米线山️之父 路西法not
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我发现win on arm pc有一条出路,硬件转译指令集? 可问题是可能会被卡x86专利? 首先从技术演进、商业逻辑和未来趋势三个维度展开分析: 一、指令集与微架构的解耦革命 1. CISC到RISC的哲学转变 现代x86处理器本质上已演化为"RISC核心+CISC前端"的混合架构。Intel自P6架构(1995年Pentium Pro)引入的微指令(μops)转换机制,将复杂指令分解为RISC-like微操作,这种设计使x86在保持兼容性的同时获得了RISC架构的执行效率。数据显示,现代x86指令解码器可将约75%的CISC指令拆解为1-4个μops。 2.转译层的架构价值 - 前端解码器:专用硬件电路负责指令转译,约占芯片面积的15%(Intel Sunny Cove数据) - 微码ROM:存储复杂指令的微程序,容量通常为16-64KB - 预测执行单元:通过分支预测和乱序执行弥补转译延迟 3. 能效拐点的突破 AMD Zen4架构的每瓦性能比初代Zen提升达3.8倍,证明现代微架构技术已能有效补偿转译开销。这解释了为何原生RISC架构(如ARM)的能效优势在桌面领域被逐渐消解。 二、历史案例的技术重审 1. 全美达的VLIW实验 其Crusoe处理器采用代码变形(Code Morphing)技术,但动态二进制翻译导致: - 平均20-30%的性能损耗(SPEC2000测试) - 复杂分支预测失误率比同期Pentium III高40% - 热设计功耗仅5-7W的优势被性能差距抵消 2. IBM PowerPC的启示 1995年推出的PowerPC 615原型芯片展示了双指令集兼容可行性: - 通过微码层实现x86指令转译 - 但商业考量(维护Power架构溢价)导致项目终止 - 技术遗产体现在现代Power10处理器的混合执行引擎 三、ARM PC的硬件转译可行性 1. 技术实现路径 - 专用解码单元:需增加约5-7%的芯片面积(基于ARM Cortex-X3估算) - 内存模型适配:x86的TSO内存模型与ARM的弱内存模型需硬件级同步 - 扩展寄存器映射:通过影子寄存器实现x86的MMX/SSE扩展 2. 性能模拟推算 假设采用: - 4-wide解码前端(类似Apple M2) - 硬件辅助预测分支表(HAPT) - 微指令缓存(μCache) 预计可实现: - 85-90%的原生指令覆盖 - 平均转译延迟<3个时钟周期 - 整体性能损失控制在15%以内 3. 商业生态挑战 - 专利壁垒:x86指令集的复杂专利网(Intel持有1000+相关专利) - 软件验证:需通过微软WHCP认证的严格兼容性测试 - 市场窗口:2023年x86仍占桌面市场82%份额(Mercury Research) 四、未来架构演进趋势 1. 异构计算范式 AMD XDNA、Intel Movidius VPU等专用加速器的兴起,正在重构指令集的价值定位。计算任务逐渐向领域特定架构(DSA)迁移,通用指令集的重要性相对下降。 2. RISC-V的启示 开源指令集的崛起证明,现代微架构技术已能实现: - 单核支持多ISA(如RISC-V + 扩展指令) - 动态重配置执行单元(DARPA ERI项目成果) - 量子-经典混合指令集(IBM Qiskit Runtime) 3. 三维集成技术 基于Foveros、3D V-Cache等先进封装,未来可能实现: - 独立ISA处理单元的垂直堆叠 - 按需激活的指令集硬件层 - 光互连总线打破传统架构边界 五、战略建议 1. 差异化路径选择 - 消费端:优先转译MMX/SSE等媒体指令(覆盖90%消费应用) - 企业端:专注AVX-512等计算密集型指令的硬件加速 2. 生态构建策略 - 与Valve合作优化Proton兼容层 - 建立x86二进制签名认证体系 - 开发混合调试工具链(ARM/x86双符号支持) 3. 专利规避设计 - 采用动态微码生成技术(避免静态实现专利) - 开发基于机器学习的指令预测算法 - 创新内存屏障实现方式(规避TSO相关专利) 当前技术条件下,ARM PC通过硬件转译实现x86兼容在技术层面已具备可行性,但需要突破: - 纳米级工艺带来的晶体管成本优势(5nm以下节点) - 先进封装技术降低异构集成成本 - 开源运动对传统指令集生态的瓦解速度 这场架构革命的决胜点不在实验室,而在软件开发者生态的迁移成本与终端用户的体验阈值。历史经验表明,当转译性能损失控制在20%以内、兼容性覆盖超过95%的主流应用时,市场格局就可能发生根本性转变。Arm架构正站在这个临界点上,而硬件转译技术将成为破局的关键支点。
雷军300亿造车成功背后效率至上,小团队完胜千亿研发大厂! 从deepseek到雷军造车 为什么雷军第一次造车就能成功? 而且只花了不到300e。 这一数字远超初期计划的100亿元,体现了小米在汽车领域的持续高投入 恒大、极越还有跑到国外的那个啥,以及华为还有苹果,这些小厂 大厂 超大厂都没成功 恒大花了三年累计投入500e累计亏损超过1100e造车相关负债总1800e 极越汽车(前身为集度汽车)自2021年成立以来,累计投入约300亿元人民币 。 跑到国外的那个啥也已经累计投入了超过150e,未来还要继续投入 苹果累计10年投入超过100亿刀 700多亿人民币,1400多名项目成员中部分转岗至生成式人工智能项目,其他人面临裁员或调岗 。 华为自2013年起开始涉足汽车领域,华为内部关于是否造车的斗争由来已久,最终以“造车派”的失败告终。 结果就是华为创始人任正非及高层多次明确表示“华为不造车”,并将这一战略方向写入内部文件。 例如,2023年华为再次发布《关于华为不造车的决议》,重申“华为十年内不会造车” 从这件事我们应该明白,某些企业的遮羞布 被扯下来了,什么“千亿研发”宣传这种口号 的,无非就是经费越多,贪的越多。 任何人想成功,不在于钱多钱少,而在于有 没有找对方法。就好像我们上学的时候,看 到书呆子整天在那边读书,但是一些人天天 玩游戏,考的就是比书呆子好。 为啥?难道投入时间、金钱越多就越牛逼 啦? 明显不对,而在于效率。 公司体量越大效率通常就会越低,小团队反 而更能高效运作,大公司还有大公司的不良 风气,采购吃回扣都不是什么奇怪的事情 小公司抬头不见低头见,猫腻比较少。 真正想干事的人,并不需要什么特别多的资 源。 deepseek的团队都是一群有梦想的年轻人
雷军300亿造车成功的背后是效率至上,小团队完胜千亿研发大厂! 从deepseek到雷军造车 为什么雷军第一次造车就能成功? 而且只花了不到300e。 这一数字远超初期计划的100亿元,体现了小米在汽车领域的持续高投入 恒大、极越还有跑到国外的那个啥,以及华为还有苹果,这些小厂 大厂 超大厂都没成功 恒大花了三年累计投入500e累计亏损超过1100e造车相关负债总1800e 极越汽车(前身为集度汽车)自2021年成立以来,累计投入约300亿元人民币 。 跑到国外的那个啥也已经累计投入了超过150e,未来还要继续投入 苹果累计10年投入超过100亿刀 700多亿人民币,1400多名项目成员中部分转岗至生成式人工智能项目,其他人面临裁员或调岗 。 华为自2013年起开始涉足汽车领域,华为内部关于是否造车的斗争由来已久,最终以“造车派”的失败告终。 结果就是华为创始人任正非及高层多次明确表示“华为不造车”,并将这一战略方向写入内部文件。 例如,2023年华为再次发布《关于华为不造车的决议》,重申“华为十年内不会造车” 从这件事我们应该明白,某些企业的遮羞布 被扯下来了,什么“千亿研发”宣传这种口号 的,无非就是经费越多,贪的越多。 任何人想成功,不在于钱多钱少,而在于有 没有找对方法。就好像我们上学的时候,看 到书呆子整天在那边读书,但是一些人天天 玩游戏,考的就是比书呆子好。 为啥?难道投入时间、金钱越多就越牛逼 啦? 明显不对,而在于效率。 公司体量越大效率通常就会越低,小团队反 而更能高效运作,大公司还有大公司的不良 风气,采购吃回扣都不是什么奇怪的事情 小公司抬头不见低头见,猫腻比较少。 真正想干事的人,并不需要什么特别多的资 源。 deepseek的团队都是一群有梦想的年轻人
米黑心理分析 你当然可以反对任何你想反对的东西,但你最好是有具体的原因。 具体的,就事论事的,此时此刻的我具体不高兴的原因。 是小米手机烧WiFi了?是外形不喜欢?是miui用起来太难了?是新版本小米社区任务多做不过来不高兴了? 具体的原因能有情绪的出口,吐槽完怨气消,还不爽手机卖了,爷去用别的手机潇洒爽去了了,一切完事。 最麻烦或者最不动脑的就是那种,因为大家都反对x,所以我也反对肯定没错,或者因为x公司作恶多端,所以他们的产品一定有问题,然后聚在一起开长达半年的黑泥会。 因为如果你的情绪不具体,不聚焦,你就得好好思考下它到底是什么? 就像我前几天因为一个表格的数据不满意和同事发脾气,真实原因可能是年底业绩不好有压力。 人的行为很多时候是串联的,情绪是流动的,你的戾气和负面情绪,源头到底是什么? 反的是什么,黑的是什么,想要得到的是什么,你得自己多多少少想清楚。 是不是小米公司总部爆炸,你的心情就会舒畅了,日子就好起来了,生活也有滋味了,敲键盘也有劲了。 作为一个外部风评从k30u k40g 小米11开始就不太好的手机公司,路人跟风嘴两句,pc玩家瞧不上破电话机嘴两句,别的手机用户看不惯米粉在眼前晃荡弹幕刷屏嘴两句,太正常了 这就好像大家日常说“孙笑川是个沙口”一样,虽然孙笑川是谁,干了什么不重要, 大体应该是个乐子人抽象7主播,大家都开开玩笑,没什么的。 但如果一个人可持续地,高强度的,当做个日常生活常规板块,去反对一个手机公司,我说实话,这个背后的动因就有点奇怪了,你得好好观察下自己的心理健康情况。 这就好像你看《名侦探柯南》自讯新兰党,但我翻遍你近三年发言没有一条吹小兰,全在骂灰原哀是绿茶。 咱先不说到底灰原哀茶不茶,该不该骂的事,你到底是来做什么的? 你到底看不看新兰cp的美图?聊不聊小两口互动的剧情? 是不是应该认真地传播你的cp,让更多人感受到他们的美? 还是说你就和《一代宗师》里的赵本山 一样,有的人做面子,有的人就故里子。 活在暗影里,胸口藏着自己喜欢的手机公司的照片,但身负重任,必须忍着恶心去黑另一家公司。 一边说着对方费拉 不堪没有任何实力就是蹭热度流量,一边又十二万分紧张地生怕对方不小心就火了爆了。 这到底是图啥? 我完全可以接受你用完小米11 k40g k30u你觉得不够满意来和我掰扯miui以及雷军金凡,优化等等到底是什么东西,为什么系统软件和硬件做不好? 你买了小米手机,用了miui,咱们来交流探讨,有的合理有的有点怪,当然没问题。 但我接受不了手机包装盒都不打开,就搬运一段虚构新闻架空事实 或者直接空对空输出,然后说这品牌要死了,好死,开香槟。 转发时,欢喜时,开香槟时,是否真的哪怕稍微思考过一瞬,万一信息源有误怎么办? 不重要,因为自己就是乐子人,就是搬运工,搞错了其他人全责,自己只是萌萌的很傻很天真。 时至今日我也不知道华为到底是谁在氛,为什么销量那么高,但如果有人拉我去一个论坛,每天就黑华为,嘲讽它ui丑,硬件烂,迟早要完蛋。 我也会拒绝这份邀请,因为我不理解我为啥 要浪费我的时间去用这种玄学的方式对抗企业? 或者说企业倒闭对我的人生有什么意义? 就好像贴吧论坛这些哥们,你们每个版本都要用心或者不用心的,变着花样想一些不一样的办法来抹黑。 你到底是黑粉?还是铁粉? 持之以恒做这些事,诅咒,痛恨,尖叫,抓 挠,明天就倒闭,销量下滑,怎么还涨了? 恶心,呕吐,都是谁在买,疯了,砸了,蠕 动,爬行,平等地憎恨这个不反小米的世界。 你到底在做什么?一个人在群里自顾自的红 温,一边复读着最熟练的反小米垃圾话一边谁 要反驳你质疑你就是米猴急孝典,小心翼 翼地故作风轻云淡,胆战心惊地到处搬运黑 泥,在被踢出去之前尽可能散播仇恨和谣 言,是要表达什么? 说给谁听的?麦克风在哪?听众在哪?你的 诉求到底是什么? 还是那句话,不好用就卖掉,没有多大事, 它不会通过手机外的渠道强迫你做什么。 甚至我支持你走的时候一次性把自己对小米手机 miui 软硬件 雷军金凡的失望不满都写一遍,这都是用户的自由。 如果和素食主义者一样,闻到点肉味就开始 作呕,甚至听到肉字就开始反酸水,那也是 一个应激的过程,过几个月就自愈了。 但如果是我不用小米手机,我就在贴吧论坛群等等里持之以恒地玩屎玩3年,我就是要忍着 恶心和小米战斗到生命尽头,数着日历对着流 星许愿神啊,小米什么时候死。 就是要和过酒店旋转门一样“我弃坑 卖光小米手机啦”“我又 回来骂啦”“我又流失啦”“我回来几天受不了 蠢系统又卖了啦”不停的安可,在爱与痛的边 缘寻找自己的存在感。 买了又卖,卖了又买 或者压根不用,没用过,就在那里尬黑 那我是真心实意的建议,去看看医生吧。
50系可能会成为最短命的一代 从gtx换rtx以来,20系靠着光追和dlss,30系3070直逼上代旗舰,40系4070ti也直逼上一代旗舰,同时功耗明显降低,补帧也宣告着进入ai时代,4090更是危险到自家专业卡,但50系呢,只看5090也会感觉没啥进步,价格提升多少性能就提升多少,况且功耗也增加不少,属实一分钱一分货,虽然有dlss4补帧的加持的,但也被大伙调侃为拼好帧预制帧,毕竟不管是评测人还是大众用户,都在乎的是原始性能,不是人人都有2k240,4k240屏幕能够给4x补帧好好发挥的,狂暴影视那边解码性能实打实提升大伙才会有以前40系那种惊讶感,除了这个其他都没啥兴趣,有点类似3090ti发布的感觉,对比3090没啥进步,况且这还是5090,比5090低一点的卡更加不乐观了 特别是在乎能耗比的移动端,175w的5090lp对比4090lp提升能否超过15%都是一个未知数 移动端更应该倾向于下一代n3e的60 6090m 175w性能可能都能媲美350w 4090d了 n3e + 新架构就可以做到如此程度的提升 50不好在前面前面有换了4n工艺的40,省电又节能,还能提升性能 105w的4070性能就能媲美140w的3070tim 后面后面有换了n3e工艺的60,省电又节能,还能提升性能 就50自己只能是一大坨牙膏了 5090本来就是40系的马甲,拉了600瓦的核弹级功耗而已完整ad102核心拉满最多差15% 5090已经到供电线缆极限了,60很有可能进一步提升能效比
这个游戏到底是鼠鼠多还是猛攻哥多?【调查帖】 投票调查交流帖 欢迎大家截图晒战绩 分享交流机密绝密以及3×3心得 。 首先明确一点鼠鼠的定义 属鼠别名,属鼠,老鼠人/烂仔,对待差别攻击歧视性用语一点的称呼就是小糖人 机密kd低于1~1.5,绝密低于0.8~0.5,喜欢且积极的去避战,卡战备(认为4,50万的装备能进绝密就不应该进机密这种或也算) 喜欢起制式套,一个区域没搜干净就想走了(逃跑) 有的鼠鼠喜欢蹲人,有的鼠鼠不喜欢,因为蹲人也会带来额外风险,万一没打过那不就泡汤了 习性在机密的航天和巴克什里比较偏向丢包撤点 出没范围常见于各种低压对决,唐人街等等,还有大坝普攻啥的就很多跑刀的鼠鼠有 一直在鸡爪,常态鸡爪流(确信) 。 明确一点猛攻哥的定义,至少普通高于2~3,机密大于1~1.5,绝密大于0.5 喜欢积极猛攻,比如机密航天/巴克什就会起紫色子弹,完整的,4级头甲甚至金包金蛋挂,总共战备价值会来到三四五十万 部分极端想法者甚至认为3×3应该更难一点(比如支持某头号主播之前争议性言论,以及其言论一致的) 。 关于图3的这个 【本质上还是匹配机制的问题,老鼠全排老鼠,猛攻全拍猛攻就行了,喜欢卡战备就把卡战备的扔一局里,百万进图的排百万进图的,三排的必排三排就完了】 实际上现在系统已经在这么搞了 比如你如果自认为是一名鼠鼠 机密kd 0.5~0.7 0.8 如果和你在机密kd差距太大是你的三四倍,普通kd 4.2,机密kd 2.2,kd 2.4这种一起组队 那就是猛攻哥的体验 有的时候经常就是会被秒杀,瞬杀,扑街去了
机密巴克什到底有几个人啊,为什么总有拉了闸也不走的cs啊 我服了,机密巴克什到底有几个人啊,为什么总有拉了闸也不走的cs啊,为什么有队友听不懂人话啊 博物馆一直拉闸放生也没用 架不住队友居然…… 我不是在打巴克什吗,我们队出生在地图左上角,然后直接接了博士任务,博士走的也很慢,一路护送博士,过关斩将,最后终于完成了任务,当然吃的资源也还算可以 最后不是在左边送博士上直升飞机吗 然后离巴比塔很近,于是我们就想去巴比塔拉个塔前撤离点的闸 问题是巴别塔里面好像有几个队在守着似的 总是扫得到人,我们队从左边沿着缆绳荡到右边,从右边沿着缆绳荡到左边,总是扫到人,总感觉至少有一队在电闸附近而且他们就是不拉闸 最后只好绕了一圈,一开始塔前正中间塔门的闸是我们队拉的,我们队去到巴贝塔的时候,两边的塔门闸已经都被拉完了 最后我们队是从我们队自己拉的闸,塔前正门出去的,就90秒的那个闸,当然两边也都是90秒,不过下个版本正门好像要改成20秒了 后来不是想去博物馆拉闸吗,去博物馆 我指挥往博物馆冲,我们队占领的博物馆,然后把博物馆基本全部都刮了一遍,该开的房卡也都开了,中间一直在拉闸,浴场的闸一开始就开了,塔前的闸更是拉了两三次 然后我们队去大浴场,浴场有一个队和另一个队交火,一个队把另一个队干掉了,我们队把那个队干掉了,爽吃百万 然后又回去路过博物馆继续拉闸,准备撤离 问题就出在这个撤离上 当时有两个方案,方案a和方案b 方案a就是拉了这个闸之后直接跑 方案b就是等极限闸 问题是,众所周知,只要是有过一整个队伍守在博物馆,队友负责加强,自己负责拉闸,自己守在电闸前拉过多次塔前撤离点的人都知道的,都知道拉了闸之后。想要立即拉闸是不可能的,不知道是bug还是机制啥的,反正按键会暂时消失,你得离远点再靠近再拉一次,而这个时间就已经有了6 7秒了 由于这个六七秒让方案b变成了不可能 再去拉下一次闸,肯定会超时 所以我们准备一起去塔前撤离 我当时想法很好 最后15 20秒的时候再开扫描再开大,一起冲,一起拉长烟,混姻撤离,大家一起走 问题是队友听不懂人话 队友红狼开大了,我都说了叫他不要冲!当时你撤离就剩50秒了,我都说了,说了234遍了,最后15 20秒开大,蜂医拉长烟 和红狼一起丢小烟雾弹,分割战场,大家一起撤离 我都说了塔里面有人了!塔里面的人有可能出来了守在塔前点的角落里了!! 他非要冲!非要冲!!! 然后果不其然的直接白给了,跟塔里的那队交上火,被吊打秒杀,就像是路边一条 我尽力奋战,但在预先减员一人的情况下还是不敌对方估计是五六套的三人的技能乱扔,狂轰滥炸,我也被打倒了,全靠剩下的队友把我们俩拉起来 嗯,关键是最后一个塔前撤离点拉的决定了下一个闸如果不冷却就可以拉那么最好的和迷失的时间只差了7秒钟 后面果不其然,过了十几秒从浴场那边来的队伍才拉的闸,但是那个闸需要在迷失之后过个几秒才能撤离,不过都迷失了,肯定撤离不了啊 我还想丢包撤呢,结果一看丢包的点早就空了,三个名额早就被全部用光了 那现在只好塔顶撤离了 结果我和队友刚准备去塔里,塔里冲出一两个人。全副武装5套6套的样子,不过还是没打过我和队友(当时其实我都基本上是快丧失战意了,反正感觉也撤不了了) 打倒完这两人之后,我在舔包搜刮,我的队友已经直接去塔顶撤离点了 不过最后我的那个去塔顶彻底的队友似乎也没彻底成功 也不知道是不是名额被用光了,还是迷路了,又或是精力体力不够问题 至今我都不知道机密巴克什到底有几队人
郭明錤:苹果2025危机,iPhone增长停滞,AI无力回天 郭明錤称苹果 2025 年面临严峻挑战:iPhone 出货量增长近乎停滞、在中国市场占有率持续下滑,AI 贡献有限 天风证券分析师郭明錤今天(1 月 11 日)发布博文,认为苹果公司在 2025 年,将面临 iPhone 增长近乎停滞、AI 服务贡献有限以及中国市场持续萎缩等多重挑战,苹果需要积极应对这些挑战,才能保持其在市场上的竞争力。 完整简报内容如下: Apple 保守看待 iPhone 展望,供应链调查显示 2025 年出货量低于市场共识约 8–10% 即便有新款 iPhone SE4 (预计约 1H25 中期发售),2025 年上半年 iPhone 出货量同比下降 6% (1Q25 是因为避免在 Trump 上任后的关税故提早于 1 月拉货故约 YoY 持平,2Q25 衰退)。 2024 年 12 月中国市场智能手机出货量约与 2023 年同期持平,但 iPhone 同比下降 10–12%,代表 iPhone 在中国市占率仍持续衰退。 预计 2025 年下半年量产的超薄 iPhone (最薄处约 5.5mm) 与规划中的折叠 iPhone,因追求薄型设计故不支持实体 SIM 卡,而可能仅支持 eSIM。因中国市场目前不推广仅支持 eSIM 之手机,故此两款机型若不改变设计,将不利出货动能。 超薄 iPhone 17 出货量虽高于 iPhone Plus,但仍不足以带动 iPhone 销售,关键在于部分零组件降规但维持高售价、用户体验本质仍与目前 iPhone 相似等, iPhone 2024 年出货量约 2.2 亿部,预计 2025 年约 2.2–2.25 亿部,低于市场共识的 2.4 亿部 (或更高)。 至今尚无证据显示 Apple Intelligence 能贡献硬件换机潮与服务营收 目前没有证据表明 Apple Intelligence 能够推动硬件换机潮或增加服务收入。 Tim Cook 在上个月接受 Wired 采访时,表示从未在内部讨论过收费事宜,这代表先前部分分析师与媒体预期 Apple Intelligence 能在可见未来收费并带动服务业务为过于乐观的想法。 先前调查显示大部分的 iPhone 用户对 Apple Intelligence 不感兴趣,这与供应链调查吻合,亦即自 Apple 提供 Apple Intelligence 以来,对 iPhone 换机潮并无任何帮助。 Apple 欲推广端侧 AI 面临数个产业结构性挑战,例如:Apple 在 WWDC 2024 发布 Apple Intelligence 后虽引起高度关注,但与数月后快速进化后的云端 AI 对比,吸引力大幅下降。 我并非看坏 Apple Inteliigence 的长期趋势,但综合上述,尚未发现 Apple Intelligence 能贡献硬件换机潮与服务营收的证据,故至少需谨慎面对市场先前过度乐观导致的潜在下行风险。
让iPad Pro性能飙升53%,AirJet散热革新震撼 IT之家 1 月 6 日消息,Frore Systems 是一家固态主动散热技术企业,于 2023 年推出了 AirJet 固态主动散热芯片方案,该公司获得了高通、英特尔、GiS 等大厂的支持。 Frore Systems 今日宣布,通过在苹果 iPad Pro 中集成 AirJet 固态主动散热芯片,经过验证的升级版iPad Pro持续 CPU 和 AI 性能提升了 53%,这可能会“彻底改变iPad用户的体验”。Frore Systems 将于 2025 年 1 月的CES2025 展会上展示这一升级版 iPad Pro。 据介绍,Frore Systems 在 iPad Pro 中实现了 53% 的性能提升,将持续 CPU 和 AI 性能从 7.5 瓦提升至 11.5 瓦。 该公司在 iPad Pro 设备内部加入了两个 AirJet 芯片,总计提升了 4 瓦的性能。此外,搭载 AirJet 的 iPad Pro 依然保持静音、防尘和防水特性。更值得注意的是,当运行在 7.5 瓦时,设备表面温度降低了 4摄氏度。 Frore Systems 创始人兼 CEO Dr. Seshu Madhavapeddy 表示:“iPad Pro 的实际性能受到散热限制的严重制约。嘈杂、笨重的风扇并不适合超薄的专业平板电脑。AirJet 固态主动散热芯片仅 2.65 毫米厚,完全静音,如今彻底改变了这一局面。搭载 AirJet 的 iPad Pro 实现了与 15 英寸 MacBook Air 相同的持续 CPU 和 AI 性能。” 在 CES 2025 上,Frore Systems 将展示搭载 AirJet 的 iPad Pro,以及由客户制造并采用 AirJet 固态主动散热技术的多款商业化产品,IT之家将跟进后续消息。 此外,Frore Systems 还将展示搭载 AirJet 芯片和 AirJet PAK 模块的概念设备,这些即插即用的固态主动散热模块专为工业和智慧城市边缘 AI 设备设计,并具有超紧凑、轻量、静音、防震、防尘和防水的工业级外壳设计。
瑞莎Radxa星睿O6性能炸裂,性价比秒杀同类产品Xelite 瑞莎Radxa震撼发布:全球首款ARM V9开源主板星睿O6,性能炸裂,性价比秒杀同类产品Xelite开发机! IT之家消息,瑞莎 Radxa 推出全球首款 ARM V9 开源主板星睿 O6( Orion O6),Mini-ITX 尺寸(170mm×170mm),预售价 1599 元起: 8GB 内存:1599 元 16GB 内存:1999 元 32GB 内存:2499 元 64GB 内存:3599 元 Orion O6 搭载此芯(Cix) CD8180 SoC,有 4 个 2.8GHz A720 高性能核、4 个 2.4GHz A720 性能核、4 个 1.8GHz A520 能效核,共享 12MB 三级缓存;GPU 为 Arm G720 MC10,支持 8K 视频解码、硬件光线追踪;NPU 性能 30TOPS。 这款主板支持最高 64GB 128bit LPDDR5 内存,带宽>100GB/s;这块主板有 HDMI 2.0、DP、eDP、USB-C 接口,支持 4 屏同显,最高支持 4K 120Hz(DP)。 这款主板支持最高 64GB 128bit LPDDR5 内存,带宽>100GB/s;这块主板有 HDMI 2.0、DP、eDP、USB-C 接口,支持 4 屏同显,最高支持 4K 120Hz(DP)。 在系统适配方面,星睿O6进行了原生Linux适配,已经支持Debian和fedora系统,而且即将支持安卓、Ubuntu、Windows、deepin、openKylin等系统。这意味着它具有很强的兼容性,能够满足不同用户对于不同操作系统的需求,无论是偏好Linux系统的开发者,还是习惯使用Windows系统的普通用户,都能够在这款主板上找到自己的用武之地。网络接口方面,双5Gbps以太网口的设计,能够提供高速稳定的网络连接,无论是进行高速的网络数据传输,还是进行低延迟的网络在线游戏,都能够得到很好的网络支持。
我似乎发现了ps5系之后的ps6 7 8 9时,游戏光追的方向 我刚才看了一些材料 其实光线追踪最早的概念,用一根细绳充当光线,早在1525年就被丢勒提出来了,测量指南,用圆规和直尺测量线面与立体图形的指南 1968年阿瑟将这个概念引入计算机图形学 路径追踪这个概念甚至是86年就出来了 当时的作者在一台几千上万美元的高配电脑中,花7个小时渲染了一张256×256像素的路径追踪图片作为配图 1993年两个作者联合发表了双向路径追踪的论文 原本路径追踪方法对于某些间接光照的场景还是有所不足 双向路径追踪就是把原本路径追踪中光源到相机之间光线反射的几个物体顶点之间再射出一条细微的光线连接起来,快速产生很多路径,有效提升画面质量,相当于路径追踪的一个扩展包dlc 估计ps6 ps7的时候双向路径追踪这个概念会被某国际绿色ai大厂和游戏厂商再翻出来再拉出来用 1993年,两个作者提出了光子映射 光子映射是一种渲染技术,它通过模拟光子在场景中的传播来生成图像。想象一下,光子就像小球一样,从光源出发,在场景中散开,碰到物体就会反射或折射,最终到达我们的眼睛或相机。 具体来说,他们首先让光子从光源出发,像真实的光线一样传播,直到它们遇到物体并发生反射或折射。然后,他们记录下光子的位置,生成一个光子映射图。 接下来,他们使用相机发射光线,通过反向光线追踪技术,模拟光子从相机出发的路径。每当光线遇到一个物体,就会生成一个着色点,表示那个位置的颜色。 最后,计算机遍历所有的着色点,找到每个着色点周围最近的光子,并计算它们所围成的面积以及光子密度。光子密度越大,表示那个区域越亮。 这种技术的优点是,它能够更好地渲染光线在物体表面上的交散现象,也就是光线在物体表面上的散射效果,这使得渲染的图像质量更高。而且,相比传统的路径追踪技术,它的渲染速度更快。 不过,光子映射也有一些缺点。首先,它需要控制好光子的数量。如果光子数量太少,图像就会出现噪点;如果光子数量太多,图像又会变得模糊。其次,渲染光子映射图需要大量的显存空间。 光子映射还可以和双向路径最终结合起来,相辅相成,一起用 这个混合方法到是比较晚,是2012年有人提出来的,已经在迪士尼皮克斯等欧美几亿十几亿美元的动画大型3d电影中获得了良好的应用,效果非常不错 可能ps7 ps8 ps9时引入游戏就可以流畅玩了也说不定 ps6可以是2027 28 ps7可以是2034 ps8 2041 ps9 2049 #IGN称3A游戏泡沫破裂#
我似乎发现了rtx40系之后的506070时,游戏光追的方向 我刚才看了一些材料 其实光线追踪最早的概念,用一根细绳充当光线,早在1525年就被丢勒提出来了,测量指南,用圆规和直尺测量线面与立体图形的指南 1968年阿瑟将这个概念引入计算机图形学 路径追踪这个概念甚至是86年就出来了 当时的作者在一台几千上万美元的高配电脑中,花7个小时渲染了一张256×256像素的路径追踪图片作为配图 1993年两个作者联合发表了双向路径追踪的论文 原本路径追踪方法对于某些间接光照的场景还是有所不足 双向路径追踪就是把原本路径追踪中光源到相机之间光线反射的几个物体顶点之间再射出一条细微的光线连接起来,快速产生很多路径,有效提升画面质量,相当于路径追踪的一个扩展包dlc 估计50 60 70系显卡的时候这个概念会被英伟达再翻出来再拉出来用 1993年,两个作者提出了光子映射 光子映射是一种渲染技术,它通过模拟光子在场景中的传播来生成图像。想象一下,光子就像小球一样,从光源出发,在场景中散开,碰到物体就会反射或折射,最终到达我们的眼睛或相机。 具体来说,他们首先让光子从光源出发,像真实的光线一样传播,直到它们遇到物体并发生反射或折射。然后,他们记录下光子的位置,生成一个光子映射图。 接下来,他们使用相机发射光线,通过反向光线追踪技术,模拟光子从相机出发的路径。每当光线遇到一个物体,就会生成一个着色点,表示那个位置的颜色。 最后,计算机遍历所有的着色点,找到每个着色点周围最近的光子,并计算它们所围成的面积以及光子密度。光子密度越大,表示那个区域越亮。 这种技术的优点是,它能够更好地渲染光线在物体表面上的交散现象,也就是光线在物体表面上的散射效果,这使得渲染的图像质量更高。而且,相比传统的路径追踪技术,它的渲染速度更快。 不过,光子映射也有一些缺点。首先,它需要控制好光子的数量。如果光子数量太少,图像就会出现噪点;如果光子数量太多,图像又会变得模糊。其次,渲染光子映射图需要大量的显存空间。 光子映射还可以和双向路径最终结合起来,相辅相成,一起用 这个混合方法到是比较晚,是2012年有人提出来的,已经在迪士尼皮克斯等欧美几亿十几亿美元的动画大型3d电影中获得了良好的应用,效果非常不错 可能rtx7080 8080 9090的时候老黄就会带头引入游戏了也说不定 #IGN称3A游戏泡沫破裂#
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既然fsr是开源的,那苹果可以拿来主义现在就弄来啊 如题 上个帖子说过intel有xess2 nv有dlss3 amd有fsr3 就苹果和索尼没游戏实时插帧了 感觉苹果可以直接先把fsr3拿来就用啊 改名一个metalfx2性能模式 质量模式就利用到gpu深度学习和 ai npu 质量模式等ota明年再出 。 IT之家 2023 年 12 月 17 日消息,MetalFX 是苹果去年推出的一种图形处理技术,该技术通过渲染低分辨率并经过算法处理后,可以实现更高分辨率的显示效果,从而降低渲染压力。此前外界一直认为苹果自主研发了 MetalFX 技术,然而 Notebookcheck.net网站仔细研究了苹果给出的法律信息后发现,MetalFX 竟然基于 AMD 的 FidelityFX Super Resolution (FSR) 技术。 这一发现并不令人意外,毕竟 AMD 早已宣布 FSR 为开源项目,与英伟达专有且需要 Tensor 核心才能运行的 DLSS 形成鲜明对比。虽然苹果并未公开承认 MetalFX 基于 FidelityFX,但这一发现无疑对 AMD、苹果和游戏玩家都大有裨益。例如,FSR 3 及其帧生成技术最近也已开源,很可能被移植到苹果平台,进一步提升其基于苹果芯片的性能表现。 总体来看,MetalFX 对 AMD FSR 2 分辨率提升技术的应用效果非常不错。如果没有 MetalFX,像《生化危机:村庄》和《死亡搁浅》这样的游戏在苹果设备(包括 iPhone 15 Pro)上流畅运行几乎是不可能的。即使如此,与 Mac 电脑相比,这些游戏在苹果的移动设备和笔记本电脑上仍然会受到明显的硬件限制。 如果苹果能够将现在已经开源的 FSR 3 帧生成技术整合到 MetalFX 中,这将进一步提升其平台在游戏领域的未来前景。考虑到最近发布的 Apple Arcade 独占游戏《索尼克》,苹果显然不会减少在游戏领域的野心。 IT之家注意到,FSR 3 的帧生成技术在《阿凡达:潘多拉边境》游戏中,也开始展现出与 DLSS 3 帧生成技术不相上下的性能表现。再加上苹果 MetalFX 已经能够利用板载 AI 硬件加速,只要苹果认真维护 MetalFX,其分辨率提升技术就能保持竞争力。 metalfx的性能档和fsr1 2开源的有关
关于近期吧里的一些9800x3d节奏例如没性价比4k不行的见解 最近在吧里看见很多人嫌8c16t的9800x3d首发3799买个8核心游戏cpu还是有点太贵了 我觉得应该以史为鉴,那还是来看看远处的英特尔吧,以前的牢i i9 9900ks,8c16t, 当时的最强游戏cpu 首发售价4299元 放到现在多核cpu性能打平手机,单核不如手机的东西(图1图2) 当然手机单核能领先5年前pc 50%并且持平最新3799元(二级市场普遍炒到4000+了)的cpu 9800x3d也是有理由的 骁龙8elite所用的二代Oryon L cpu是名副其实的大核心,其架构又宽又深,频率还能跑到4.32ghz“恐怖如斯的高频” 二代Oryon L rob重排序缓冲区足足有679 zen5 448 zen4 320 Oryon M 314 zen3 256 6~10代酷睿(14nm++++传奇耐电王 )224 而且二代Oryon L还有8发射 zen5 8发射 Oryon M 6发射 zen3 6发射 zen4 同zen3为6发射 12~14代酷睿 同zen4为6发射 6~11代酷睿14nm++++, 4发射 undefined 再说L2 L3缓存 二代Oryon L双核共享12mb L2(共享设计所以一颗核心就能访问全部,就像amd x3d处理器一颗核心就能访问全部96mb的l3一样)无L3 Oryon M 六核共享12mb L2 无L3 7800x3d 9800x3d每核心1mb L2,96mb L3 5700x3d每核心512kb L2,96mb L3 6~10代桌面酷睿 每核心256kb L2,2mb L3 13~14代i5k及以上酷睿每大核2mb L2,3mb L3 L1指令缓存的话则是zen3~zen5,1到14代酷睿大核均为每颗核心32kb Oryon L有每核心128kb 当然,L1 cache 32kb 是算好能覆盖一整个4KB页的,从第一代core到十代都是这么设计的。每个set有8个entry,也就是说可以同时缓存8页,加大容量一方面提高延迟的同时可能会导致很大一部分entry在很多时候是闲置浪费性能。 不是说 x86 的 L1 特别小,而是 ARM 的指令密度偏低, x86 更高, 导致 ARM 需要更高的 L1i 缓存去弥补这个短板, 而 x86 需要在前端解码上提升复杂度. Zen 3 做到的非常出色的一点就是解码的效率有了提升. 另外一点就是缓存大了会导致延迟增大. L1d 缓存作为第一级缓存, 如果延迟大会显著提升平均访存时间, 即便说大缓存能提升命中率降低平均访问时间, 但是这样成本也更高. L1 cache的替换以及prefetch策略都是很复杂的,延迟的提高对性能的影响会大于容量的提高。 总的来说,增加容量三个思路,第一个是增加cacheline的大小,但是相应的cache miss的延迟会大大增加,尤其是考虑到L1会缓存虚拟地址,一旦miss意味着penalty会增加更多。另外如果增加wayness或者sets,会造成寻址延迟增高,也是得不偿失。 增大L1 cache会导致cache miss的延迟大大增加,貌似是因为cache miss之后需要把原来的cache内容重新擦写并重新对应cache line? 凭借大而宽又深的架构,巨量的二缓+“恐怖如斯的4.32ghz高频”,2024年最新手机售价3500+的骁龙8elite就能够单核性能领先2020年5ghz的9900ks达58% 当然,3D V-Cache是一种通过扩展L3缓存容量来增强性能的技术,这种方法在保持较少L3缓存管理单元的同时,实现了较低成本的大容量最后一级缓存(LLC)。与此相对的是,Apple Silicon以及与之有着相似设计理念的高通骁龙旗舰版,它们选择的是取消L3缓存,转而大幅提升L2缓存的容量。NVIDIA的RTX 40系显卡也采取了类似的策略,直接增加了L2缓存的规模。虽然这三种方案表面上都是增加了缓存容量,但它们的实现途径各不相同,因此最终的性能表现也会有所差异。 然后仅需主板18瓦的cpu多核功耗就能打平两百瓦的9900ks也不是什么很难理解的事了。 i9 11900k首发4699元,规格上为8核心16线程,三级缓存16MB,频率基准已上 3.5GHz全核加速4.7GHz、TVB 全核加速4.8GHZ、睿频2.0加速5.1GHZ、睿频MAX3.0加速5.2
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