆叠缓存的电压问题，它不支持超频(否则很容易烧毁)，只能通过官方的PBO、VF曲线优化来获取最佳性能。但是对于主板厂商来说，只有想不到的，没有做不到的。微星的一份资料显示，锐龙7 7800X3D可以通过多种优化手段，获得最多14％的性能提升。第一招：AMD EXPO内存一键超频，使用DDR5-6000，可以平均提升2％。第二招：再开启高能效模式(High-Efficiency Mode)，再次平均提升1％。第三招：再打开增强模式加速(Enhanced Mode Boost)，继续平均提升1％。一套连环拳下来，无需超频，锐龙7 7800X3D就可以将性能平均提升4％左右，而在一些表现较好的游戏中，提升幅度可以高达9-12％，已经媲美大幅手动超频了。获益较多的游戏包括《地铁：离去》(8.8％)、《看门狗：军团》(6.5％)、《古墓丽影：暗影》(4.9％)、《孤岛惊魂6》(4.6％)。所以，如果你有意入手锐龙7 7800X3D，想要释放最大潜力，不妨仔细挑一下主板。

DDR5时代真正降临！Intel H610入门主板也要支持 AMD难做了 DDR5取代DDR4成为主流只是个时间问题，而今随着DDR5的价格逐渐平民化，两条16GB 4800MHz只要500元出头就能拿下，时间到了。 AMD Zen4锐龙7000系列直接抛弃DDR4、仅支持DDR5的做法一直颇受诟病，Intel 12/13代酷睿则同时提供两种内存支持，只有入门级的H610主板一直仅支持DDR4。在中高端市场，B660、Z690主板正在逐步停产退市，B760、Z790将分别取而代之，而在低端市场，Intel并没有规划新的H710，将继续推行H610。根据最新消息，H610芯片组将增加支持DDR5内存的新版本，主板厂商也将从本月开始，陆续推出越来越多的H610 DDR5主板。同时，这也可以看做是AMD新发布的A620主板的一种回应，尤其是H610主板已经做到400多元，A620预计至少初期得七八百元，追求超高性价比的用户有福了。顺带一提，昂达曾经发布过一款同时具备DDR4、DDR5内存插槽的H610M+主板，相当罕见，但遗憾的是各自只有一条插槽，只能单通道，相当鸡肋。

第一次升级到10nm！Intel 11代酷睿又退役了9款今年2月初，Intel宣布11代酷睿开始批量停产退市，包括桌面酷睿i9/i7/i5系列、桌面工作站至10nmComet Laek强W-1300系列、移动版旗舰i9-11980HK、至强W-11955M。现在，Intel又将9款11代酷睿产品列入了退役名单，包括NUC迷你机专用B系列、移动版H系列。 i9-11900KB、i7-11700B、i5-11500B、i3-11100B是专为NUC 11 Extreme(猛兽峡谷)所定制的，热设计功耗控制在65W，基本上就是把桌面核心改成了整合封装，放在一张PCIe扩展卡上。 i9-11900H、i7-11800H、i5-11400H、i5-11260H则都是面向游戏本的，45W标压高性能版。时过境迁，和它们相关的产品都已经不再继续，自然没必要继续服役了。这9款产品的订单将在2023年6月30日之后不可取消、退货，2024年1月26日之后不再出货。10-11代酷睿是Intel历史上非常特殊的存在，正处于14nm向10nm过渡的阶段。在桌面上，10代(Comet Lake)、11代(Rocket Lake)两代产品都继续使用14nm，也是最后的14nm产品，而在移动端，10代酷睿U系列(Ice Lake)首先引入10nm，H系列(Comet Lake)继续14nm。到了11代H系列(Tiger Lake)，终于也迎来了10nm。如今，它们要走了。

铠侠成功研制出HLC闪存！SSD容量暴增：速度/耐用性比QLC还拉跨在前不久于深圳举办的闪存峰会上，三星预告十年内单SSD的容量即达到1PB（1024TB），外界预计这将依赖于千层堆叠和QLC/PLC闪存技术。没想到，日前，铠侠（原东芝）研究人员已经成功开发出更新的存储颗粒，HLC闪存（Hepta-level），也就是7bits/cell，单位密度比QLC几乎翻倍。铠侠透露，它们使用单晶硅取代了多晶硅作为内部通道材料，运行时的电流噪声据说也得到降低。 HLC的研制成功意味着，即便堆叠技术没有任何改进，SSD的容量也能实现直接翻倍。当然，HLC也有一些天然劣势，除了速度和带宽会有所牺牲，更重要的是耐用性。QLC况且被一些用户嗤之以鼻，PLC和HLC可想而知了……