苗猫身的个人资料

这个玩意我觉得很有意思 5NM工艺的CPU，优化后可以当SMT4那样使，而且频率还近6G

臆想ZEN7的特性（我乱猜的）目测从ZEN4C开始，AMD会熟练掌握上下缝纫技术，现在是把CCX独立做成一个DIE，日后是每个内核独立做成一个DIE，在日后则是内核里面连L2都没有了，L2也变成一个独立的DIE，然后一个完整芯片的最下层是IO、内存控制器、PCIE、蓝牙、WIFI等芯片，中层是号称速度有4T/S的L3，再网上一层则是号称速度有4T/S的L2，最顶那层就是各种内核了我觉得ZEN7是分成两个部分，AI核和普通核，均为3NM制造，ZEN7架构承继推土机和美洲豹的特点 AI核则引入SMT8技术，摒弃AVX512以前的所有指令集，以L2为模块单位，一个L2有4个AI核，在必要时一个任务可以调用模块内所有FPU变成一个大FPU用（你当他大号推土机得了）普通核则继续现在的SMT2和承继AVX512以前所有旧有的指令集，主要承接AI核打过去的任务，以L2为模块单位，一个L2有12个普通核最后以L3为单位一个CCX单位，一个CCX内普通核和AI核各两组，这CCX封装在IO的上面，一个IO模块内有两个CCX（左右一样的叫CPU、左边CPU右边GPU的叫APU，其中GPU同样也采用砍件模式、上下缝纫大发搞出来，该GPU有8组WGP）最后D5、D6内存控制器和PCIE控制器都放在IO外面，变成独立辅助芯片，由于全部是砍件化流片的，所以不会存在跑屏蔽坏核的问题

ZEN4……也可以DDR4？如果是真的那这显然是好消息

有没有一种可能是ZEN4和ZEN5是同时流片的呢？我突发奇想而已，如果zen5真如某些媒体传的那么快就来的话

看完ZEN3D的图解后，我对ZEN4有个大胆的想法如题了，那就是CCD里面只有L3没有内核，内核另外生产（4个一组），然后把两组内核用TSV硅、混合键合、两个信号界面等渠道与内核组相连，通过RVDD、VDDM为其供电，这样的话一个CCX堆个16核也没有问题呀

假设显卡里面的是APU 如题，之前看AMD的官方介绍里介绍过这玩意，不知道CPUZ会如何显示，很好奇

大家怎么看5800GX这个U 我的感觉是APU原来可以这么简单粗暴，那么ZEN4的核显一定不简单

我猜的如何让ZEN4C的CCD达到16C 我在想如果四个内核共享一个L2的话，只要L2的速度够高那应该感受不到有多大区别，然后四个四核模块组成一个16核的CCX

我觉得ZEN4撕裂者和霄龙可能也带核显我细心想了想，ZEN4发布前，3D缓存的确为性能带来不少红利，也可以为CCD节省不少空间（L3可以不直接做进CCD里），那ZEN4霄龙是支持12通道的，那增加的内存插槽可能会挤占掉主板一定的空间，如果他还是个双路或者四路平台的话，那显卡插槽不就位置不够了吗？，所以我觉得AMD官宣的ZEN4全线带GPU可能也包括撕裂者和霄龙

猜ZEN4 官宣的主流旗舰是16核且带核显，CPU部分最高可以全核4.5G，核显最高可以跑3G(不开BPO的情况下) 撕裂者最高128C，两组64C组成（中间3D缓存把两个IO连一起）

Socket AM5的CPU看法我觉得基板内可用空间变少了，但DIE原件使用新工艺后面积也变少了，而3D封装我会理解成在现在的基础上再拆分结构，那么ZEN4的CCD有可能比现在ZEN2和ZEN3都要再少点东西，假设内核以及各部件晶体管数目不变的情况下按道理7NM比14NM小一半，而5NM比7NM小40% 那么4*4的CPU基板可以分成三部分，一个是IOD，一个是被拆分封装的CCD组，剩下的空位用来装个GPU，虽然AM5比AM4的CPU可用空间是少了但却能装下更多

ZEN4会是最后一代AM4接口的CPU吗？首先我觉得ZEN4其实也是一个CCD单元而已，那么既然5NM工艺加持下16核CCD的面积也是80MM2左右的话，那么即使不换IO的情况下依然是可以双CCD做到32核的（透过SAM技术额外获得多一倍速度的带宽）其次我觉得AM5接口的芯片应该会比AM4接口的稍微大一些，而IO我猜会使用6NM工艺生产（里面集成缓存的几率很大）

这……又炸了

7NM的ZEN2 内核对比6MN的ZEN3 内核左边是ZEN2 APU的内核，右边是ZEN3 APU的内核，可以预见的是5NM的内核会更细

我觉得ZEN4主流旗舰可能会达到64C 原因是我看好DDR5内存的带宽，当内存速度有8000M且跑双通道的话，伦理带宽应该有256G/S，喂饱64C应该绰绰有余，而且ZEN4都用新工艺生产了，80MM2的CCD塞16个内核其实还是可以的，如果IO用7NM的话，面积应该可以缩小一半，如果芯片基板也增大一点点的话，塞四个CCD+一个IO应该是没有问题的

我觉得ZEN3的32核能追平ZEN2的64核假设把良品率仅有四个内核且L3是完整的ZEN3CCD组成32核的话，说不定同样能耗下可以凭借高频且缓存大的优势在生产力上追平了ZEN2的64核，游戏性能上可以凭借高频却缓存大的优势比5950X强一点点

以后PC的模样首先我们知道目前锐龙CPU内每个内核都可以独立访问内存的，那么举一反三地说我们可以理解成一条内存原则上可以让多只CPU共享，那么在主板上增加一个CPU接口应该也没有问题其次是假设PCIE芯片给力的话，主板仅需要保留两个M2和一个连接扩展坞的接口就可以了最后电源方面300W以下的都可以采用无线供电，而连接电源的电脑能耗基本1000W起步，人们都使用云技术享用PC的资源

瞎猜ZEN3规格我猜R9 5950X和5900X的热功耗都是125W，5900X也许性能表现能超越3950X，R9 5950X（这货的对手可能是牙膏的28核或者自家的2990WX），R7 5800X不知道是双CCD还是单CCD呢？

16核的ZEN3超越2990WX看来是稳了标题为我的个人观点，所以ZEN3用不用EUV的7NM已经不重要了

AMD五六代锐龙齐曝光：7nm Zen3连用两代、5nm Zen4再等等原来昨天发的是假消息，今天的应该比较靠谱，毕竟就提升而言，步伐太大对手就跟不上了

ZEN3的良品率是高还是不高？ 8核心的ES一下爆了三个出来（莫非其中一个是双CCD版本的？），16核的ES爆了两个（其中一款L3不全？）

我在想ZEN4的时候APU会不会一跃成为高端的主流假设CCD与IO的传输速度可以达到双向128G/S的话，在IO里面塞个核显会是怎样的呢？

AMD Zen3+/Zen4曝光：DDR5内存、USB4接口齐活了该消息并没有透露具体规格，不过ZEN3+应该是八核APU，ZEN4的主流旗舰是32核的机会比较大

要是ZEN4用这个规格组合一定会很惊喜在四核为一个CCX的基础上同时采用MASH连接多个CCX，而一个CCD内有多少个CCX全看AMD想把晶元怎么切，例如平板平台和笔记本平台（一至两个CCX为一个CCD）、主流平台（4CCX为一个CCD），撕裂者（6CCX为一个CCD）‘、霄龙（8CCX为一个CCD）’、定制平台（只要你喜欢一整块晶元就是一个CCD）

看到ZEN2的APU的芯片图后，我知道自己猜错了核显最多只有512个SP（但论空间的话960个SP其实也不是问题），还看到ZEN2的内核缩小了

ZEN3好像有点变数了记得媒体上介绍ZEN3是八核一个CCX（一个CCX既其实CCD），同频率同核心数的情况下ZEN3比ZEN2强不会少于15%，那升不升EUV都是独孤求败了

如果把GPU集成进IO里面，让CPU变成APU 我就想想，这样CCD与GPU之间的内部延迟问题会缓解吗？

3950X的对手来了我当时还认为至尊18C的完整版应该是20C

这两个新闻摆在一起果然有莫名的对比感 300W是什么概念？3960X的拷机功耗了，ZEN2的确是挺好的，如果苏妈更勇敢一点估计就没有10900K什么事了

来自X950的对话 1950X：我是撕裂者 2950X：我也是撕裂者，我比1950X强（1950X：也没赢我多少呀） 3950X：我成功把2970WX拉下马了（1950X、2950X：） 4950X：我成功把2990WX拉下马了，（3950X、2950X、1950X：） 5950X：楼上各位兄弟承让了，我比你们省电（4950X、3950X、2950X、1950X：） 6950GX：我比楼上各位多带一块亮机卡（5950X、4950X、3950X、2950X、1950X：） 7950GX：我断电了还能开机，楼上各位行吗？（6950GX、5950X、4950X、3950X、2950X、1950X：）

俄罗斯也来了此时我正在想1年后的CPU市场

集成GPU的就APU，那集成NPU的就啥？如果威盛的硬件生态能跟上AMD与INTEL的话，他应该是个很强的对手

128核有戏了看图

3950X这…… 我预算不够了

3990X官宣了的确是好强大的参数，第一款64核的PC

八号线文化公园什么时候能开通呀？这几天没到那个点数我都感受到震动，然后看见这个新闻，我心情好激动呀，终于不用挤人民桥了

我觉得AMD现在做个16核APU还是可以的如果正如媒体爆料的那样，CCX从4堆至8的话，而且缓存是以之前的形势进一步往上堆的话，那这个八核的CCX其面积也不到现在ZEN2的CCD的60%，然后旁边加一个640SP的NAVI核显后，其CCD面积大概也就100MM2而已吧然后双CCD+IO通讯核后就得到一个16核APU了，CCD与IO之间的传输速度是32G/S（现在的PCIE4.0 16X也是这个速度，尽管32G/S是CPU与核显共享的，但平均起来核显与核显之间16G/S的传输速度应该也可以实现并行）至于功耗方面我不认为他会有多高~毕竟同一公司的产品，产品与产品之间会留点生存空间，所以我会给这个产品的臆想是：16核APU的CPU部分原始频率3.2G（核心最高加速4.5G），核显部分原始频率400M（双核显最高加速1.2G，单核显最高加速1.6G），热功耗105W

这次的A和I的产品大战不一般 R9 3950X临近了，10980XE也快出来了，就非官宣的成绩来讲R9 3950X的成绩明显优于10980XE，但后者依然比前者贵，因为媒体公布他将增强AI学习的性能（而这一部分AMD是有专门做这事的显卡）而AMD公布撕裂者分成SRT4和SWRT8两个部分，我觉得前者是一次高峰对决（看来牙膏厂也快把28核拿出来了），而后者就在ZEN3正式发布时作为ZEN2最后的倔强

（转）下一代TR，不兼容了而且还分成两个系列，一个可以超，一个不能超，不过我猜后者最高加速应该有4G，已经透露的信息是后者支持八通道内存

（转）AMD发布EPYC 7H12 64核处理器这货好像可以组8路平台的，而那边厢的牙膏厂，也正如我的猜想一样，新一代主流U最高不只10个核，而且12核的阿童木也挤出来，AMD威武呀

对ZEN2未来新发的产品的个人预测对！我又来了首先R9 3950X快上市了，看过ES测试版的都知道其的生产力已经超越I9 9980XE了，而那边厢牙膏厂的新至尊平台正在路上，那AMD是否会出一只主流级的R9 3970X（假想型号），直接跟牙膏厂的28核打擂台呢？到了撕裂者的平台了，我认为64C的撕裂者会登录民用玩家市场（只是没那么快而已），今年内32C核48C会登场的几率会很大，虽然说现在对大部分人来讲超过8C的都用不上，但如果加速方案更灵活的话其实用64C甚至是更多的内核的处理器玩对超多核心支持不给力的游戏甚至是做对超多核心支持不给力的工作其实还是可以的（剩余出来的内核你可以当低端CPU来用，原则上核心越多越不卡）

问一个AM4处理器一个假设性的问题，关于散热的现在的ZEN2的CPU都是7NM+14NM的组合，假设14NM的IO核改用10NM的话，那AM4基板会不会有多出来的空间多塞两个计算核呢（在某些帖子上看到的发热不平均的问题，而突发奇想的帖子）

大家不知道怎么看这条新闻就我的看法来说，感觉他们俩在苏妈面前互掐了

(转)AMD第三代线程撕裂者处理器现身：32核跑分提升18.5% 我猜正式版的32C的热功耗是180W

无聊时画的一个天梯图根据媒体上的数据，大概是这样分了

不知道AMD下一代会用什么工艺就一篇转至别处的新闻，如果内容是真的话，那AMD一个CCX扩展出8核、16核应该不是难事

看到这个新闻我很好奇R9 3950不带X会是怎样一个规格如果他也是65W的热功耗的话

我想知道这个BIOS能不能互刷七彩虹也更新BIOS了，但是我在想能不能互刷

看来罗马64C还可以旗舰型号的热功耗比自媒体公布的要低，现在反倒期待撕裂者64C的表现了

我预测ZEN2 16C会在什么时候发布首先他被没第一时间发布的原因并不是良品率的问题，而相反的良品率是出奇的好其次是16C的ES现在都已经流出部分成绩来了，他全核跑4.25G的成绩相当于全核跑3.6G的TR 2970WX（虽然是用水冷超上去的，但如果用热功耗105W做墙，风冷情况下应该也能上3.8G的，3.8G的16C其生产力应该相当于第九代I9的20核吧）最后AMD会不会打算在INTEL下放24核、28核到发烧平台后才把AM4上的16C和撕裂者的24C一同拿出来呢

从别的网站那看到的ZEN2参数这是从别的网站上看到的，就图片来看ZEN2全系列的L3都翻倍了，图中这货是水冷跑上的4.1G频率然后是他跑4.2G频率后的生产力成绩，就成绩来看都追上3.5G的2970WX了我想苏妈是在头疼着货该拜在AM4上还是TR4上了吧

我有一个对AMD今年内的猜想如题了，在AM4的ZEN2发售后，2920X、2950X和2970X的价格会松动吗？

看来ZEN2真不着急等了

假想帖：我推测AM4上ZEN2 16C的ES频率和正式版频率如题了，目前ZEN2共放出了3个ZEN2的ES，其中8C的ES热功耗是65W（频率3.7G~4.2G），另一个是12C热功耗105W（频率3.4~3.7G），还有一个是4C的ES热功耗65W（频率3.4~3.8G），把8C和4C的频率比对一下，我肯定如果12C对上还有一个16C的ES的话，其频率大约在3.5~4G，热功耗依然是105W，然后来到正式版的时候假设热功耗数字不变（其频率大约3.7~4.5G），如果热功耗数字变成150的话（其频率大约4.1~4.7G），如果数字变成130的话（其频率大约3.9~4.5G），就8C的ES实力来看，TR 2970WX和I9 9980XE都表示压力好大

那ZEN3会用6还是7呢？我不多说，我发图

占补贴，牙膏厂第十代可能会换接口如题了，其实7700K和8700K和9900K的核显部分皆相同，如果把核显部分的所有实力全部解放的话，那一个GT4的性能约等于GTX650（如果两个GT4则相当于GTX1050），假设他打算用两块7700K拼出第十代I5、两块8700K拼出第十代I7、两块9900K拼出第十代I9的话，那用于跟ZEN2对打应该十分精彩

给个建议AMD 先上图我觉得AM4上的ZEN2应该有16核，但以卖12核为主力，APU会在下一年才会见到（等等牙膏的GEN11），我觉得CPU+APU+IO这样的组合会比较好，因为核显卡太高，对手追不上那就不好玩了

臆测NAVI型号与特性 RX 690 拥有5120个SP，80组光栅列阵（一组列阵64个ALU）， 2560个纹理单元，32G HBM3，频率1.8G~2.1G，支持光追，热功耗390W，8+8+8PIN供电 RX 680 拥有4608个SP，72组光栅列阵（一组列阵64个ALU）， 1280个纹理单元，16G HBM3，频率1.5G~2G，支持光追，热功耗270W，6+8PIN供电 RX 670 拥有2560个SP，80组光栅列阵（一组列阵32个ALU）， 1280个纹理单元，16G GDDR6，频率1.6G~1.9G，支持光追，热功耗170W，6+6PIN供电 RX 660 拥有2560个SP，80组光栅列阵（一组列阵32个ALU）， 160个纹理单元，4G GDDR5，频率1.2G~1.5G，不支持光追，热功耗90W，6PIN供电 RX 650拥有1280个SP，40组光栅列阵（一组列阵32个ALU），160个纹理单元，4G GDDR5，频率1.1G~1.3G，不支持光追，热功耗50W

我已经成功装了双系统，说说锐龙R7的使用感受之前发帖说M2装的WIN7折腾了好几天，那M2就装WIN10算了，WIN7就随便买个SSD先装上得了，发图留念下至于使用感受是这样的，WIN10在加载程序时候鼠标的确有点卡，但WIN7没有这个问题，详细测试就算了，反正两个系统用着都不卡（其中WIN10开机比WIN7快），而R7 1700整体相当于E3 1230V2 * 2那样的性能，亮机卡是某宝上淘的矿卡（RX550和GT1030跟矿卡都是一个价，我打算用1年多D，所以选性能高D的）显示器还没到货，这个是旧的

折腾了半天就给我弹出这个玩意 CPU、内存、硬盘、显卡都测试过没有问题，BIOS也没问题，硬盘的M2的