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英飞凌推出XENSIV™ PAS CO2 5V传感器，用于提高楼宇能效和空气 ,英飞凌安全楼宇是全球能源消耗和碳排放的主体，为进一步推动低碳化，提高楼宇能效至关重要。我们需要创新的解决方案来优化能源消耗，同时确保健康的室内环境。楼宇是全球能源消耗和碳排放的主体，为进一步推动低碳化，提高楼宇能效至关重要。我们需要创新的解决方案来优化能源消耗，同时确保健康的室内环境。为满足这一需求，英飞凌推出全新XENSIV™ PAS CO2 5V传感器。这款基于光声光谱（PAS）技术打造的传感器可根据实际使用情况调整通风，从而提高能效，减少楼宇碳足迹。该半导体器件适用于商业和住宅楼宇中的供暖、通风和空调（HVAC）系统，以及房间控制器和恒温器等应用，还适用于智能照明、空气净化器、会议系统和智能扬声器等物联网和消费类设备，以及智能园艺和智能冰箱等新型应用。XENSIV™ PAS CO2 5V “ 环境传感产品是英飞凌传感器产品组合中的重要支柱。二氧化碳传感器通过持续监测室内空气质量并相应调整通风系统，在智能家居和楼宇中起到愈发重要的作用。英飞凌的XENSIV™ PAS CO2 5V传感器解决方案能为楼宇使用者提供更健康的生活环境，并显著降低能耗，提高楼宇的可持续性。 ” Andreas Kopetz 英飞凌科技环境传感产品线副总裁 XENSIV™ PAS CO2 5V可实时提供精准的空气质量数据。它采用与XENSIV™ PAS CO2 12V传感器相同的14x13.8x7.5 mm³微型外形尺寸，能够无缝集成到各类应用中，由于尺寸一致，用户就可以轻松采用两个产品都适用设计，或两种不同的终端产品应用相同的设计。与12V型号相比，5V型号采用5V电源，进一步简化了适配。此外，其响应时间从12V产品的90秒大幅缩短至55秒，提高了各类应用的效率，使动态环境中的数据采集速度变得更快，反应更灵敏。该传感器的防尘设计符合ISO 20653:2013-02标准，能够延长设备在多尘环境中的使用寿命，并更大程度地降低维护要求。另外，该传感器支持UART、I²C和PWM接口，可与微控制器和其他数字系统无缝集成，简化了设计与开发流程。最后，这款性能强大的传感器还符合国际公认的WELL™绿色楼宇性能标准，可提高环境的可持续性和财产价值。 XENSIV™ PAS CO2 5V传感器的所有主要组件均按照英飞凌的高质量标准自主开发。其中包括一个专用微控制器，该微控制器负责运行先进的补偿算法，提供直接、可靠的实际二氧化碳浓度ppm读数。另外，依靠提供的配置选项，使该传感器成为市场上功能最齐全的即插即用型二氧化碳传感器之一。而这些配置选项包括专用的ABOC（自动基线偏移校准）、压力补偿、信号报警、采样率和测量通知，尤其有助于功耗管理。这款传感器采用SMD封装和卷带包装，有利于简易组装和快速、大批量的生产。找元器件就上唯样商城

松下 | HE继电器PV型 90A触点间距增强型 Panasonic(松下)产品特点产品号/型号：AHE5 5 X*N/HE1aN-W-DC**V-Y6 H 形状兼容：包括端子在内同现有90A型形状相同触点间距（初始）： 3.6以上（现有90A型触点间距3mm）支持高电压：55A 800V AC 产品特点逆变器（太阳能、产业机器用） UPS（不间断电源）固定型EV充电器找元器件就上唯样商城

第一电阻(Firstohm) | MELF色环贴片电阻专家第一电阻电容器股份有限公司(Firstohm)成立于1969年，拥有包括芯片电阻在内多项电阻器的制造技术，专营生产制造薄膜电阻器。公司还自行成功研发并量产突波电阻(Surge Resistor)、色环贴片电阻(MELF Resistor)，是全球少数有技术能力制造色环贴片电阻的厂商，其产品被众多公司所采用。公司秉持一贯永续经营、不断创新、追求卓越、终生学习的企业文化，专精敬业之理念及稳健经营原则，在被动元器件产业已深耕五十余年，缔造了良好的口碑。在MELF电阻领域，第一电阻拥有30年以上丰富的设计和生产经验。其生产的MELF电阻相较于一般的贴片电阻具有更优异的性能，比如在散热等方面较同类产品有着明显优势。接下来我们介绍Firstohm的SFP系列晶圆电阻。SFP系列稳定功率型晶圆电阻，具有较强的机械结构可抵抗振动和热冲击，低温度系数和公差，长时间使用稳定性高，承受功率的能力好。耐高压能力和散热能力优于片式电阻，非常适合作为IGBT电路中的栅级电阻(Rg)，以及汽车电子电路。特性：额定功率范围：0.4W~3W电阻范围：0.5Ω~10MΩ耐高压能力优于片式电阻低温漂、低误差值散热能力佳长期操作可靠性佳符合AEC-Q200标准应用领域：电源供应电路；通讯；测试仪表/仪器；医疗相关；汽车电子电路；照明电路等找元器件就上唯样商城

赛米控丹佛斯推出配备罗姆 1200V IGBT的功率模块赛米控丹佛斯与罗姆在IGBT多源供应方面进一步加强合作。赛米控丹佛斯(总部位于德国纽伦堡)和全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市) 在开发SiC (碳化硅) 功率模块方面，已有十多年的良好合作关系。此次，赛米控丹佛斯向低功率领域推出的功率模块中，采用了罗姆的新产品—— 1200V IGBT “RGA系列” 。今后，双方将继续保持紧密合作，全力响应全球电机驱动用户的需求。ROHM Co., Ltd. 董事常务执行官 CFO 伊野和英 (左) 赛米控丹佛斯 CEO Claus A. Petersen (右) 随着全球电动化技术的快速发展，对功率模块的需求已经达到了前所未有的程度，相关产品的市场规模急剧扩大，几乎超出了芯片制造商的产能提升速度。在这样的背景下，罗姆开发出适用于工业设备的1200V IGBT “RGA系列”产品，成为业内先进的IGBT解决方案，从而进一步扩大了对赛米控丹佛斯的裸芯片供应范围。赛米控丹佛斯计划推出额定电流等级10A~150A的功率模块“MiniSKiiP® ”，这款功率模块中配备了罗姆的1200V IGBT “RGA系列”芯片。MiniSKiiP® 功率模块采用无铜底板和弹簧连接这两大特色技术，并融合了非常适用于电机驱动市场的RGA系列的优势，从而成为低功率领域的理想解决方案。另外，MiniSKiiP® 系列始终采用最新一代的IGBT，而且还通过统一封装高度，确保产品安装的便利性，因而在全球电机驱动市场得以广泛应用。不仅如此，针对PCB连接采用Press-Fit引脚和焊接方式的应用，赛米控丹佛斯还推出了采用行业标准封装的“SEMITOP® E”系列产品，由于其结构与现有的IGBT模块引脚兼容，因此也可使用罗姆的1200V IGBT“RGA系列”。此外，“SEMITOP® ”系列中预计还会新增将三相逆变电路集成于一个模块的六单元结构产品，以及整流器-逆变器-制动器复合电路结构产品。罗姆集团董事常务执行官 CFO 伊野和英表示：“此次，赛米控丹佛斯采用的RGA系列产品，其最高结温(Tj ，max)高达175℃，是罗姆新设计的弱穿通结构的沟槽栅IGBT。该系列产品在导通、开关和热特性方面，均针对最新的中低功率工业驱动应用进行了优化。另外，在电机驱动应用中，当产品承受过负载时，与业内现有的IGBT相比，其过电流承受能力具有显著优势。该系列产品还与业内的常规产品兼容，替换安装非常容易。” 赛米控丹佛斯 CEO Claus A. Petersen 表示：“近年来，电力电子行业已经逐渐解决了供应问题，并且在不断吸取之前的相关教训。显而易见，半导体芯片和模块制造的多元化是实现功率模块真正意义上的多源供应’的前提。” 赛米控丹佛斯常务董事工业应用领域分管副总裁 Peter Sontheimer 表示：“在1200V IGBT产品上，我们找到了值得信赖的制造商推出的IGBT产品。罗姆的1200V IGBT RGA系列产品可以替换业内现有的IGBT，只需对栅极电阻稍作调整，就能实现高度类似的目标工作。” 关于赛米控丹佛斯赛米控丹佛斯是电力电子领域的全球技术领导者，产品包括半导体器件、功率模块、模组和系统等。随着全球电动化技术的快速发展，赛米控丹佛斯所拥有的各项技术的重要性也越发凸显。公司通过向汽车、工业设备、可再生能源等应用领域提供创新型解决方案，助力实现更具可持续性、能效更高的社会，为大幅削减当今社会所面临的最大课题之一——CO2排放量贡献着力量。公司重视每一名员工，同时在创新、技术、能力和服务方面加大投资，通过提供业内顶级的产品性能和具有可持续性的未来，不断为客户创造价值。赛米控丹佛斯是由赛米控和丹佛斯硅动力于2022年合并而成的私营企业，在全球各地拥有28家子公司，员工人数超过3,500人。公司足迹遍布全球，在德国、巴西、中国、法国、印度、意大利、斯洛伐克和美国均设有生产基地，可以为全球客户及合作伙伴提供优质服务。赛米控丹佛斯已在功率模块封装、技术创新、客户产品领域深耕90余载。未来，公司将充分利用这些技术积累和专业知识，致力于成为电力电子领域的终极合作伙伴。找元器件就上唯样商城

威世 | vPolyTan™ 聚合物钽电容器Hi-Rel COTS系列，超低ESR 新型先进设备取代陈旧过时的系统促进了航空电子、国防和太空领域应用的快速增长。这些新系统设备专门满足下一代航空、国防和航天需求。如针对 MIL-STD-704 标准规定的极端环境和电气特性而设计的敌友识别 (IFF) 系统、用于目标跟踪检测的相控阵雷达、航空电子控制和显示以及电力系统等。客户需要保持竞争力，这一需求推动着市场的发展。这种现代化系统对电容器的容积效率、可靠性、额定电压和大容量提出了更高的要求。为满足这些需求，工程师们一直采用 Vishay 的 vPolyTan™ 固体聚合物钽电容器。什么是聚合物钽电容器? 与大多数电容技术不同，固体聚合物钽电容器不使用阴阳极片。阳极由钽粉烧结成的钽颗粒制成。这种颗粒经过阳极氧化处理，整个阳极表面形成五氧化二钽 (Ta2O5) 介质层。然后, 用高导电聚合物浸渍氧化颗粒用作阴极。经过处理，导电聚合物层涂覆石墨，然后涂覆一层金属银，在电容芯与外部电极（引线框或其他电极）之间形成导电面。模塑片式聚合物钽电容器元件封装在塑料树脂中，如环氧树脂材料。选择的模塑化合物符合 UL 94 V-0 耐火等级和 ASTM E-595 脱气要求（见图1）。组装后，对电容器进行测试和检查，确保长期寿命和可靠性。图1：模塑聚合物剖面示意图导电聚合物与二氧化锰 (MnO2) 钽电容导电聚合物电容与二氧化锰 (MnO2) 钽电容结构相似。二者的主要区别在于固体电解质使用的材料。标准 MnO2 电容器具有典型半导体导电性。导电聚合物电容器使用固有导电聚合物 (ICP) 材料，导电率高几个数量级。因此，导电聚合物电容器的等效串联电阻 (ESR) 大大低于 MnO2 电容器，并且降低了所需的电压降额。聚合物电容器无热解/起火故障导电聚合物电容器的另一个特点是材料中含氧量少，因此不存在起火故障。电容器电介质中的杂质产生高电流泄漏点。MnO2 钽电容器自愈作用的机理基于MnO2 分子热致变为电阻更大的Mn2O3+ O。泄漏电流导致温度上升到足够高时，形成 Mn2O3 避免这种缺陷造成电流进一步增加，即“自愈”。如果这个过程中产生的游离氧分子与钽在足够高的温度下相互作用，会引燃并产生明火。如果聚合物电容器的电介质中出现同样的杂质，由于没有助燃的氧气，因此不存在起火故障。自愈时，疵点周围形成高电阻材料。找元器件就上唯样商城

太阳诱电 | 产品：储能元件本文将通过图文的形式为各位介绍太阳诱电储能元件产品阵容、特点&优势、基础信息等。储能元件的定位基于“功率密度”和“能量密度”这两个指标。在功率密度、安全性及耐久性方面，太阳诱电的储能元件具备二次电池所没有的特征。【特点&优势】：较大的使用温度范围耐高温、寿命长/低温下可正常运行优异的充放电循环特性无需保养高安全性不会因内部短路而破裂、起火找元器件就上唯样商城

太阳诱电 | 汽车用金属功率电感器MCOIL™ LCEN 系列实现商品化太阳诱电 , 电感实现行业领先的直流重叠允许特性与直流低电阻，太阳诱电最新电感器，唯样元器件商城全线代理太阳诱电株式会社使支持车载用被动元件的可靠性认证测试标准“AEC-Q200”的绕线型金属功率电感器 MCOIL™ LCEN 系列实现商品化，推出了“LCENA2016MKTR24M0NK”(2.0x1.6x1.2mm、高度为最大值)等 2 个尺寸的 13 款商品。本商品是用于汽车车身类及信息类中使用的电源电路用扼流线圈的功率电感器。绕线型金属功率电感器 MCOIL™ LCEN 系列在保留金属功率电感器 MCOIL™ ME 系列的大电流、直流低电阻等特点的基础上，支持“AEC-Q200”标准。“LCENA2016MKTR24M0NK”(电感值 0.24μH)的直流叠加容许电流为 6.8A，直流电阻为 18mΩ(均为最大值)，兼具行业领先的直流重叠允许特性与直流低电阻，有助于多功能化和高功能化不断提高的 ADAS 及仪表组等实现电源电路的小型化与低耗电化等。本商品自 2022 年 5 月起，开始在本公司的子公司福岛太阳诱电(福岛县伊达市)批量生产。本公司样品价格为 1 个 50 日元。近年的汽车，随着以 ADAS 为代表的电子控制化不断发展，电源电路用量增加，电源电路中所使用的功率电感器的需求也在不断增加。并且，仪表组等信息类的多功能化和高功能化不断提高，为驱动高性能 IC，要求电子元件能够支持大电流。因此，太阳诱电将在保留金属功率电感器 MCOIL™ ME 系列(在智能手机市场实现了高业绩)的小型、大电流、直流低电阻等特点的基础上，支持“AEC-Q200”的 LCEN 系列实现了商品化。本公司今后仍将大力开发满足市场需求的商品，加快扩充功率电感器的产品阵容。 ■ 用途用于汽车的车身类及以 ADAS 及仪表组为代表的信息类的电源电路用扼流线圈 ■ 规格*1 额定电流(Idc1)是负载直流电流时的电感变化率在 30%以内的电流值(at 20℃) *2 额定电流(Idc2)是负载直流电流时的自发热引起的温度上升在 40℃以下的电流值(at 20℃) *3 额定电流值是 Idc1(max)或 Idc2(max)中较低一方的直流电流值找元器件就上唯样商城

MiniLED 封装高亮度小型蓝色和纯绿色 LED 威世Vishay 推出采用超小型 MiniLED 封装的新型蓝色和纯绿色表面贴装 LED。。。SMD 器件发光强度达 2300 mcd 波长分别为 525 nm 和 465 nm，适用于心率监测和烟雾探测 Vishay 推出采用超小型 MiniLED 封装的新型蓝色和纯绿色表面贴装 LED 。 Vishay Semiconductors VLMB2332T1U2-08 和 VLMTG2332ABCA-08 外形尺寸为 2.2 mm x 1.3 mm x 1.4 mm ，采用先进的超亮 InGaN 芯片技术，典型发光强度分别达到 440 mcd 和 2300 mcd ，比上一代 PLCC-2 封装解决方案提高四倍。日前发布的 LED 亮度高、体积小，是需要在恶劣环境下可靠工作的小型高功率产品的完美选择。典型应用包括医用光疗；农业设备和能源发电系统信号灯；办公、娱乐和通信设备指示灯和背光；LCD 开关和通用指示牌。此外，VLMTG2332ABCA-0 在 20 mA 下典型波长为 525 nm，是健身追踪器和其他通过绿光吸收率不同进行心率检测设备的理想选择。VLMB2332T1U2-08 在 20 mA 下典型波长为 465 nm，适用于那些利用短波长蓝光检测微小颗粒的烟雾探测器。 LED 的 MiniLED 封装采用的引线框嵌入白色热塑材料。器件半强角为 ± 60°，视角达 120°，适用于均匀照明和背光，典型正向电压 2.9 V。VLMB2332T1U2-08 和 VLMTG2332ABCA-08 按包装单位、发光强度和颜色分装。 LED 符合 RoHS 和 Vishay 绿色标准，无卤素，采用 8 mm 卷带包装，ESD 耐压高达 2 kV，满足 JESD22-A114-B 要求，根据 JEDEC Level 2a 进行预处理，适合 J-STD-020 红外回流焊工艺和自动拾放贴片机加工。找元器件就上唯样商城

助力中国“芯” | autochips 最新汽车MCU现已上线唯样车规电子中国自主品牌已经成为新能源汽车的主要增长点，在新一轮科技革命及产业变革的驱动下，汽车供应链和价值链正在重塑中国自主品牌已经成为新能源汽车的主要增长点，在新一轮科技革命及产业变革的驱动下，汽车供应链和价值链正在重塑。芯片作为链条上至关重要的一环，在性能、数量、价值等方面，都被提出了更高的要求。杰发科技作为国内领先的汽车芯片厂商代表，践行三步走国产化路线：从封装国产化，到晶圆国产化，再到IP国产化。杰发科技MCU系列芯片从未停止国产化脚步，陆续实现了从晶圆封测非中国大陆产线、到晶圆封测一半国产化，再到晶圆封测全部国产化产线。数十年专注电子汽车芯片的研发与设计杰发科技AutoChips成立于2013年，一直专注于汽车电子芯片及相关系统的研发与设计，研发人员300余人，核心团队在汽车电子芯片设计、核心算法研究、系统软硬件开发集成及市场运营等领域拥有十余年成熟经验。四大产品线（SoC/MCU/AMP/TPMS）全部通过车规级认证并成功量产。此外，杰发科技积极布局自动驾驶、AI算法、车路协同、集中域控制、高精定位及传感器等领域，深度融入四维图新面向自动驾驶时代的“智云、智驾、智舱、智芯”综合解决方案，以高性能、高可靠的车规级芯片产品为汽车智能化发展赋能，服务全球汽车产业。目前杰发科技芯片已覆盖全球500多款车型，累计出货量超3亿颗，其中SoC出货量超8000万套片，MCU出货量超5000万颗。 AutoChips 累计获奖近百项AutoChips 四大产品线通过车规认证• SoC汽车应用处理器高性能高安全可靠性的智能座舱域控制芯片量产五代高性能、高可靠性的汽车应用处理器芯片 AC8025、AC8015、AC8257、AC8225、AC8227L• MCU 车规级微控制器量产四代覆盖全车应用的车辆微控制器芯片 - AC7840x、AC7802x、AC7801x、AC781x -• AMP 车载音频功率放大器车规级ClassAB类音频功率放大器芯片 - AC7325 -• TPMS 胎压监测专用传感器芯片首款全集成高性能胎压监测专用传感器芯片 - AC5121 -国产化路线三步走，助力中国“芯” 杰发科技国产化路线三步走的实践，是中国自主汽车芯片厂商国产化的缩影。智能汽车时代，以车载芯片为代表的卡脖子技术，牵动着整个汽车供应链的稳定，供应链区域化及本土化发展将继续成为主流趋势。唯样将会逐步增加有关汽车芯片领域的产品线，助力中国“芯”发展。放大器芯片单片机找元器件就上唯样商城

eSMP® 系列全新 1 A 和 2 A Gen 7 1200 V FRED Pt® 超快恢复整流 ,整流器Vishay 推出四款采用 eSMP® 系列 SMF (DO-219AB) 封装的汽车级器件，进一步扩展其第七代 1200 V FRED Pt® 超快恢复整流器平台阵容。四款全新汽车级器件采用 eSMP®系列 SMF（DO-219AB）封装器件 Qrr 低至 105 nC，VF 为 1.10 V 在降低开关损耗的同时，可降低寄生电容并缩短恢复时间 Vishay 推出四款采用 eSMP® 系列 SMF (DO-219AB) 封装的汽车级器件，进一步扩展其第七代 1200 V FRED Pt® 超快恢复整流器平台阵容。1 A 和 2 A 整流器针对工业和汽车应用进行了优化，在同类器件中，不仅在反向恢复电荷（Qrr）和正向压降之间实现了权衡，还提供了更低的结电容和更短恢复时间。日前发布的 Vishay 整流器包括 VS-E7FX0112-M3 和 VS-E7FX0212-M3，以及符合 AEC-Q101 标准的 VS-E7FX0112HM3 和 VS-E7FX0212HM3。为了降低开关损耗并提高效率，这些器件融合了低至 45 ns 的快速恢复时间，低至 105 nC 的 Qrr（典型值），低至 1.45 V 的正向压降和低至 3.0 pF 的结电容等特点。性能可靠的整流器在尺寸为 4.2 mm x 1.4 mm 的紧凑封装中提供了高达 21 A 的非重复峰值浪涌电流，厚度低至 1.08 mm，最小爬电距离仅 2.2 mm。器件可用作反激辅助电源的钳位、缓冲和续流二极管，也可用作自举驱动器功能的高频整流器，同时可为最新快速开关 IGBT 和高压 Si/SiC MOSFET 提供去饱和保护。VS-E7FX0112-M3、VS-E7FX0112HM3、VS-E7FX0212-M3 和 VS-E7FX0212HM3 的典型应用包括工业驱动器和工具、电动汽车（ EV ）车载充电器和电机、发电和储能系统，以及 Ćuk 转换器和工业 LED SEPIC 电路。整流器采用平面结构，通过铂掺杂寿命控制，在不影响性能的情况下确保系统的可靠性和稳定性，同时经过优化的存储电荷和低恢复电流可最大限度减少开关损耗并降低功耗。器件符合 RoHS 标准，无卤素，潮湿敏感度达到 J-STD-020 标准 1 级，可在 +175 °C 高温下工作。找元器件就上唯样商城

采用 PowerPAK® 10x12 封装的 40 V MOSFET 威世Vishay 推出采用 PowerPAK® 10x12 封装的新型 40 V TrenchFET® 四代 N 沟道功率 MOSFET，器件拥有优异的导通电阻，能够为工业应用提供更高的效率和功率密度。新型四代 N 沟道功率 MOSFET 器件占位面积小，采用 BWL 设计，ID 高达 795 A 可提高功率密度，而且低至 0.21 °C/W 的 RthJC 可优化热性能 Vishay 推出采用 PowerPAK ® 10x12 封装的新型 40 V TrenchFET ® 四代 N 沟道功率 MOSFET，器件拥有优异的导通电阻，能够为工业应用提供更高的效率和功率密度。与相同占位面积的竞品器件相比，Vishay Siliconix SiJK140E 的导通电阻降低了32 %，同时比采用 TO-263-7L 封装的 40 V MOSFET 的导通电阻低 58 %。日前发布的这款器件在 10 V 电压下的典型导通电阻低至 0.34 mΩ，最大限度减少了传导造成的功率损耗，从而提高了效率，同时通过低至 0.21 °C/W 典型值的 RthJC 改善了热性能。SiJK140E 允许设计人员使用一个器件（而不用并联两个器件）实现相同的低导通电阻，从而提高了可靠性，并延长了平均故障间隔时间（MTBF）。MOSFET 采用无线键合（BWL）设计，最大限度减少了寄生电感，同时最大限度提高了电流能力。采用打线键合（BW）封装的 TO-263-7L 解决方案电流限于 200 A，而 SiJK140E 可提供高达 795 A 的连续漏极电流，以提高功率密度，同时提供强大的 SOA 功能。与 TO-263-7L 相比，器件的 PowerPAK® 10x12 封装占位面积为 120 mm2，可节省 27 % 的 PCB 空间，同时厚度减小 50 %。SiJK140E 非常适合同步整流、热插拔和 OR-ing 功能。典型应用包括电机驱动控制、电动工具、焊接设备、等离子切割机、电池管理系统、机器人和 3D 打印机。为了避免这些产品出现共通，标准级 FET 提供了 2.4Vgs 的高阈值电压。MOSFET 符合 RoHS 标准且无卤素，经过 100 % Rg 和 UIS 测试。找元器件就上唯样商城

英飞凌以创新解决方案赋能未来支付和身份认证英飞凌消费电子在近期举办的创新支付和身份认证解决方案展览会（TRUSTECH）上，英飞凌在展台打造了一个未来主义环保公园，展示了包括由可持续材料制成的环保支付卡、可灵活选择注册方式的生物识别支付卡，以及使用各种电子身份证件和带有超薄电子资料页的护照在鉴权场景中的交互应用等。在近期举办的创新支付和身份认证解决方案展览会（TRUSTECH）上，英飞凌在展台打造了一个未来主义环保公园，展示了包括由可持续材料制成的环保支付卡、可灵活选择注册方式的生物识别支付卡，以及使用各种电子身份证件和带有超薄电子资料页的护照在鉴权场景中的交互应用等。英飞凌的创新支付与身份认证解决方案和技术 SECORA™ Pay Green 最多减少100%塑料垃圾的SECORA™ Pay Green：SECORA™ Pay Green是领先的新一代支付卡技术。该解决方案树立了回收利用的新标准，并将英飞凌的新型环保线圈模块（eCoM）封装（包含安全控制器和所有软件组件）集成了非接触式天线，简化了双界面支付卡的回收利用。在卡片报废时，可将整个eCoM封装从卡内取出作为电子垃圾处理，然后根据所使用的原始材料将同质卡体作为塑料、木材或纸张进行回收。 SECORA™ Pay Bio 用于下一代生物识别支付卡的SECORA™ Pay Bio：SECORA™ Pay Bio将英飞凌的增强型SLC39B系统级芯片（SoC）安全元件与Fingerprint Cards AB（Fingerprints™）的FPC1323传感器集成到生物识别线圈模块（BCoM）封装中，充分发挥感应耦合技术的优势。该解决方案将安全存储在卡片上的生物识别凭证作为第二验证要素，实现便捷、安全的非接触式支付。 eID-OS护照应用方案英飞凌的eID-OS护照应用方案和支持超薄电子资料页的模块封装：eID-OS是一款基于经过验证的TEGRION™ SLC26安全控制器上开发的用于护照应用的Native solution。eID-OS平台支持各种主流的政务应用，如电子护照、电子身份证、电子驾驶证和电子医疗卡等。eID-OS方案的交付形式支持创新的CoM非接触式封装，助力超薄电子资料页在护照本上的设计与运用。从而减少聚碳酸酯材料的使用，达到尽可能降低碳排放的目标，使其为政务应用场景提供更环保的选择。 SECORA™ ID解决方案新的SECORA™ ID解决方案和应用将进一步加速电子身份证件项目的快速落地：SECORA™ ID是一个专为电子身份认证应用优化的即用型Java Card™解决方案。它可支持针对应用层面的简单、高效的客制化操作,为本地电子身份认证及相关的多应用场景的落地提供支持。结合专用工具，SECORA™ ID平台还能为支持客户进行应用层面的自定义开发，为客户的独特应用场景提供更自由的客制化可能性。 FIDO鉴权和安全解决方案 FIDO鉴权和安全解决方案重新定义了新式用户身份鉴权的方式。在当今安全至上的互联世界中，英飞凌将提供了一系列可用于物理访问控制以及用于保护数字资产安全的解决方案。其中支持USB和USB/NFC接口的令牌产品将采用集成了安全控制器的双芯片SMD封装，并通过通用标准评估（CC） EAL6+级的认证。找元器件就上唯样商城

助力中国“芯” | autochips 最新汽车MCU现已上线唯样车规电子中国自主品牌已经成为新能源汽车的主要增长点，在新一轮科技革命及产业变革的驱动下，汽车供应链和价值链正在重塑中国自主品牌已经成为新能源汽车的主要增长点，在新一轮科技革命及产业变革的驱动下，汽车供应链和价值链正在重塑。芯片作为链条上至关重要的一环，在性能、数量、价值等方面，都被提出了更高的要求。杰发科技作为国内领先的汽车芯片厂商代表，践行三步走国产化路线：从封装国产化，到晶圆国产化，再到IP国产化。杰发科技MCU系列芯片从未停止国产化脚步，陆续实现了从晶圆封测非中国大陆产线、到晶圆封测一半国产化，再到晶圆封测全部国产化产线。数十年专注电子汽车芯片的研发与设计杰发科技AutoChips成立于2013年，一直专注于汽车电子芯片及相关系统的研发与设计，研发人员300余人，核心团队在汽车电子芯片设计、核心算法研究、系统软硬件开发集成及市场运营等领域拥有十余年成熟经验。四大产品线（SoC/MCU/AMP/TPMS）全部通过车规级认证并成功量产。此外，杰发科技积极布局自动驾驶、AI算法、车路协同、集中域控制、高精定位及传感器等领域，深度融入四维图新面向自动驾驶时代的“智云、智驾、智舱、智芯”综合解决方案，以高性能、高可靠的车规级芯片产品为汽车智能化发展赋能，服务全球汽车产业。目前杰发科技芯片已覆盖全球500多款车型，累计出货量超3亿颗，其中SoC出货量超8000万套片，MCU出货量超5000万颗。 AutoChips 累计获奖近百项AutoChips 四大产品线通过车规认证• SoC汽车应用处理器高性能高安全可靠性的智能座舱域控制芯片量产五代高性能、高可靠性的汽车应用处理器芯片 AC8025、AC8015、AC8257、AC8225、AC8227L• MCU 车规级微控制器量产四代覆盖全车应用的车辆微控制器芯片 - AC7840x、AC7802x、AC7801x、AC781x -• AMP 车载音频功率放大器车规级ClassAB类音频功率放大器芯片 - AC7325 -• TPMS 胎压监测专用传感器芯片首款全集成高性能胎压监测专用传感器芯片 - AC5121 -国产化路线三步走，助力中国“芯”杰发科技国产化路线三步走的实践，是中国自主汽车芯片厂商国产化的缩影。智能汽车时代，以车载芯片为代表的卡脖子技术，牵动着整个汽车供应链的稳定，供应链区域化及本土化发展将继续成为主流趋势。唯样将会逐步增加有关汽车芯片领域的产品线，助力中国“芯”发展。找元器件就上唯样商城

杰发科技AC7801x通过功能安全ISO 26262 ASIL B产品认证杰发科技 , AC7801x , 车规MCU近日，四维图新旗下杰发科技正式宣布，公司AC7801x系列车规级MCU芯片已成功通过ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证。近日，四维图新旗下杰发科技正式宣布，公司AC7801x系列车规级MCU芯片已成功通过ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证。 UL美华认证和杰发科技近日在深圳举办颁证仪式，UL美华认证总经理施峻先生和杰发科技副总经理熊险峰先生出席颁证仪式。根据本次产品认证，AC7801x系列芯片在应对系统性失效和随机性失效方面达到ISO 26262:2018 ASIL B级别的要求。这是继前不久杰发科技AC7840x系列芯片通过ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证之后，AC7801x系列芯片在功能安全领域也迈向了一个新的台阶。杰发科技成功实现了车规MCU芯片功能安全的全面布局，进一步巩固了公司在汽车电子领域的领先地位，并致力于为整车厂和一级供应商提供高质量、高可靠性和高安全性的汽车电子解决方案。AC7801x是杰发科技基于Arm Cortex-M0+内核推出的车规级MCU，出货量超三千万颗，拥有128KB Flash，20KB RAM，1路CAN-FD/ CAN，提供QFN32和LQFP48两种封装。AC7801x集成除法均方根运算单元，已大量应用于汽车电子及电机控制等应用场景。此次产品通过ISO 26262 ASIL B认证，可进一步拓宽AC7801x在整车上的应用领域，尤其是对功能安全有明确需求的场景。颁证仪式上，杰发科技和UL共同庆祝了这一成就并就双方的合作展开讨论。杰发科技副总经理熊险峰表示，从流程认证到产品认证，从AC784x平台到AC780x平台，杰发科技实现了功能安全的全面布局。随着汽车智能化、网联化、电动化的发展，以及国内车企出口需求的大幅增加，即使是在节点型的传感、执行应用场景，功能安全需求也逐渐从趋势变为刚需。作为国产车规MCU芯片的领军者，杰发科技将继续为客户提供符合功能安全要求的节点型MCU芯片，打造高可靠性和安全性的国产汽车芯。 UL美华认证总经理施峻先生表示，随着自动驾驶技术的发展，对软硬件系统及车规级MCU芯片的安全要求也越来越严苛，汽车供应链需遵守一致的安全标准和规范。通过和杰发科技在MCU项目上的合作，我们切身感受到杰发科技作为国产车规芯片行业的领先企业，对功能安全和研发创新的重视程度和投入力度。同时UL Solutions作为全球安全科学专家，希望通过我们在安全方面积累的经验和知识，助力客户将创新技术更加合规、安全地推向全球市场。 ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准，涵盖安全管理、概念、开发、验证、支持等全生命周期，旨在通过完善的开发流程和安全设计，将汽车电气或电子系统故障的风险降到最低。ISO 26262的流程体系认证和产品认证在汽车行业内认可度极高，被行业普遍认为是电子控制系统等可以用于量产汽车的必要条件。UL Solutions长期致力于为主机厂、自动驾驶科技企业、零部件供应商提供全面的咨询、培训和认证服务。以ISO 26262道路车辆功能安全、ISO 21448道路车辆预期功能安全、ISO 21434道路车辆网络安全、Automotive Spice汽车软件过程改进及能力评定等为核心，由具有丰富项目经验的国内外专家为汽车行业客户在产品开发过程中提供基于国际标准、面向产品的培训、咨询以及认证服务。找元器件就上唯样商城

精密薄膜 MELF 电阻：减少元器件数量，节省空间，简化设计降低成薄膜MELF电阻 , 电阻 , VishayVishay 通过 AEC-Q200 认证的 0102、0204 和 0207 封装薄膜 MELF 电阻推出提高阻值范围的精密版器件。提高阻值范围的精密版器件器件采用 0102、0204 和 0207 封装 TCR 低至 ± 15 ppm/K，公差仅为 ± 0.1 %，阻值高达 10 MΩ Vishay 通过 AEC-Q200 认证的 0102、0204 和 0207 封装薄膜 MELF 电阻推出提高阻值范围的精密版器件。Vishay Beyschlag MMU 0102、MMA 0204 和 MMB 0207 温度系数（TCR）低至 ± 15 ppm/K，公差仅为 ± 0.1 %，阻值高达 10 MΩ，满足各种应用高稳定性和高可靠性的要求。与之前的薄膜 MELF 电阻产品相比，日前发布的器件阻值显著提高。例如，TCR 为 ± 25 ppm/K、公差为 0.1 % 的 0204 封装器件，过去阻值仅为 511 kΩ。而 TCR 和公差相同的条件下，精密 MMA 0204 的阻值提高 10 倍，达到 5.11 MΩ，± 15 ppm/K 更低 TCR 条件下的阻值为 1 MΩ。由于阻值提高，单个 MMA 0204 或 MMB 0207 可取代多个串联的低阻值器件，不仅节省空间，而且有助于简化设计并降低总成本。精密电阻基于先进的金属膜技术，提高电源电流检测的可靠性，适用于汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）、激光雷达、连接和摄像系统以及通信、工业和医疗设备。这些应用环境下，器件设计牢固、具有良好的耐硫能力和出色的整体稳定性，稳定率等级超过 0.05。器件适合在自动 SMD 装配系统上加工，无铅（Pb）电阻符合 RoHS 和 Vishay 绿色标准，无卤素。找元器件就上唯样商城

英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX™ TC4Dx Infineon(英飞凌) 订阅可获得最新品牌资讯，品牌资源和促销活动等，已有13人订阅 +订阅 2024-12-24 14:41:43 111 1 1 MCU , 英飞凌汽车电子英飞凌近日宣布推出最新AURIX™ TC4x系列的首款产品AURIX™ TC4Dx微控制器（MCU）。 Infineon News 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布推出最新AURIX™ TC4x系列的首款产品AURIX™ TC4Dx微控制器（MCU）。AURIX™ TC4Dx基于28nm技术，可提供更强大的性能和高速连接。它将功率和性能方面的改进与虚拟化、人工智能（AI）、功能安全、网络安全和网络功能方面的最新趋势相结合，为实现新型电子/电气（E/E）架构和下一代软件定义汽车奠定了基础。像AURIX™ TC4Dx 这样的 MCU 对于控制和监测汽车中的各种系统至关重要，例如车辆运动控制、高级驾驶辅助系统（ADAS）和底盘。英飞凌AURIX™ TC4x “ Thomas Boehm 英飞凌科技微控制器高级副总裁像英飞凌新型AURIX™ TC4Dx 这样的MCU是软件定义汽车的支柱，同时也是进一步提高车辆性能、安全性和舒适性的关键。AURIX™ TC4Dx将进一步保障处理性能和效率，并帮助客户加快产品上市时间，降低系统总成本。 AURIX™ TC4Dx采用搭载新型500MHz TriCore™六核处理器的先进多核架构，所有核心均具有锁步功能，可实现更高的功能安全性能。借助并行处理单元（PPU），该 MCU 为开发基于AI的嵌入式用例（如电机控制、电池管理系统或车辆运动控制）提供了一个创新平台。该MCU获得了强大软件生态系统的支持，包括用于增强以太网和 CAN 通信的网络加速器，以及5 Gbit/s 以太网、PCIe、10Base-T1S 和 CAN-XL 等最新接口。这一网络吞吐量和连接速度的提升为客户提供了实现E/E架构所需的性能和灵活性。AURIX™ TC4Dx的整体功能安全性达到 ISO26262 ASIL-D最高功能安全要求。该MCU还符合ISO/SAE21434最新网络安全标准，包括对后量子加密技术的支持。供货情况AURIX™ TC4Dx目前正在提供样品并将于2025年量产。关于英飞凌英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工(截至2024年9月底)，在2024财年（截至9月30日）的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。找元器件就上唯样商城

威世 | 汽车级Power DFN系列整流器 Vishay 推出三款新系列汽车级表面贴装标准整流器，皆为业内先进的薄型可润湿侧翼 DFN3820A 封装器件。Vishay 新型 Power DFN 系列 DFN3820A 封装汽车级 200V、400V 和 600V 器件高度仅为 0.88 mm 采用可润湿侧翼封装改善热性能并提高效率 Vishay 推出三款新系列汽车级表面贴装标准整流器，皆为业内先进的薄型可润湿侧翼 DFN3820A 封装器件。 2A SE20Nx 、3A SE30Nx 和 4A SE40Nx 反向电压分别为 200 V、400 V 和 600 V，可为商业、工业和汽车应用电源线路极性保护和轨到轨保护，提供节省空间的高效解决方案。日前发布的 Vishay General Semiconductor 整流器首度采用 Vishay 新型 Power DFN 系列DFN3820A 封装，占位面积为 3.8 mm x 2.0 mm，典型高度仅为 0.88 mm，从而可以更加有效地利用 PCB 空间。同时，器件出色的铜材设计和先进的芯片贴装技术可实现优异热性能，提高额定工作电流。 SE20Nx、SE30Nx 和 SE40Nx 通过 AEC-Q101 认证，高度比相同占位的 SMP（DO-220AA）封装器件低 12 %，额定电流增加一倍。此外，整流器额定电流等于或大于体积较大的传统 SMB（DO-214AA）和 SMC（DO-214AB）封装，以及 eSMP® 系列 SlimSMA（DO-221AC）、SlimSMAW（DO-221AD）、SMPA（DO-2212BC）和 SMPC（TO-2778A）封装器件。整流器采用氧化物平面芯片结设计，典型反向漏电流小于 0.1 μA，同时正向压降低至 0.86 V，有助于降低功耗，提高效率。器件工作温度 -55 ˚C 至 +175 ˚C，ESD 能力符合 IEC 61000-4-2 标准（空气放电模式）。整流器非常适合自动拾放贴片加工，MLS 潮湿敏感度等级达到 J-STD-020 规定的1级，LF 最大峰值为 260 ˚C。器件符合 RoHS 标准，无卤素。找元器件就上唯样商城

Nexperia |推出适用于 24 V 电源系统的车载网络随着数据传输速率的提高和车载电子含量的增加， ESD 保护的需求变得越来越重要，提供正确的保护类型已成为设计工程师的巨大挑战。基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia（安世半导体）近日推出符合 AEC-Q101 标准的产品组合，其中包含六个 ESD 保护器件（PESD2CANFD36XX-Q），旨在保护 LIN、CAN、CAN-FD、FlexRay 和SENT 等车载网络（IVN）中的总线免受静电放电（ESD）和其他瞬变造成的损坏。随着数据传输速率的提高和车载电子含量的增加， ESD 保护的需求变得越来越重要，提供正确的保护类型已成为设计工程师的巨大挑战。与汽车和小型车辆中的电池电压相比，24 V 电源通常用于卡车和商用车辆。24 V 系统中的敏感信号线通常需要工作电压高于 32 V的 ESD 保护器件进行保护。为满足这些要求，Nexperia（安世半导体）将该产品组合设计为最大反向截止电压为 36 V，并提供达 22 kV 的 ESD 保护。此性能与低箝位电压 VCL= 48 V（IPP=1A时）相结合，可为 IVN 提供卓越的系统级鲁抗冲击能力。考虑到车载网络的规格以及易于设计性，Nexperia（安世半导体）以 SOT23 和 SOT323 封装提供这一产品组合，并提供 4.3 pF、6 pF 和 10 pF 三种不同的超低电容等级，有助于确保接口之间的流畅通信且不影响信号完整性。此类组合可最大限度地提高 PCB 设计的灵活性，并为设计工程师提供多种性能选项。找元器件就上唯样商城

威世 | 汽车级厚膜片式电阻 0Vishay 推出新系列小型 2512 封装汽车级厚膜片式电阻。Vishay Techno CDMA 系列电阻节省空间型器件采用小型 2512 封装工作电压达 1415 V 适用于汽车和工业应用 Vishay 推出新系列小型 2512 封装汽车级厚膜片式电阻，工作电压达 1415 V。Vishay Techno CDMA 系列电阻可减少系统元件数量，降低汽车和工业应用加工成本，同时减小 PCB 尺寸，提高精度和稳定性。日前发布的片式电阻分压器在单体封装中集成两个电阻，爬电距离 5mm，一个器件可替代分压应用中使用的多个分立电阻。这款节省空间型器件通过 AEC-Q200 认证，特别适合用于电动汽车（EV）和工业设备大功率 DC/DC 转换器和逆变器、车载充电器以及电池管理系统电压监控和过压保护。 CDMA 系列器件阻值范围 500 kΩ 至 50 MΩ，最大标准电阻比达 600:1，公差仅为 ± 0.5 %，TCR跟踪低至 ± 10 ppm/°C。片式分压器符合 RoHS 标准，无卤素，采用标准三面卷包配置带焊锡涂层的镍隔板端子。找元器件就上唯样商城

TDK | 推出两款高性能数字式MEMS加速度计 2020年成功推出适合高性能导航和动态系统定位应用的±14 g AXO315加速度计之后，Tronics又推出了AXO301和AXO305来扩展AXO300加速度计产品阵容。TDK推出AXO301和AXO305两款新产品来扩展Tronics AXO300加速度计产品阵容。继2020年成功推出适合高性能导航和动态系统定位应用的±14 g AXO315加速度计之后，Tronics又推出了AXO301和AXO305来扩展AXO300加速度计产品阵容。其中AXO301是一款低噪声、高分辨率的±1 g加速度计，非常适合铁路应用中的高精度加/减速测量和工业应用中的倾斜控制；而AXO305则是一款专为陆地和海洋有人/无人系统的导航、定位和运动控制而量身定制的±5 g加速度计。AXO300系列加速度计采用创新的闭环结构设计，即使在强振动工况下也能确保高线性度和稳定性，具有出色的一年复合偏置可重复性 (1mg) 和一年复合比例因子可重复性 (600ppm)。AXO®301：适合铁路和工业系统的高分辨率加速度计和倾角仪 AXO®305：适合陆地、海洋和机器人应用的高性能加速度计 AXO301：适合铁路和工业系统的高分辨率加速度计和倾角仪 AXO301是一款低噪声、高分辨率、闭环数字式MEMS加速度计，输入范围±1 g，为客户提供一种性能相当、低SWaP（尺寸、重量和功率）和高性价比的力平衡倾角仪和伺服加速度计替代解决方案。它具有8 μg/√Hz的超低噪声密度，出色的50 μg分辨率，能高精度测量倾角。AXO301满足EN61373铁路应用振动和冲击标准，专为列车定位系统的里程计辅助、高端工业倾斜和倾角测量系统以及工程机械运动控制应用而设计。 AXO305：适合陆地、海洋和机器人应用的高性能加速度计 AXO305的输入测量范围为±5 g，抗振动性能高达20 μg/g²，非常适合陆地、铁路和海洋运输系统和车辆的导航、定位和运动控制应用。其偏置稳定性为4 μg，在温度范围内的偏置误差为±0.5 mg。因此，当集成到惯性导航系统 (INS) 时，能赋予有人和无人地勤车辆和火车精确的GNSS辅助导航性能。AXO305非常适合船舶运动控制和动态定位的运动参考单元 (MRU)、陆地导航的惯性测量单元 (IMU)、自主水下载具 (AUV) 和遥控无人潜水器 (ROV) 的水下导航、平台和起重机的稳定，以及精密机器人应用。找元器件就上唯样商城适合振动工况下系统应用的微型和耐用的加速度计 Tronics AXO300系列产品采用闭环结构设计，具有高分辨率和优异的抗振动性能。该系列加速度计和倾角仪采用微型的密封J引线陶瓷封装，具有较长的工作和储存寿命，并确保高度符合关键应用的严格热循环要求。它们嵌入了带24位数字SPI接口的完全硬编码电子设备，能快速集成到独立的传感器模块、INS、IMU，以及姿态航向参考系统 (AHRS) 中。内置的自检功能可初步验证传感器的完整性并在运行时继续执行功能测试。低SWaP和高性价比的高性能加速度计 Tronics AXO315、AXO305和AXO301加速度计具有共同的传感器结构，以及微型封装和低功耗等特点，提供了一种数字式、低成本、低SWaP的替代解决方案，非常适合用于取代笨重、昂贵、高功耗的石英加速度计等模拟量解决方案。 AXO300加速度计很好地补充了Tronics的高性能GYPRO®数字陀螺仪产品线。它们具有相同的SMD J引线陶瓷封装 (12 x 12 x 5 mm) 和数字接口，方便组装到印刷电路板上，集成成本低，可靠性高，即使在温度多变的工况下也不例外。 AXO315于2020年开始量产；AXO301和AXO305现在可直接在Tronics或通过专门的代理商获取样品和进行客户测评。也可以使用基于Arduino的评估套件对传感器进行快速评估。该套件内置多项测试功能，比如输出读数和记录、重新校准和数字自测等。

TDK | 推出用于车载电源线路的业内最高额定电流积层贴片磁珠本系列贴片磁珠的额定电流达12安，尺寸为2.5 x 2.0 x 0.85毫米（长x宽x高），不仅是业内额定电流最高的磁珠，其结构也十分紧凑小巧。TDK宣布推出用于车载电源线路的全新MPZ2520SPH系列积层贴片磁珠。本系列贴片磁珠的额定电流达12安，尺寸为2.5 x 2.0 x 0.85毫米（长x宽x高），不仅是业内额定电流最高的磁珠，其结构也十分紧凑小巧。该系列磁珠已于2023年2月开始量产。尽管尺寸小巧紧凑，但本款用于车载EMC对策产品的高性能贴片磁珠的额定电流却高达12安。目前，要实现大电流，需要尺寸至少为3.2 x 2.5毫米（长x宽）的更大贴片磁珠，或者要在串行配置中使用多个电流小于12安的贴片磁珠。因此，使用单一MPZ2520SPH系列贴片磁珠将能节约大量的安装空间。不仅如此，单一产品的串行配置还有助于保持外加电流的稳定。通过使用TDK原创的配置模式并选用最合适的材料，在紧凑的设计中实现了业内最高的额定电流。近年来，电动汽车动力传动系统等应用对大电流贴片磁珠的需求不断增加。工业机械和消费者行业亦然，因此TDK也开始量产用于上述领域的、同样规格的大电流贴片磁珠。 TDK 为包括信号电路在内的一系列应用提供了多样化的贴片磁珠组合。我们的产品阵容包括可在最高达150 °C的环境中使用的 KPZ系列车载用贴片磁珠。TDK将继续开发全面的EMC对策产品与服务，不断满足客户的需求。 *来源：TDK，截至2023年2月主要应用动力传动系统，车载多媒体（车联网），各类电子控制单元主要特点与优势额定电流为12安，达到业内最高水平*，尺寸仅为2.5x2.0毫米（长x宽）工作温度范围为-55°C~+125°C 符合AEC-Q200标准（Rev D）找元器件就上唯样商城

罗姆集团旗下的SiCrystal成立25周年全球知名半导体制造商罗姆集团旗下的 SiCrystal GmbH（以下简称“SiCrystal”）迎来了成立25周年纪念日。 SiCrystal是一家总部位于德国纽伦堡的SiC（碳化硅）晶圆制造商，通过25年的发展，目前已将业务范围扩大到全世界，并拥有200多名员工。虽然公司规模不是很大，但是其关键技术现已作为SiC功率半导体广泛应用于世界各地的电动汽车中，该公司已经成为SiC晶圆市场的先进企业之一。 SiCrystal的CEO Robert Eckstein回顾了公司成立以来的发展历程，他表示“公司在这25年里得到长足发展，是值得纪念且可喜可贺的。” 公司于1997年4月开始生产SiC晶圆。晶圆是现代电子元器件的基础，看起来像“无孔CD”。而SiC 是一种硬度可与金刚石匹敌、而且耐热性非常优异的材料。如果没有这种厚度不到1毫米的圆盘，也许就不能实现电动出行和数字社会。基于1990年代初期在埃尔朗根-纽伦堡大学进行的研究，于1997年成立了SiCrystal AG（现SiCrystal GmbH）。最初的SiC晶圆开发和供样是在上普法尔茨行政区的Eschenfelden进行的。在2000年代初期，公司迁至埃尔朗根市，2009年加入日本电子元器件制造商罗姆集团，这也是SiCrystal历史上的重大转折点。罗姆将SiCrystal作为全资子公司迁至纽伦堡，以确保进一步整备开发和生产体系所需的空间。正因为这一重要决定的推动作用，使SiCrystal得以像今天一样大规模生产出电力电子领域用的晶圆。前景广阔的SiC产品经过25年的发展，SiC已成为被全世界所需要的产品，市场潜力巨大，前景可期。专家预计，未来对SiC晶圆的需求还会继续增长。为满足这一需求，SiCrystal将继续致力于提高生产效率，并与广大员工共同努力扩大生产规模。关于SiCrystal GmbH SiCrystal GmbH历经25年长足发展，凭借先进半导体材料SiC制成的新型晶圆（基板）不断为实现可持续发展的未来贡献着力量，产品广泛应用于太阳能发电和风力发电等绿色能源领域以及电动出行领域。作为在全球拥有超过23,000名员工的罗姆集团旗下的一员，SiCrystal将会继续在全球发挥积极作用，并不断提升其在单晶晶圆领域的专业度。坚实的根基，往往是万丈高楼的关键。SiCrystal作为SiC单晶晶圆市场的先进企业之一，将持续为先进的电子元器件提供不可或缺的基础技术。找元器件就上唯样商城

罗姆与台达电子缔结电源系统用功率元器件战略合作伙伴关系全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）和电源管理解决方案领导厂商台达电子（以下简称“台达”）就第三代半导体GaN（氮化镓）功率器件的开发与量产缔结战略合作伙伴关系。双方将利用台达多年来积累的电源开发技术与罗姆的功率元器件开发和生产技术，联合开发适合更多电源系统的600V耐压GaN功率器件。 2022年3月，罗姆确立了栅极耐压高达8V的“150V耐压GaN HEMT”的量产体系，并将该系列产品命名为“EcoGaN™”，产品非常适用于基站和数据中心等工业设备和各种物联网通信设备的电源电路应用，今后罗姆将继续扩大“EcoGaN™”的产品阵容，并致力于进一步提高产品性能。罗姆董事、常务执行官、CSO 兼财务本部长伊野和英表示: “非常荣幸罗姆可以和在电源管理和散热解决方案具全球领先地位的台达，缔结以GaN功率器件为核心的战略合作伙伴关系。在全球实现无碳社会的努力中，作为罗姆的重点发力产品之一，功率半导体在其中发挥的作用越来越大。从Si、SiC（碳化硅）到GaN，罗姆一直在广泛的领域推动先进元器件的开发，同时积极致力于提供可以更大程度提升这些元器件性能的控制IC、以及与外围部件相结合的解决方案。通过此次的战略合作伙伴关系，将成功实现GaN功率器件的量产，有助于构建高效电源系统，让罗姆引以为傲的GaN IPM（内置模拟IC）能尽早进行量产，不断扩大符合客户需求的产品阵容。” 台达副董事长柯子兴表示: “GaN功率器件是今后深受业界关注的新一代半导体之一，过去几年双方进行了非常密切的交流，今年技术交流的成果是一个值得欣喜的里程碑，也象征双方的合作关系将更加紧密。对台达而言，积极推动GaN电源应用研发是今后的重点事业方向之一，除了在GaN产品面之外，我们也希望跟罗姆擅长的模拟电源技术（Nano技术）等有更多合作的机会，并且通过这样的合作，共同努力为全球电源市场带来全新的变化。” 据统计，电源和电机占全球用电量的一大半，在实现无碳社会的过程中，它们的效率改善已初见成为全球性的课题。功率元器件是提高它们效率的关键，SiC和GaN等新材料在进一步提高各种电源的效率方面被寄予厚望。罗姆与台达多年来一直保持着技术交流，并在各种应用产品的开发上建立了稳固的合作关系。今后，双方将在战略合作伙伴关系下，积极推动全球先进的GaN功率器件的开发与量产，同时，通过更大程度地提高GaN功率器件的性能，加快电源技术的创新速度，为实现可持续发展的社会做出贡献。什么是EcoGaN™ EcoGaN™是通过更大程度地优化GaN的低导通电阻和高速开关性能，助力应用产品进一步节能和小型化的罗姆GaN器件，该系列产品有助于应用产品进一步降低功耗、实现外围元器件的小型化、减少设计工时和元器件数量等。・EcoGaN™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。找元器件就上唯样商城

杰发科技AC7801x通过功能安全ISO 26262 ASIL B产品认证近日，四维图新旗下杰发科技正式宣布，公司AC7801x系列车规级MCU芯片已成功通过ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证。 UL美华认证和杰发科技近日在深圳举办颁证仪式，UL美华认证总经理施峻先生和杰发科技副总经理熊险峰先生出席颁证仪式。根据本次产品认证，AC7801x系列芯片在应对系统性失效和随机性失效方面达到ISO 26262:2018 ASIL B级别的要求。这是继前不久杰发科技AC7840x系列芯片通过ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证之后，AC7801x系列芯片在功能安全领域也迈向了一个新的台阶。杰发科技成功实现了车规MCU芯片功能安全的全面布局，进一步巩固了公司在汽车电子领域的领先地位，并致力于为整车厂和一级供应商提供高质量、高可靠性和高安全性的汽车电子解决方案。AC7801x是杰发科技基于Arm Cortex-M0+内核推出的车规级MCU，出货量超三千万颗，拥有128KB Flash，20KB RAM，1路CAN-FD/ CAN，提供QFN32和LQFP48两种封装。AC7801x集成除法均方根运算单元，已大量应用于汽车电子及电机控制等应用场景。此次产品通过ISO 26262 ASIL B认证，可进一步拓宽AC7801x在整车上的应用领域，尤其是对功能安全有明确需求的场景。颁证仪式上，杰发科技和UL共同庆祝了这一成就并就双方的合作展开讨论。杰发科技副总经理熊险峰表示，从流程认证到产品认证，从AC784x平台到AC780x平台，杰发科技实现了功能安全的全面布局。随着汽车智能化、网联化、电动化的发展，以及国内车企出口需求的大幅增加，即使是在节点型的传感、执行应用场景，功能安全需求也逐渐从趋势变为刚需。作为国产车规MCU芯片的领军者，杰发科技将继续为客户提供符合功能安全要求的节点型MCU芯片，打造高可靠性和安全性的国产汽车芯。 UL美华认证总经理施峻先生表示，随着自动驾驶技术的发展，对软硬件系统及车规级MCU芯片的安全要求也越来越严苛，汽车供应链需遵守一致的安全标准和规范。通过和杰发科技在MCU项目上的合作，我们切身感受到杰发科技作为国产车规芯片行业的领先企业，对功能安全和研发创新的重视程度和投入力度。同时UL Solutions作为全球安全科学专家，希望通过我们在安全方面积累的经验和知识，助力客户将创新技术更加合规、安全地推向全球市场。 ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准，涵盖安全管理、概念、开发、验证、支持等全生命周期，旨在通过完善的开发流程和安全设计，将汽车电气或电子系统故障的风险降到最低。ISO 26262的流程体系认证和产品认证在汽车行业内认可度极高，被行业普遍认为是电子控制系统等可以用于量产汽车的必要条件。UL Solutions长期致力于为主机厂、自动驾驶科技企业、零部件供应商提供全面的咨询、培训和认证服务。以ISO 26262道路车辆功能安全、ISO 21448道路车辆预期功能安全、ISO 21434道路车辆网络安全、Automotive Spice汽车软件过程改进及能力评定等为核心，由具有丰富项目经验的国内外专家为汽车行业客户在产品开发过程中提供基于国际标准、面向产品的培训、咨询以及认证服务。找元器件就上唯样商城

英飞凌 | 3kVrms单通道隔离栅极驱动器 Compact (1ED31xx)隔离栅极驱动器系列，容易使用，最近发布的栅极驱动器系列又增加了一个新的产品系列，DSO-8 150mil窄体封装（1ED314x），带一个米勒钳位选项。新品 X3 Compact POLARIS (1ED314x)-6.5A,3kV(rms) 单通道隔离栅极驱动器X3 Compact (1ED31xx)隔离栅极驱动器系列，容易使用，最近发布的栅极驱动器系列又增加了一个新的产品系列，DSO-8 150mil窄体封装（1ED314x），带一个米勒钳位选项。相关器件： ▪️ 1ED3140MU12F ▪️ 1ED3141MU12F ▪️ 1ED3142MU12F 产品特点用于IGBT（包括IGBT7）、SiC和Si MOSFET 6.5A典型输出电流，7ns传播延迟匹配带30ns输入滤波器，45ns传播延迟 35V的绝对最大输出电源电压独立的输出和输入管脚 DSO-8 150mil窄体封装，爬电距离为4 mm 9.3V、12V、13.6V欠压锁定（UVLO）的选项应用价值集成滤波器降低了对外部滤波器的需求 IC-to-IC开通传播延迟匹配小（最大7 ns）提高了应用的稳健性，并提高了系统效率适用于高速开关的驱动 UL 1577（计划）VISO=3.6kV（rms）1 s，3kV（rms）1min 精确的阈值和时序，结合UL 1577认证，实现了卓越的应用安全竞争优势可覆盖高达10kW的应用集成滤波器降低了对外部过滤器的需求，因此减小了客户的材料清单米勒钳位选项与SiC MOSFET或IGBT7结合使用，可避免寄生导通实现了卓越的应用安全应用领域工业电机驱动器-紧凑型、标准型、工程型，伺服驱动太阳能逆变器 UPS系统电动汽车充电储能系统找元器件就上唯样商城

威世 | 加强版厚膜电阻器 Vishay 推出加强版 0805 封装抗浪涌厚膜电阻器 Vishay Draloric RCS0805 e3，额定功率高达 0.5 W。 Vishay Draloric RCS0805 e3 器件通过 AEC-Q200 认证节省电路板空间的同时减少元器件数量降低加工成本 Vishay 推出加强版 0805 封装抗浪涌厚膜电阻器 Vishay Draloric RCS0805 e3 ，额定功率高达 0.5 W。由于提高了额定功率，RCS0805 e3 现在可替代四个标准 0805 封装并联电阻；两个 1206封装并联电阻；或者一个 1210 封装电阻。因此，设计师可在节省汽车、工业、通信和医疗应用电路板空间的同时，减少元器件数量并降低加工成本。此外，电阻脉冲负载性能和 ESD 浪涌特性优于标准片式电阻，适用于高能和重复浪涌脉冲下的各种应用。 RCS8805 e3 通过 AEC-Q200 认证，阻值范围 1Ω 至 10MΩ，跳线阻值为 0Ω，公差为 ± 0.5 %、± 1 % 和 ± 5 %，TCR为 ± 100 ppm/K 和 ± 200 ppm/K。电阻工作电压 150 V，工作温度 -55 °C 至 +155 °C。器件符合 RoHS 标准，无卤素，适合在自动贴片机上采用符合 IEC 61760-1 的波峰焊、回流焊或气相焊工艺加工。找元器件就上唯样商城

TDK | 推出紧凑型大电流扼流圈 TDK推出新的B82559A*A033系列屏蔽式爱普科斯 (EPCOS) ERU33大电流扼流圈。新系列元件采用通孔安装，在100 °C条件下具有32 A至83 A的超高饱和电流，具有六种型号可供选择，涵盖了3.2 μ H至10 μ H的电感值范围，直流电阻低至0.85 mΩ或1.2 mΩ，具体视型号而定。扼流圈采用扁平线绕组，尺寸非常紧凑，仅为33 x 33 x 15 mm。通过将扁平线绕组和磁芯进行热连接，可将大面积的铁氧体表面耦合连接到散热片上，从而大幅提升了散热性能。除了标准型号，我们还能根据客户要求提供其他电感值的定制型号。新系列电感器兼容RoHS指令，满足AEC-Q200 REV D标准，设计工作温度范围为-40°C至+150°C。其典型汽车应用为DC-DC转换器的降压-升压扼流圈（比如用作48V车载电源或车载充电器输入滤波器中的差模扼流圈），并且广泛用于各种工业电子设备中，比如用作大电流电源和PoL电源中的存储和输出扼流圈。主要应用 48V车载电源的降压-升压DC-DC转换器大电流电源中的储存和输出扼流圈主要特点和优势饱和电流：32 A至83 A 低直流电阻：0.85 mΩ或1.2 mΩ 超紧凑尺寸：仅为33 x 33 x 15 mm 找元器件就上唯样商城

威世 | ESD 静电防护二极管你会选吗？对于电子电路及其中关键的元器件来讲，静电带来的可靠性风险不可不防！由静电产生的瞬态高能量，轻则会导致下游电路或元器件的误动作，重则可能造成不可逆的失效和损坏。因此，ESD 静电防护也就成了硬件工程师在电路设计时必备的一个技能。 ESD 静电防护二极管，凭借其电容小、触发电压低、响应时间短等特性，是 ESD 防护——特别是高速数据传输接口 ESD 防护——中的主力军。Vishay 可以提供丰富的 ESD 静电防护二极管产品组合，满足高 ESD 防护等级、低损耗的高速接口保护设计要求。如何针对目标应用的需求，从 Vishay “兵强马壮”的 ESD 静电防护二极管产品阵容中快速“点兵点将”，选出合适的物料，在电路保护设计中委以重任？想必这是很多工程师朋友关心的问题。今天我们就给大家推荐一份简洁、高效的选型工具—— Vishay ESD 静电防护二极管产品指南，它通过直观的图表，将 Vishay 主要 ESD 静电防护二极管产品的关键特性参数进行列示和比较，让你一目了然，省去了查阅大量 Datasheet、逐一比对产品特性的时间！这么好的 ESD 静电防护二极管技术资料，工程师的案头一定不能缺少！找元器件就上唯样商城

松下 | 6轴车载惯性传感器(6in1传感器)应用案例—被动安全/ADC 在被动安全、VDC上活用6in1传感器的要点 1、通过稳定的温度特性向被动安全应用提供精准的车辆运动检测信息，并为车辆上ECU的安装位置提供高度的自由度。 2、即使在剧烈振动的环境下也可输出几乎不受噪声影响的数据，可以同一型号来对应被动安全应用和VDC应用，不仅用于乘用车，还用于广泛的车辆，如商用车、工作车辆和两轮车等。 3、通过6轴单芯片化，可以借助一个ECU来综合进行防侧滑控制、侧翻控制、气囊开闭控制等。 4、小尺寸的带功能安全的6轴传感器，可以节省空间，降低成本。在被动安全、VDC上采用6in1传感器的效果效果 1 输出具有稳定温度特性的精准加速度/角速度数据 6in1传感器在宽广的工作保证温度范围（-40℃～125℃)内进行稳定的数据输出，将从中获取的车辆运动检测信息与齿轮信息、转向信息、加速器开度等信息结合起来，即可有助于转矩控制和换挡方案设定。此外，还可根据这样的工作保证温度范围，为车辆上ECU的安装位置提供高度的自由度。要点该传感器可以在8kHz的通信速度下输出从宽广的工作保证温度范围及良好的温度特性中获得的稳定数据，适合于被动安全应用和VDC应用那样要求即时性的应用。效果 2 具有抗振动性，即使在振动环境下也可输出精准的加速度/角速度数据像商用车和两轮车那样，具有即使在剧烈振动的环境下也几乎不受振动影响的鲁棒性，因而可以在各种车辆的被动安全应用和VDC应用中使用，在乘用车/商用车/两轮车用系统中具有市场实绩。要点该传感器即使在像商用车和重型机械那样的强烈振动环境下，振动对传感器数据造成的影响也较小，因而适合于各种车辆上的被动安全应用和车辆运动控制。效果 3 实现6轴检测的单芯片化和功能安全的兼顾松下电器推出的6in1传感器，在单芯片MEMS中安装的3轴加速度传感器、3轴陀螺仪传感器共6轴上全都安装有诊断功能，传感器采用单芯片并符合ASIL-B(D)，是一款适合用于防侧滑功能和防侧翻功能等被动安全应用和VDC（车辆动态控制）的传感器。此外，当将要求功能安全的多个应用彼此综合到一个ECU中时，可以通过减少传感器来在节省空间/节省成本中加以活用。要点通过带功能安全的６轴单芯片传感器减小尺寸，可以为节省空间，提高安装位置的自由度，削减BOM成本做出贡献。找元器件就上唯样商城

国巨 | 高频MLCC CQ系列推出01005 因应高频极小化需求全球被动元件领导厂商 - 国巨集团于1月宣布强化 MLCC01005 X7R, X5R, 及 NPO 商用等级 (CC系列) 的产品范围及产能，以因应终端电子设备元件小型化的需求，引起热烈回响，对于MLCC高频极小化电容的询问度亦相对提升。唯样商城代理品牌，全球被动元件领导厂商 - 国巨集团于1月宣布强化 MLCC01005 X7R, X5R, 及 NPO 商用等级 (CC系列) 的产品范围及产能，以因应终端电子设备元件小型化的需求，引起热烈回响，对于MLCC高频极小化电容的询问度亦相对提升。因此国巨日前接着再推出MLCC- 01005 NPO 高频等级 (CQ系列)，容值介于0.1pF和15pF之间，额定电压25V。国巨CQ系列MLCC以铜代替镍作为内电极材质，并配合自家设计的介电材料，除了展现电容优异的温度特性及窄容差外，并可达到低ESR (等效串联电阻)、低ESL(等效串联电感)和高SRF(自谐振频率)的要求，进而有效提高品质因数并降低损耗和功耗。 CQ系列MLCC通常用于500MHz至20GHz的高频应用，包括射频模块、移动通信、电信网路等。当这些高频的应用因为更多功能、复杂性、和有限空间内的便携性考量而需要小型化电容时，国巨CQ 01005系列便成为了最佳选择。除了材质的设计外，国巨在产品尺寸和端点尺寸的精度控制也付出相当多的研发心力，01005系列MLCC所采用的是新型端点技术，除了提升产品的可靠度以外，也使得客户端的打件更有效率。未来国巨将持续朝向小型化方向发展及研发，为客户提供优质的产品和服务。找元器件就上唯样商城

国巨 | 推出适用于工业应用的高容值、小尺寸的X6S MLCC 全球被动元件领导厂商 - 国巨集团，近期将CC X6S系列MLCC扩展到更小尺寸 - 0201 (0.6*0.3mm)，容值为1µF及额定电压6.3V。新产品组合尺寸为0201到1210，最高容值47µF、最大额定电压50V。尺寸扩展后可满足更多样化的应用，尤其是在伺服器方面的应用。先进的电子设备通常具备多功能，因此抑制各种电子信号所产生的杂讯或电磁干扰成为一个重要的议题。而高容MLCC可用来降低杂讯以保持操作系统的稳定性，例如：当更多系统数位化之后，将配备大量的CPU，而使用高电容MLCC可作为去耦电容器，以减少高速CPU产生的杂讯。高容MLCC应用的一个明显的例子就是伺服器，高阶伺服器的特色就是配备强大的运算能力以及搭载巨大的储存空间，可以在短时间内处理大量的输入／输出流量、归档、储存等动作，同时可以服务大量客户。而这种高速数据传输产生的杂讯就需要配备高容MLCC来抑制，工业用的伺服器除了维护期间外通常是不间断的运作，因此高容MLCC的应用就相形重要，可保持高温下运作并维持系统稳定性。 X5R属第二类电介质，可应用在85°C的环境中，是高电容应用中最常见的材料。但是当设备的工作温度升高或长时间不断运行时，X5R MLCC 可能无法满足高稳定性及可靠性的需求，因此X6S 会是更好的解决方案，可保证在105°C的环境中运作良好。国巨X6S的材质及工艺均采用优质的设计，可达到比X7R更高的电容值、比X5R具有更好的可靠效能，提供客户更广泛的选择和解决方案，以满足各种应用需求。找元器件就上唯样商城

TDK | 推出超薄设计的高精度压力变送器唯样商城代理品牌TDK集团推出采用超低剖面设计的高精度AVD系列新型压力变送器。新系列元件的订购代码为 B58621V*，有三种型号供选择，可选压力测量范围有0至16mbar、0至100 mbar和0至7 bar。这些压阻式压力变送器基于微机电系统 (MEMS) 技术，具有诸多特点，比如：尺寸紧凑，占用面积为31 x 40 mm，插入高度仅为12.9 mm，适合狭窄空间应用；可高精度测量低压，压力范围为100 mbar时的测量精度可达±1.75% FS（满量程）；应用范围广，可用于空气和其他非腐蚀性气体的压力测量应用。此外，它们不仅能测量差压，还适合-20°C至+70°C温度范围内的过压测量应用。变送器具有两个自锁压力端口，可使用内径为4 mm的软管轻松组装，并且配备分辨率高达14位I2C（内部集成电路）数字输出接口。I2C不仅可作为和工业应用中的控件进行通信的标准数字接口，还能提供额外的温度信号输出。变送器还配备两个插头连接器，可轻松实施菊花链系统，从而方便在同一网络中为多个传感器分配地址。这些优势特点使得传感器系统非常适合压力水平测量、流量控制和过滤器监测等要求严格的工业应用，包括泵和压缩机、气动系统、楼宇管理系统或工业4.0领域的应用。主要应用泵和压缩机气动系统楼宇管理系统工业4.0领域的应用主要特点和优势可选压力范围：0 … 16 mbar、0 … 100 mbar和 0 … 7 bar 高精度水平：高达±1% FS 超低插入高度：仅为12.9 mm 分辨率高达14位的I2C数字输出找元器件就上唯样商城

TDK | 推出纹波电流能力显著增强的混合聚合物电容器 TDK 推出纹波电流能力显著增强的B40640B*/B40740B*系列聚合物混合电容器。新元件采用混合聚合物技术，纹波电流能力比之前型号提高了29%，达到35 A (20 kHz, 125 °C)，额定电压为63 V，电容范围为390 µF至720 µF，并且具有超低等效串联电阻 (ESR)，外壳大小16 mm x 30 mm（直径x高）的电容器在20 kHz 和20 °C 条件下的ESR为3.9 mΩ，即使在-40 °C的超低工作温度下，ESR也仅为5.4 mΩ。新系列元件结构坚固，可耐受60 g 的强振动环境以及高达150 °C的工作温度。凭借特殊的结构设计和高效的散热器性能，新元件可实现超低的热阻。此外，轴向设计可确保其在整个使用寿命期间与散热器的稳定连接。新元件尺寸为14 mm x 25 mm至16 mm x 30 mm（直径x高），具体视电容值而定。所有元件均符合RoHS指令要求，并提供轴向引线式 (B40640B*) 和焊星式 (B40740B*)，以及带和不带PET套管选项。坚固的结构和优异的电气参数使得新系列电容器非常适合48V车载电源的应用。主要应用 48V车载电源的应用主要特点和优势超高纹波电流能力：高达35 A (20 kHz, 125 °C) 超低等效串联电阻 (ESR)：3.9 mΩ@20 kHz和20 °C 优异的抗振动性能：60 g 找元器件就上唯样商城

TDK | 带有独特杂散场补偿的三维位置霍尔传感器产品线汽车唯样商城代理品牌TDK成员Micronas的HAL® 39xy霍尔传感器支持杂散场补偿，具有高度灵活的架构感测多维磁场，该系列产品满足当今及以后汽车及工业市场要求，在单个产品中提供四种不同的测量模式。产品特性新的三维霍尔效应位置传感器支持对同质和渐变杂散场的补偿高度灵活的产品架构支持多种数字接口（SPI, PWM, SENT，SAE J2716 rev. 2016 和 PSI5 rev. 2.x）唯样商城代理品牌TDK成员Micronas的HAL® 39xy霍尔传感器支持杂散场补偿，具有高度灵活的架构感测多维磁场，注册商标为masterHAL®。该系列产品满足当今及以后汽车及工业市场要求，在单个产品中提供四种不同的测量模式：线性位置测量、360° 角度测量、带渐变杂散场补偿的180° 角度测量以及真实三维磁场测量（BX, BY, BZ）。磁场测量精度高，并且对杂散场不敏感。这一独特概念系基于霍尔板组。每个测量模式使用不同的masterHAL®霍尔板组合以达成各模式下的最好效果。高度灵活的组合方式使得工程师们能为各种给定的测量任务选择最好的测量模式。这给客户带来明显的好处：只需审定一款产品即可，无需旁骛其他各种版本的硬件。该新产品理想适用于多种应用：各种阀和执行器，选择器和换挡器，踏板位置测量，变速箱中的位置测量，方向盘角度测量，底盘位置测量等。因具有灵活的架构HAL 39xy系列传感器支持多种配置方法。具有强大的DSP和一个嵌入式微处理器是该产品的特性之一。DSP负责快速处理信号，微处理器进行界面配置并且管理功能安全相关的任务。TDK-Micronas支持发展客制化DSP和微处理器固件。与灵活的霍尔传感器前段配合，客户可以实现新种类的应用。HAL 39xy革命性的架构使得客户能够便捷使用原型设计技术开发新的解决方案。能方便迅速地适应接口标准的改变，比如 SENT, SPI, 和PSI5。用语像素单元：能实现在 X, Y, Z三个方向上的直接磁场测量杂散场补偿：当今的霍尔效应传感器必须对混合动力车或电动车（xHEV）中的电机或者电路产生的干扰场不敏感。主要应用所有阀和执行器（例如冷却阀，废弃再循环，涡轮增压器）选择器和换挡器踏板位置测量变速箱中的位置测量方向盘角度测量底盘位置测量主要的特性及优点杂散场中稳定的位置测量表现（线性及上至360°的角度），符合 ISO 11458-2要求为180°以内旋转的应用提供渐变杂散场补偿真三维磁场测量，BX, BY and BZ 在BX, BY, BZ方向上对磁场原始测量值进行温度补偿，支持两个经计算的角度、角速度、磁场振幅和芯片温度。 ISO 26262合规的SEooC，支持功能安全应用附加的开关输出电压范围广：3.0 V … 16 V 适用于汽车应用：温度范围是-40 °C 到最高 160 °C 找元器件就上唯样商城

TDK | 推出超紧凑型X2薄膜电容器 TDK针对噪声抑制应用推出新的爱普科斯(EPCOS) 超紧凑型X2电容器，额定工作电压为 275 V AC，容值范围为33 nF ~ 1 µF。且各型号具有不同的引线间距，分别为 10 mm (B32921X* / Y*)、15 mm (B32922X* / Y*) 和 22.5 mm (B32923X* / Y*)，具体视容值而定。新元件的一大亮点是超紧凑的尺寸，仅为4.0 × 9.0 × 13.0 mm (33 nF) ~ 10.5 × 16.5 × 26.5 mm (1 µF)，具体同样取决于容值。该型电容器通过UL、EN和IEC 60384-14:2013标准认证，采用阻燃等级为UL 94 V-0的外壳和灌封材料，最高工作温度可达110 °C。凭借超紧凑尺寸，该符合RoHS规定的新系列电容器广泛适用于各种室内家电和消费类电子产品。家电消费类电子产品超紧凑尺寸：仅为4.0 × 9.0 × 13.0 mm ~ 10.5 × 16.5 × 26.5 mm 宽容值范围：33 nF ~ 1 µF 通过UL、EN和IEC 60384-14:2013标准认证符合RoHS规定找元器件就上唯样商城

TDK | 高灵敏度的微型MEMS压力传感器元件 TDK推出新的 C35 型压力传感器元件。新元件的设计测量范围为 0 至 100 mbar，具有高灵敏度和超紧凑尺寸（仅 2.05 x 2.05 x 1.2 mm），实现了紧凑了压力传感器设计。新元件订购代码为 B58601E35*，采用惠斯通电桥原理连接压阻式传感器，额定工作电压高达 10 V。C35的灵敏度高达110 mV/V/bar，非常适合对灵敏度、准确度和长期稳定性 (0.1% FSON) 要求高的应用。此外，它具有 -40 °C 至 +150 °C 的宽温度范围，可用于测量非腐蚀性气体和液体的压力，主要应用包括医学工程、工业和汽车行业等对可靠性和精度要求极高的压力测量应用。主要应用医学工程、工业和汽车行业等要求严苛的应用中的压力测量主要特点和优势测量范围：0 至100 mbar 高灵敏度：110 mV/V/bar 优异的长期稳定性 (LTSV0)：0.1% FSON 超小尺寸：仅 2.05 x 2.05 x 1.2 mm 宽工作温度范围：-40 °C 至 +150 °C 找元器件就上唯样商城

TDK | 推出适合工业应用的坚固耐用型差压变送器 TDK针对工业应用推出带坚固不锈钢外壳的新型差压变送器—— B58622M32* 系列，扩展了MiniCell®产品组合。新系列元件有五种型号可供选择，测量范围为 0 - 500 mbar 至 0 - 10 bar，补偿温度范围为 -20°C 至 +140°C，尺寸为 57 x 34 x 39 mm（含各种接口）。新元件具有一个突出亮点，即可耐受各种介质，其两个压力端口均配备高品质AISI 316L 不锈钢合金膜片，可通过油填充且介质隔离的传感器单元将压力传输到传感器芯片。这样可避免传感器芯片直接接触介质，使得传感器可用于测量腐蚀性液体和气体的压力。新型压力变送器结构紧凑，具有两个 G 1/8" 尺寸的压力端口和电气连接用的 M12 插头。其外壳防护等级达到 IP67，可通过螺钉直接安装在任意位置，简单便捷且丝毫不影响测量精度。不影响测量精度。变送器具有集成信号调节功能，可提供高抗电磁干扰 (EMI) 能力的 0.5 V 至 4.5 V 的校准模拟输出信号。在 -20°C 至 +140°C 的温度条件下，变送器在整个压力范围内可实现 ±1.5% FS 的超高精度。凭借上述诸多优点，变送器非常适合泵和压缩机、液压和气动系统、汽车测试系统，以及能源和水管理系统等要求严苛的工业应用，典型应用包括液位测量、泄漏检测、流量控制和过滤器监测。泵和压缩机液压和气动系统汽车测试系统能源和水管理系统测量范围：0 至 500 mbar 和0 至 10 bar 耐受腐蚀性液体和气体高精度：±1.5% FS @-20°C … +140°C 找元器件就上唯样商城

精密薄膜 MELF 电阻：减少元器件数量，节省空间，简化设计 ishayVishay 通过 AEC-Q200 认证的 0102、0204 和 0207 封装薄膜 MELF 电阻推出提高阻值范围的精密版器件。提高阻值范围的精密版器件器件采用 0102、0204 和 0207 封装 TCR 低至 ± 15 ppm/K，公差仅为 ± 0.1 %，阻值高达 10 MΩ Vishay 通过 AEC-Q200 认证的 0102、0204 和 0207 封装薄膜 MELF 电阻推出提高阻值范围的精密版器件。Vishay Beyschlag MMU 0102、MMA 0204 和 MMB 0207 温度系数（TCR）低至 ± 15 ppm/K，公差仅为 ± 0.1 %，阻值高达 10 MΩ，满足各种应用高稳定性和高可靠性的要求。与之前的薄膜 MELF 电阻产品相比，日前发布的器件阻值显著提高。例如，TCR 为 ± 25 ppm/K、公差为 0.1 % 的 0204 封装器件，过去阻值仅为 511 kΩ。而 TCR 和公差相同的条件下，精密 MMA 0204 的阻值提高 10 倍，达到 5.11 MΩ，± 15 ppm/K 更低 TCR 条件下的阻值为 1 MΩ。由于阻值提高，单个 MMA 0204 或 MMB 0207 可取代多个串联的低阻值器件，不仅节省空间，而且有助于简化设计并降低总成本。精密电阻基于先进的金属膜技术，提高电源电流检测的可靠性，适用于汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）、激光雷达、连接和摄像系统以及通信、工业和医疗设备。这些应用环境下，器件设计牢固、具有良好的耐硫能力和出色的整体稳定性，稳定率等级超过 0.05。器件适合在自动 SMD 装配系统上加工，无铅（Pb）电阻符合 RoHS 和 Vishay 绿色标准，无卤素。找元器件就上唯样商城

Nexperia | 成功增强其CFP功率二极管的范围二极管Nexperia（安世半导体）近日宣布推出其快速扩展的铜夹片 FlatPower（CFP）封装二极管系列的最新产品，主要应用于工业和汽车领域。基础半导体器件领域的高性能生产专家 Nexperia（安世半导体）近日宣布推出其快速扩展的铜夹片 FlatPower（CFP）封装二极管系列的最新产品，主要应用于工业和汽车领域。此最新产品含有 32 个平面肖特基二极管以及 8 个超快恢复整流二极管，均封装在 CFP15B 中。包含通用型号和符合 AEC-Q101 车规标准的带 Q 的器件。通过将多种版本的器件推向市场，Nexperia（安世半导体）强调了其扩大产能、加快向体积更小和热优化的封装过渡的承诺。让工程师仅从一家供应商即可获取市场上最为广泛的 CFP 封装二极管产品组合。这些新平面肖特基二极管的工作范围为 30-100 V 和 3-15 A 。针对低正向电压优化的版本（VF）（包括 PMEG100V080ELPE/-Q）可在防反应用中提供低导通损耗和高效率，实现经济高效的 DC-DC 转换器。这些二极管件还有低漏电流版本，配备超低反向电流和出色的高温工作性能，可提供优异的稳健性，防止热失控。8 个 200 V 单通道快恢复整流二极管（PNE200xxEPE/-Q系列）携带 4-10 A 的平均正向电流（IF），并补充了 Nexperia（安世半导体）现有的双通道快恢复整流二极管。使用此体积更小、功率密度更高的 CFP15B 封装来替代 DPAK 或 SMB/C 封装，不仅可保持同等水平的电气性能，还能最多节省 60% 的电路板空间。这种耐用的封装设计可延长二极管件的工作时间并提高板级可靠性。其优化的引脚间距可确保焊点均匀分布，提高自动光学检测（AOI）性能。此解决方案尤其适用于依赖先进高密度设计的现代化的 ADAS、EV、LED 照明或 ECU 应用。找元器件就上唯样商城

威世 | 薄型PowerPAK® 600V EF系列快速体二极管 Vishay Siliconix n 沟道 SiHK045N60EF N沟道器件实现高功率密度降低导通和开关损耗提高能效 Vishay 推出采用薄型 PowerPAK® 10 x 12 封装的新型第四代 600V EF系列快速体二极管MOSFET。 Vishay Siliconix n 沟道 SiHK045N60EF 导通电阻比前代器件降低 29 %，为通信、工业和计算应用提供高效、高功率密度解决方案，同时栅极电荷下降 60 %，从而使器件导通电阻与栅极电荷乘积，即功率转换应用中 600V MOSFET 的重要优值系数（FOM）创业界新低。Vishay 提供丰富的 MOSFET 技术以支持各级功率转换，涵盖高压输入到低压输出的各种高科技系统。随着 SiHK045N60EF 的推出，以及其他第四代 600V EF 系列器件的发布，Vishay 可满足电源系统架构前两级提高能效和功率密度的要求——包括图腾柱无桥功率因数校正（PFC）以及其后的 DC/DC 转换器模块。典型应用包括边缘计算和数据存储、不间断电源、高强度放电（HID）灯和荧光灯镇流器照明、太阳能逆变器、焊接设备、感应加热、电机驱动和电池充电器。SiHK045N60EF 基于 Vishay 高能效E系列超结技术，10V 条件下典型导通电阻仅为 0.045Ω，比 PowerPAK® 8 x 8 封装器件低 27%，从而提高了额定功率，支持 ≥ 3 kW 的各种应用，同时器件高度低至 2.3 mm，增加了功率密度。此外，MOSFET 超低栅极电荷降至 70 nC。器件的 FOM 为 3.15 Ω*nC，比同类中最接近的 MOSFET 竞品低 2.27 %。这些参数表明导通和开关损耗降低，从而节省能源提高能效。器件满足服务器电源钛效率的特殊要求，或通信电源达到 98% 的峰值效率。SiHK045N60EF 有效输出电容 Co(er) 和 Co(tr) 分别仅为 171 pf 和 1069 pF，可改善零电压开关（ZVS）拓扑结构开关性能，如 LLC 谐振转换器。器件的 Co(tr) 比同类中最接近的 MOSFET 竞品低 8.79 %，而其快速体二极管的 Qrr 低至 0.8 μC，有助于提高桥式拓扑结构的可靠性。此外，MOSFET 的 PowerPAK® 10 x 12 封装具有任何表面贴装的出色热性能，最大结-壳热阻额定值为 0.45˚C/W。SiHK045N60EF 热阻抗比 PowerPAK® 8 x 8 封装器件低 31%。日前发布的 MOSFET 符合 RoHS 和 Vishay 绿色标准，无卤素，耐受雪崩模式过压瞬变，并保证极限值 100% 通过 UIS 测试。找元器件就上唯样商城

国巨 | 推出具备抗湿抗硫特性之高精密度的薄膜电阻全球被动元件领导厂商-国巨集团，推出新款薄膜车用晶片电阻-RP系列。RP系列具备抗湿、抗硫、高精密度、高稳定性的特性，外壳尺寸从0402到1206，电阻范围为10Ω-1.5MΩ，具有±0.1％、±0.25％、±0.5％及±1％的窄容差和±25、±50 ppm /°C的低温度特性(TCR)，额定功率值为1/16 W-1/4 W。 RP系列特殊的钝化层设计，将中间介质形成不透湿的介面使其包覆性的覆盖电阻，因此水气不易从外部渗入。多了钝化层的保护，使得RP系列能在严苛的环境始终保持电阻的高稳定性，适用于车用电子、电信通讯、工业和医疗设备、测试和量测设备及电源供应系统。特色及可靠性测试标准符合AEC-Q200车用标准优异地抵抗含硫与高湿度环境高精度和稳定性低温度特性(TCR)及低电噪声高／低温循环试验: ΔR/R ±0.1% 抗硫化试验(105°C, 750小时硫化测试环境): ΔR/R ±2% 寿命／耐久度试验(70°C)：ΔR/R ±0.1% 高温高湿试验 (85°C/85% RH): ΔR/R ±0.1% 找元器件就上唯样商城

威世 | microBUCK 稳压器应用开发，少不了的参考电路威世所谓“好马配好鞍”，想要轻松“驾驭”一款高性能的电源稳压器，工程师的案头就少不了一份得心应手的参考电路。所谓“好马配好鞍”，想要轻松“驾驭”一款高性能的电源稳压器，工程师的案头就少不了一份得心应手的参考电路。 Vishay 的 SiC448 microBUCK®️ 稳压器无疑是工程师心目中的一匹“好马”，这是一款宽输入电压的高效同步降压稳压器，集成了高边和低边功率 MOSFET，功率级能够以高达 2 MHz 的开关频率提供高达 6 A 的连续电流；该稳压器可以在 4.5 V 至 45 V 输入范围内产生低至 0.8 V 的可调输出电压，轻载效率高，瞬态响应超快。而 SiC448 microBUCK 稳压器参考电路，就是专为这匹“好马”打造的“好鞍”，用户既可以用它来评估 SiC448 microBUCK 稳压器的特性和功能，也可以将其作为参考设计。总之，它具有多功能、高效率、坚固可靠、高度可配置的特性，并有完备的设计工具支持。因此，想让 SiC448 microBUCK 稳压器能够任意驰骋，助力产品在计算、消费电子、电信和工业等领域优势占尽，“跑马圈地”，你一定会对这份参考电路感兴趣。下面这份《SiC448 microBUCK 稳压器参考电路板用户手册》，有助于你能对这款参考电路板有一个全面的了解，从性能规格到相关技术资源，关键的信息一应俱全。找元器件就上唯样商城

恩智浦发布MIFARE DUOX，赋能电动汽车充电认证和安全门禁应用！恩智浦恩智浦发布MIFARE DUOX，是同类产品中首款在单个非接触NFC芯片中结合非对称和对称加密算法，它可以简化密钥管理和快速非对称认证流程，适用于电动汽车充电认证、安全汽车门禁以及其他访问管理应用。新闻提要恩智浦发布MIFARE DUOX，是同类产品中首款在单个非接触NFC芯片中结合非对称和对称加密算法，它可以简化密钥管理和快速非对称认证流程，适用于电动汽车充电认证、安全汽车门禁以及其他访问管理应用。恩智浦半导体近日宣布推出MIFARE DUOX，同类产品中首款在单个非接触NFC芯片产品中结合非对称加密和对称加密算法。通过降低密钥管理和密钥分发的复杂性，有助于简化安全NFC应用的部署难度，例如电动汽车（EV）充电认证、安全汽车门禁以及其他访问管理应用。增强的安全性、非对称认证和先进功能的融合，打造出高性能、高安全性且经济高效的NFC系统解决方案。重要意义智慧城市对支持NFC的应用的依赖程度逐渐增加，因为此类应用能够提供便捷的轻触即可访问的功能。MIFARE DUOX适用于多种应用，包括电动汽车充电、安全汽车门禁以及公司门禁管理解决方案。MIFARE DUOX将非对称和对称加密技术相结合，利用公钥基础设施（PKI）概念，显著简化了密钥管理和分发的流程。恩智浦MIFARE高级总监André Perchthaler表示：“在电动汽车充电认证或安全汽车门禁等快速增长的垂直领域，我们正致力于帮助行业降低密钥分发和管理的复杂性，同时又不影响非接触式交易的速度或产品的多功能性。MIFARE DUOX提供全新功能以及多样化的配置选项和设置，不仅支持更灵活的NFC系统解决方案，还兼具高性价比和高安全性。” 更多详情 MIFARE DUOX将非对称和对称加密技术相结合，简化了密钥管理和分发的流程，提高了灵活性，包括非对称椭圆曲线加密（ECC）和对称AES-256加密功能。它还提供增强的安全功能，例如近距离检验以防止中继攻击和交易签名以证明已执行的NFC交易的真实性。 MIFARE DUOX在硬件层和软件层均获得了通用标准EAL 6+认证，适用于对安全性要求较高的行业。MIFARE DUOX专为恶劣的环境（包括户外和汽车用例）而设计，符合ISO/SAE 21434和MISRA-C标准，支持汽车行业要求，并支持-40℃至+105℃的扩展工作温度范围。 MIFARE DUOX通过其灵活的文件系统架构，可实现真正的多应用和多用途用例。其中还包括能够在单个IC上跨许多不同的卡商和服务提供商实现发行后应用安装。最终用户只需在口袋中携带一张支持NFC的MIFARE DUOX智能卡，该卡可在单个设备上承载多种不同的应用，例如公司门禁、电动汽车充电、用户授权、会员计划等，所有功能都集中在单张卡上，为终端用户带来更大的便利。关于MIFARE MIFARE已走过30年创新之路，自问世以来始终引领非接触式智能卡技术的发展。作为全球知名品牌，MIFARE是安全、便捷、高效的免接触式解决方案的代名词，这类解决方案已经改变了各个行业并惠及了全球数十亿人的日常生活。 MIFARE丰富的产品组合涵盖了广泛的应用领域，包括公共交通、门禁管理、汽车门禁、电动汽车充电、活动票证和会员计划。我们的产品旨在满足客户不断变化的需求，我们将继续以安全、可靠性和互操作性为重点，面向未来进行创新。找元器件就上唯样商城

杰发科技AC7801x通过功能安全ISO 26262 ASIL B产品认证技 , AC7801x , 车规MCU近日，四维图新旗下杰发科技正式宣布，公司AC7801x系列车规级MCU芯片已成功通过ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证。近日，四维图新旗下杰发科技正式宣布，公司AC7801x系列车规级MCU芯片已成功通过ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证。 UL美华认证和杰发科技近日在深圳举办颁证仪式，UL美华认证总经理施峻先生和杰发科技副总经理熊险峰先生出席颁证仪式。根据本次产品认证，AC7801x系列芯片在应对系统性失效和随机性失效方面达到ISO 26262:2018 ASIL B级别的要求。这是继前不久杰发科技AC7840x系列芯片通过ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证之后，AC7801x系列芯片在功能安全领域也迈向了一个新的台阶。杰发科技成功实现了车规MCU芯片功能安全的全面布局，进一步巩固了公司在汽车电子领域的领先地位，并致力于为整车厂和一级供应商提供高质量、高可靠性和高安全性的汽车电子解决方案。AC7801x是杰发科技基于Arm Cortex-M0+内核推出的车规级MCU，出货量超三千万颗，拥有128KB Flash，20KB RAM，1路CAN-FD/ CAN，提供QFN32和LQFP48两种封装。AC7801x集成除法均方根运算单元，已大量应用于汽车电子及电机控制等应用场景。此次产品通过ISO 26262 ASIL B认证，可进一步拓宽AC7801x在整车上的应用领域，尤其是对功能安全有明确需求的场景。颁证仪式上，杰发科技和UL共同庆祝了这一成就并就双方的合作展开讨论。杰发科技副总经理熊险峰表示，从流程认证到产品认证，从AC784x平台到AC780x平台，杰发科技实现了功能安全的全面布局。随着汽车智能化、网联化、电动化的发展，以及国内车企出口需求的大幅增加，即使是在节点型的传感、执行应用场景，功能安全需求也逐渐从趋势变为刚需。作为国产车规MCU芯片的领军者，杰发科技将继续为客户提供符合功能安全要求的节点型MCU芯片，打造高可靠性和安全性的国产汽车芯。 UL美华认证总经理施峻先生表示，随着自动驾驶技术的发展，对软硬件系统及车规级MCU芯片的安全要求也越来越严苛，汽车供应链需遵守一致的安全标准和规范。通过和杰发科技在MCU项目上的合作，我们切身感受到杰发科技作为国产车规芯片行业的领先企业，对功能安全和研发创新的重视程度和投入力度。同时UL Solutions作为全球安全科学专家，希望通过我们在安全方面积累的经验和知识，助力客户将创新技术更加合规、安全地推向全球市场。 ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准，涵盖安全管理、概念、开发、验证、支持等全生命周期，旨在通过完善的开发流程和安全设计，将汽车电气或电子系统故障的风险降到最低。ISO 26262的流程体系认证和产品认证在汽车行业内认可度极高，被行业普遍认为是电子控制系统等可以用于量产汽车的必要条件。UL Solutions长期致力于为主机厂、自动驾驶科技企业、零部件供应商提供全面的咨询、培训和认证服务。以ISO 26262道路车辆功能安全、ISO 21448道路车辆预期功能安全、ISO 21434道路车辆网络安全、Automotive Spice汽车软件过程改进及能力评定等为核心，由具有丰富项目经验的国内外专家为汽车行业客户在产品开发过程中提供基于国际标准、面向产品的培训、咨询以及认证服务。找元器件就上唯样商城

TDK推出用于驱动无刷和有刷电机的新型 2 A 峰值电流嵌入式电机控 TDK 开发出一款新型嵌入式电机控制器，可以输出 2 A 峰值电流，用于驱动无刷直流电机（BLDC）和有刷直流电机（BDC) 嵌入式电机控制技术旨在为汽车和工业应用场景提供更强的性能和可靠性适用于混合动力和电动汽车热交换系统、汽车执行器、小型风扇和泵以及乘车空调系统TDK正在扩大其 Micronas 嵌入式电机控制器系列 HVC，并推出 HVC 5223C。这是一款经认证的汽车级一级产品，全集成电机控制器，可驱动峰值相电流为 2 A 的小型有刷（BDC）或无刷（BLDC）电机。HVC 5223C 采用紧凑型 5x5 平方毫米 24 针 QFN 封装，在功能上与 HVC 5222C 引脚兼容，HVC 5222C具备 1 A 峰值电流能力。样品现可供客户评估。除了能够驱动 1 A 或 2 A 峰值电流外，HVC 5222C 和 HVC 5223C 设备还将提供许多电机专用的模拟和数字功能，如相位比较器、虚拟星点和电流检测放大器，以实现针对单个无刷直流电机的传感器控制的无传感器控制，或对两个有刷电机以及各种其他负荷的驱动。包括 HVC 4x 和 HVC 5x 在内的 HVC 系列，现已扩展到七个完全集成的电机控制器，具备三至六个电机输出，能够支持从 500 mA 到 2 A 的峰值电流。所有设备均配备 32 位 ARM® Cortex®-M3 CPU 内核和 32 KB 或 64 KB 闪存选项。此外，所有设备均配备用于各种测量的 12 位、1 µs ADC，在需要精确传感的应用场景中可提供丰富的选项。设备还配备了 LIN 收发器和 UART，使用 BSM 方法进行通信和自动寻址*，这增加了它们在各种应用中的多功能性。所有 HVC 设备均符合 AEC-Q100 标准的汽车级一级温度认证，是主要面向 HEV/EV 热交换系统的紧凑型汽车执行器应用的解决方案。**AEC-Q100 认证可确保 HVC 5223C 达到最高的质量和可靠性标准，成为汽车和工业应用场景值得信赖的选择。术语表 AEC-Q100：汽车应用合格标准 ADC：模数转换器 BDC：有刷直流电机 BLDC：无刷直流电机 BSM：LIN 自动寻址的总线分流方法* CPU：中央处理器一级：环境温度 125 ℃，工作结温150 ℃ HVC：高压微控制器 LIN：汽车应用本地互连网络 QFN：四平无引脚封装 UART：通用异步收发传输器主要应用场景乘车空调系统、座椅混合动力和电动汽车热交换系统汽车执行器小风扇和泵主要数据型号 HVC 5223C 电机端子 3 个驱动电流 2 A 峰值电流高侧和低侧导通电阻 0.7 Ohm (typ）电流测量通过集成 ADC 外部分流微控制器 32 位 ARM® Cortex®-M3 闪存 32 KB RAM 2 KB EEPROM 512 Byte NVR 256 Byte 封装 QFN-24 (5x5 mm2) 找元器件就上唯样商城

安世 | Nexperia（安世半导体）率先推出纽扣电池寿命和功率增强近日，基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）宣布推出NBM7100和NBM5100。这两款IC采用了具有突破意义的创新技术，是专为延长不可充电的典型纽扣锂电池寿命而设计的新型电池寿命增强器，相比于同类解决方案，可将该类电池寿命延长10倍，与未使用电池增强器的典型纽扣电池相比，使用该增强器还可将电池的峰值输出电流能力提高至25倍。大幅延长工作寿命意味着低功率物联网（IoT）和其他便携式应用中的废旧电池数量将显著减少，同时，过去只能由AA- 或AAA- 电池提供动力的应用也有望改用纽扣电池。 Nexperia的模拟和逻辑 IC 业务部门总经理 Dan Jensen 表示：“推出这款电池寿命增强器产品展示了Nexperia拓展电池管理解决方案业务的决心。我们非常高兴推出这些创新产品，为我们现有的模拟和逻辑产品助增实力。NBM7100 和 NBM5100 可显著增强纽扣电池的性能，帮助进一步减少物联网设备、可穿戴设备和其他消费电子应用中的废旧电池。” CR2032 和 CR2025 纽扣锂电池的能量密度提高，保质期得到延长，因此，可广泛应用于多种低功率应用，比如低功率Wi-Fi、LoRa、Sigfox、Zigbee、LTE-M1等技术的相关器件，以及NB-IoT收发器等。但是，这些电池的内部电阻相对较高，化学反应速率也相对较快，在脉冲负载条件下，其可用容量可能会降低。为了克服这一局限性，NBM7100和NBM5100 中设计有两个高效率 DC / DC 转换阶段，并且采用智能学习算法。第一个转换阶段以较低速率将电池的能量转移到电容式储能元件。第二个阶段利用之前存储的能量实现可调节的高脉冲（最高200 mA）电流输出，可编程调节范围为1.8 V 到3.6 V 。智能学习算法则负责监测在重复负载脉冲周期中使用的能量，并不断优化第一阶段的 DC / DC 转换，尽可能减少储能电容中的残余电荷。在未执行能量转换周期（即待机状态）时，这些器件消耗的能量低至50 nA。这两款器件的额定工作温度范围是-40℃至85℃，非常适用于商业室内和工业户外环境。当电池电量低至无法支持工作时，“低电量”指示器将会向系统发出警告。除此之外，电池在接近寿命终点时，电压过低保护设计将会阻止向储能电容充电。随附的串行接口可用于通过系统微控制器进行配置和控制：NMB7100A 和 NBM5100A 版本采用了I2C 接口，而NMB7100B和NBM5100B版本则采用了串行外设接口（SPI）。这些器件均可用于延长纽扣电池、锂亚硫酰氯电池（例如 LS14250 1/2 AA）以及新兴的纸质电池等高能量密度的锂原电池的使用寿命，延长更换电池的时间间隔，从而减少维护工作。除此之外，NBM5100A/B 还设计有电容电压平衡引脚，可为基于超级电容器的应用提供支持。找元器件就上唯样商城

Vishay 推出基于 VCSEL 的反射式光传感器，节省空间并提高性能 Vishay 新型反射式光传感器器件采用小型 1.85 mm x 1.2 mm x 0.6 mm SMD 封装电流传输比达 31 % 感应距离 15 毫米功耗更低 Vishay 推出一种用于工业、计算机、消费和移动应用领域的新型反射式光传感器。与上一代解决方案相比，Vishay Semiconductors 的 VCNT2030 更加节省空间，同时拥有更高的电流传输比（CTR）、更远的传感距离和更低的功耗，从而提高了性能。该产品配置了垂直腔表面发射激光器（VCSEL）和硅光电晶体管，采用1.85 mm x 1.2 mm x 0.6 mm微型表面贴装方式封装。日前发布的器件采用紧凑的结构，发射光源和探测器在同一平面。由于 VCSEL 较窄的 ± 17˚发射角度，它提供了出色的内部串扰抑制能力，这也改善了盖板玻璃后的接近性能。VCNT2030 光电晶体管的模拟输出信号取决于 VCSEL 发射并从传感器视场中的物体反射的光量。器件的感应距离为 15 mm，是市场上接近的竞品的三倍。由于体积小巧，与上一代器件相比，VCNT2030 节省了超过 40% 的 PCB 空间，使传感器能够作为工业基础设施、家庭和楼宇控制、笔记本电脑和台式电脑、家用电器、消费电子产品和计量应用领域中节省空间的光交换解决方案；用于电动自行车、高尔夫球车、拖拉机和收割机电机控制的光学编码；以及打印机和扫描仪中的纸张检测。在这些应用领域，器件 VCSEL 较低的 8mA 驱动电流足以提供与采用 20mA 红外发射器的解决方案相同的性能，从而显著降低功耗。该传感器拥有 0.3 mm 至 6 mm 的检测范围、940 nm 的发射波长和 2.5 mA 的典型输出电流，这意味着在测试条件下，典型 CTR 可达 31 %。该值比上一代解决方案和最接近的竞品传感器高出 100 % 以上。根据 J-STD-020，器件的回流焊湿度灵敏度等级（MSL）为3。它符合 RoHS 标准，无卤素，并且满足 Vishay 绿色标准。找元器件就上唯样商城

赛米控丹佛斯推出配备罗姆 1200V IGBT的功率模块赛米控丹佛斯(总部位于德国纽伦堡)和全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市) 在开发SiC (碳化硅) 功率模块方面，已有十多年的良好合作关系。此次，赛米控丹佛斯向低功率领域推出的功率模块中，采用了罗姆的新产品—— 1200V IGBT “RGA系列” 。今后，双方将继续保持紧密合作，全力响应全球电机驱动用户的需求。ROHM Co., Ltd. 董事常务执行官 CFO 伊野和英 (左) 赛米控丹佛斯 CEO Claus A. Petersen (右) 随着全球电动化技术的快速发展，对功率模块的需求已经达到了前所未有的程度，相关产品的市场规模急剧扩大，几乎超出了芯片制造商的产能提升速度。在这样的背景下，罗姆开发出适用于工业设备的1200V IGBT “RGA系列”产品，成为业内先进的IGBT解决方案，从而进一步扩大了对赛米控丹佛斯的裸芯片供应范围。赛米控丹佛斯计划推出额定电流等级10A~150A的功率模块“MiniSKiiP® ”，这款功率模块中配备了罗姆的1200V IGBT “RGA系列”芯片。MiniSKiiP® 功率模块采用无铜底板和弹簧连接这两大特色技术，并融合了非常适用于电机驱动市场的RGA系列的优势，从而成为低功率领域的理想解决方案。另外，MiniSKiiP® 系列始终采用最新一代的IGBT，而且还通过统一封装高度，确保产品安装的便利性，因而在全球电机驱动市场得以广泛应用。不仅如此，针对PCB连接采用Press-Fit引脚和焊接方式的应用，赛米控丹佛斯还推出了采用行业标准封装的“SEMITOP® E”系列产品，由于其结构与现有的IGBT模块引脚兼容，因此也可使用罗姆的1200V IGBT“RGA系列”。此外，“SEMITOP® ”系列中预计还会新增将三相逆变电路集成于一个模块的六单元结构产品，以及整流器-逆变器-制动器复合电路结构产品。罗姆集团董事常务执行官 CFO 伊野和英表示：“此次，赛米控丹佛斯采用的RGA系列产品，其最高结温(Tj ，max)高达175℃，是罗姆新设计的弱穿通结构的沟槽栅IGBT。该系列产品在导通、开关和热特性方面，均针对最新的中低功率工业驱动应用进行了优化。另外，在电机驱动应用中，当产品承受过负载时，与业内现有的IGBT相比，其过电流承受能力具有显著优势。该系列产品还与业内的常规产品兼容，替换安装非常容易。” 赛米控丹佛斯 CEO Claus A. Petersen 表示：“近年来，电力电子行业已经逐渐解决了供应问题，并且在不断吸取之前的相关教训。显而易见，半导体芯片和模块制造的多元化是实现功率模块真正意义上的多源供应’的前提。” 赛米控丹佛斯常务董事工业应用领域分管副总裁 Peter Sontheimer 表示：“在1200V IGBT产品上，我们找到了值得信赖的制造商推出的IGBT产品。罗姆的1200V IGBT RGA系列产品可以替换业内现有的IGBT，只需对栅极电阻稍作调整，就能实现高度类似的目标工作。” 关于赛米控丹佛斯赛米控丹佛斯是电力电子领域的全球技术领导者，产品包括半导体器件、功率模块、模组和系统等。随着全球电动化技术的快速发展，赛米控丹佛斯所拥有的各项技术的重要性也越发凸显。公司通过向汽车、工业设备、可再生能源等应用领域提供创新型解决方案，助力实现更具可持续性、能效更高的社会，为大幅削减当今社会所面临的最大课题之一——CO2排放量贡献着力量。公司重视每一名员工，同时在创新、技术、能力和服务方面加大投资，通过提供业内顶级的产品性能和具有可持续性的未来，不断为客户创造价值。赛米控丹佛斯是由赛米控和丹佛斯硅动力于2022年合并而成的私营企业，在全球各地拥有28家子公司，员工人数超过3,500人。公司足迹遍布全球，在德国、巴西、中国、法国、印度、意大利、斯洛伐克和美国均设有生产基地，可以为全球客户及合作伙伴提供优质服务。赛米控丹佛斯已在功率模块封装、技术创新、客户产品领域深耕90余载。未来，公司将充分利用这些技术积累和专业知识，致力于成为电力电子领域的终极合作伙伴。关于罗姆罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。找元器件就上唯样商城

罗姆与台达电子缔结电源系统用功率元器件战略合作伙伴关系全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）和电源管理解决方案领导厂商台达电子（以下简称“台达”）就第三代半导体GaN（氮化镓）功率器件的开发与量产缔结战略合作伙伴关系。双方将利用台达多年来积累的电源开发技术与罗姆的功率元器件开发和生产技术，联合开发适合更多电源系统的600V耐压GaN功率器件。 2022年3月，罗姆确立了栅极耐压高达8V的“150V耐压GaN HEMT”的量产体系，并将该系列产品命名为“EcoGaN™”，产品非常适用于基站和数据中心等工业设备和各种物联网通信设备的电源电路应用，今后罗姆将继续扩大“EcoGaN™”的产品阵容，并致力于进一步提高产品性能。罗姆董事、常务执行官、CSO 兼财务本部长伊野和英表示:“非常荣幸罗姆可以和在电源管理和散热解决方案具全球领先地位的台达，缔结以GaN功率器件为核心的战略合作伙伴关系。在全球实现无碳社会的努力中，作为罗姆的重点发力产品之一，功率半导体在其中发挥的作用越来越大。从Si、SiC（碳化硅）到GaN，罗姆一直在广泛的领域推动先进元器件的开发，同时积极致力于提供可以更大程度提升这些元器件性能的控制IC、以及与外围部件相结合的解决方案。通过此次的战略合作伙伴关系，将成功实现GaN功率器件的量产，有助于构建高效电源系统，让罗姆引以为傲的GaN IPM（内置模拟IC）能尽早进行量产，不断扩大符合客户需求的产品阵容。” 台达副董事长柯子兴表示:“GaN功率器件是今后深受业界关注的新一代半导体之一，过去几年双方进行了非常密切的交流，今年技术交流的成果是一个值得欣喜的里程碑，也象征双方的合作关系将更加紧密。对台达而言，积极推动GaN电源应用研发是今后的重点事业方向之一，除了在GaN产品面之外，我们也希望跟罗姆擅长的模拟电源技术（Nano技术）等有更多合作的机会，并且通过这样的合作，共同努力为全球电源市场带来全新的变化。” 据统计，电源和电机占全球用电量的一大半，在实现无碳社会的过程中，它们的效率改善已初见成为全球性的课题。功率元器件是提高它们效率的关键，SiC和GaN等新材料在进一步提高各种电源的效率方面被寄予厚望。罗姆与台达多年来一直保持着技术交流，并在各种应用产品的开发上建立了稳固的合作关系。今后，双方将在战略合作伙伴关系下，积极推动全球先进的GaN功率器件的开发与量产，同时，通过更大程度地提高GaN功率器件的性能，加快电源技术的创新速度，为实现可持续发展的社会做出贡献。＜什么是EcoGaN™＞ EcoGaN™是通过更大程度地优化GaN的低导通电阻和高速开关性能，助力应用产品进一步节能和小型化的罗姆GaN器件，该系列产品有助于应用产品进一步降低功耗、实现外围元器件的小型化、减少设计工时和元器件数量等。找元器件就上唯样商城

TDK成功研发出世界首款用于4K智能眼镜的全彩激光控制设备 TDK成功研发出采用铌酸锂薄膜的ARVR智能眼镜用全彩激光控制设备与传统模块的电流控制法相比，铌酸锂薄膜使其得以通过电压控制法将色彩控制速度提高十倍之多高速控制使视频分辨率达到4K或更高与QD Laser协作，成功开展了直接视网膜投影视频演示，证实铌酸锂薄膜设备完全可以用作ARVR智能眼镜的成像设备TDK成功研发出采用铌酸锂（LiNbO3）薄膜的4K智能眼镜全彩激光控制设备。该设备将在2024年10月15日至18日期间于千叶举行的CEATEC 2024（日本千叶市国际电子高新科技展览会）上展出。智能眼镜最显著的特征在于使用了铌酸锂薄膜，其可见光控制速度比传统激光色彩控制的速度快十倍以上。传统可见光激光器通过控制电流的方式变换色彩，而铌酸锂薄膜则通过控制电压的方式实现色彩变换，因此可以支持需要实现高速控制的分辨率达4K及以上的视频。与此同时，新设备还有望降低能耗。 TDK与QD Laser合作开展了视频演示，以验证其在AR/VR（增强现实/虚拟现实）智能眼镜上的效用。新设备成功地与QD Laser的直接视网膜投影技术相结合，证实了使用铌酸锂薄膜的设备完全可以用作成像设备。目前，铌酸锂在Beyond 5G/6G等远距离高速光通信领域受到广泛关注，其中近红外光的应用尤为突出，但很少有人考虑其在可见光领域的应用潜力。在研发用于AR/VR智能眼镜的全彩激光模块的过程中，TDK主要专注于铌酸锂的应用，以突破未来可见光激光器的速度限制。研发团队已证实，其可以全面控制光的三原色——红色、绿色和蓝色。该设备所使用的薄膜采用了溅射成型法。与使用散装物料将铌酸锂与基质相黏合的传统方法相比，溅射法经过多年的发展演化，已成为适合量产的更为有效的方法。利用这一专有技术，TDK首次成功制造出铌酸锂设备并通过了相关测试。此设备研发的成果不仅可应用于AR/VR智能眼镜的视频设备，同时还可应用于未来增长潜力巨大的领域。具体来说，TDK正在考虑将其应用于数据中心（数字化转型及其他因素致使其数据量快速扩张）的高速光通信以及生成式人工智能（技术发展是其未来提高性能的必由之路）的高速光配线。找元器件就上唯样商城

法雷奥与罗姆联合开发新一代功率功率模块法雷奥与罗姆将通过结合双方在功率电子领域的专业知识和技术优势，联合开发面向牵引逆变器的新一代功率模块。业界先进的汽车零部件制造商Valeo Group（以下简称“法雷奥”）与全球知名半导体及电子元器件制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）将通过结合双方在功率电子领域的专业知识和技术优势，联合开发面向牵引逆变器的新一代功率模块。作为双方合作的第一步，罗姆将为法雷奥的新一代动力总成解决方案提供碳化硅（SiC）塑封型模块“TRCDRIVE pack™”。法雷奥从电动摩托车等小型车辆到主流轿车，甚至大型电动卡车，跨越各种车辆类型和市场，扩大了高效电动移动出行的支持领域。此次合作将法雷奥拥有的机电、热控制以及软件开发的专业知识与罗姆的功率模块相结合，推动功率电子解决方案，助力全球汽车系统的性能和效率提升以及节能减排。法雷奥和罗姆自2022年开始合作以来，一直在开展旨在提高牵引逆变器性能和效率的技术交流，而牵引逆变器是电动汽车（EV）和插电式混合动力汽车（PHEV）推进系统的重要组成部分。双方致力于通过改进功率电子技术来优化冷却系统和机电一体化，以改善散热性能、提高效率，从而优化性价比。另外，还通过采用碳化硅封装来提高整个系统的可靠性。稳固的合作关系：法雷奥和罗姆利用双方的优势和密切的交流，实现高性能动力总成系统。法雷奥电源逆变器平台总监 Nicolas GELEZ（右）、法雷奥动力采购副总裁 Christophe CHEVALIER（中）、罗姆半导体欧洲总裁 Wolfram HARNACK（左）法雷奥动能系统事业部首席执行官Xavier Dupont表示：“对于法雷奥动能系统事业部来说，此次合作意味着在提供先进且高效率功率电子产品方面向前迈出重要一步。双方将共同致力于通过建立高耐压逆变器的新行业标准，加快向更高效、更经济电动出行的转型速度。” 罗姆半导体欧洲总裁Wolfram HARNACK表示：“很高兴罗姆的功率半导体能够为汽车零部件行业的领航企业法雷奥提供支持。罗姆的TRCDRIVE pack™实现了高功率密度，有助于提高功率转换效率。我们将通过与法雷奥的合作，为高效率动力总成系统的开发贡献力量。” 这些突破对于满足延长续航里程、实现高速充电功能以及适用于 BEV 和 PHEV 的性能高且经济实惠的逆变器等需求而言至关重要。法雷奥计划于 2026 年初开始供应该项目的第一批产品。法雷奥和罗姆将共同为新一代 xEV 逆变器的效率提升和小型化贡献力量。关于 TRCDRIVE pack™的背景 TRCDRIVE pack™是牵引逆变器驱动用碳化硅塑封型模块的专用商标。该商标产品的功率密度高，并采用罗姆自有的引脚排列方式，有助于解决牵引逆变器需要解决的小型化、效率提升和减少工时等主要课题。碳化硅功率器件能够在高电压条件下以很低的损耗进行功率转换，因此将法雷奥的组件技术和外壳加工技术以及热控制技术优势与罗姆的功率模块技术优势相结合，将会产生协同效应。法雷奥和罗姆通过在车载功率电子领域的合作，来提高牵引逆变器的性能和效率，从而为实现无碳社会做出贡献。・TRCDRIVE pack™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。关于法雷奥法雷奥作为一家技术公司，是全球汽车制造商和新型交通参与者的合作伙伴。公司始终积极创新，致力于打造更安全且更智能、可持续的移动出行。法雷奥在电动化、驾驶辅助系统、舱内体验重塑和照明技术这四个领域拥有行业先进的技术和领导者地位，是移动出行变革进程中的重要发展原动力。法雷奥相关数据：2023年销售额达220亿欧元，拥有109,600名员工，业务遍及全球28个国家，拥有159家工厂，64个研发中心，19个销售平台（截至2024年6月30日）法雷奥已在巴黎证券交易所上市。关于罗姆罗姆是成立于1958年的半导体及电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。找元器件就上唯样商城

eSMP® 系列全新 1 A 和 2 A Gen 7 1200 V FREDPt® 超快恢复整流整流器Vishay 推出四款采用 eSMP® 系列 SMF (DO-219AB) 封装的汽车级器件，进一步扩展其第七代 1200 V FRED Pt® 超快恢复整流器平台阵容。四款全新汽车级器件采用 eSMP®系列 SMF（DO-219AB）封装器件 Qrr 低至 105 nC，VF 为 1.10 V 在降低开关损耗的同时，可降低寄生电容并缩短恢复时间 Vishay 推出四款采用 eSMP® 系列 SMF (DO-219AB) 封装的汽车级器件，进一步扩展其第七代 1200 V FRED Pt® 超快恢复整流器平台阵容。1 A 和 2 A 整流器针对工业和汽车应用进行了优化，在同类器件中，不仅在反向恢复电荷（Qrr）和正向压降之间实现了权衡，还提供了更低的结电容和更短恢复时间。日前发布的 Vishay 整流器包括 VS-E7FX0112-M3 和 VS-E7FX0212-M3，以及符合 AEC-Q101 标准的 VS-E7FX0112HM3 和 VS-E7FX0212HM3。为了降低开关损耗并提高效率，这些器件融合了低至 45 ns 的快速恢复时间，低至 105 nC 的 Qrr（典型值），低至 1.45 V 的正向压降和低至 3.0 pF 的结电容等特点。性能可靠的整流器在尺寸为 4.2 mm x 1.4 mm 的紧凑封装中提供了高达 21 A 的非重复峰值浪涌电流，厚度低至 1.08 mm，最小爬电距离仅 2.2 mm。器件可用作反激辅助电源的钳位、缓冲和续流二极管，也可用作自举驱动器功能的高频整流器，同时可为最新快速开关 IGBT 和高压 Si/SiC MOSFET 提供去饱和保护。VS-E7FX0112-M3、VS-E7FX0112HM3、VS-E7FX0212-M3 和 VS-E7FX0212HM3 的典型应用包括工业驱动器和工具、电动汽车（ EV ）车载充电器和电机、发电和储能系统，以及 Ćuk 转换器和工业 LED SEPIC 电路。整流器采用平面结构，通过铂掺杂寿命控制，在不影响性能的情况下确保系统的可靠性和稳定性，同时经过优化的存储电荷和低恢复电流可最大限度减少开关损耗并降低功耗。器件符合 RoHS 标准，无卤素，潮湿敏感度达到 J-STD-020 标准 1 级，可在 +175 °C 高温下工作。找元器件就上唯样商城

罗姆的SoC用PMIC被Telechips的新一代座舱电源参考设计采用罗姆生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.（总部位于韩国板桥，以下简称“Telechips”）的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。~计划于2025 年开始向欧洲汽车制造商供货~ 全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.（总部位于韩国板桥，以下简称“Telechips”）的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3” 和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。该参考设计计划用于欧洲汽车制造商的座舱，这种座舱预计于2025年开始量产。在车载信息娱乐系统用AP（应用处理器）* 3“Dolphin3” 的电源参考设计中，配备了SoC用的主PMIC“BD96801Qxx-C”。另外，在新一代数字座舱用AP“Dolphin5”的电源参考设计中，不仅配备了SoC用的主PMIC“BD96805Qxx-C”和“BD96811Fxx-C”，还配备了SoC用的Sub-PMIC“BD96806Qxx-C”，这有助于系统更节能并提高可靠性。罗姆在官网上发布了“Dolphin3”的电源参考设计“REF67003”和“Dolphin5”的电源参考设计 “REF67005”，还准备了基于参考设计的评估板。关于评估板的更详细信息，请联系销售代表或通过罗姆官网“联系我们”垂询。相关评估板由Telechips提供。 Telechips与罗姆的技术交流始于2021年，双方从SoC芯片的设计初期就建立了密切的合作关系。作为双方合作的第一项成果，罗姆的电源解决方案已被Telechips的电源参考设计采用。而且，此次罗姆提供的电源解决方案通过将用于SoC的主PMIC与Sub-PMIC和DrMOS*4相结合，还支持各种机型扩展。 Telechips inc. Head of System Semiconductor R&D Center （ senior vice-president ） Moonsoo Kim 表示：“Telechips是一家为新一代汽车ADAS和座舱提供以车载SoC为主的参考设计和核心技术的企业。很高兴通过采用全球知名半导体制造商罗姆的电源解决方案，能够开发出满足功能日益增加而且显示器尺寸日益扩大的新一代座舱需求的电源参考设计。另外，通过采用罗姆的电源解决方案，该参考设计得以在实现高性能的同时实现了低功耗。罗姆的电源解决方案具有出色的可扩展性，期待在未来的机型扩展和进一步合作中有更好的表现。” ROHM Co., Ltd. 执行董事 LSI事业本部长高嶋纯宏表示：“很高兴罗姆的产品被用于在车载SoC领域拥有丰硕实绩的Telechips的电源参考设计。随着ADAS的发展和座舱的多功能化，要求电源IC不仅能够支持更大的电流，同时功耗也要更低。此次罗姆提供的SoC用的PMIC，可以通过在主PMIC的后级电路中添加DrMOS或Sub-PMIC，来满足新一代座舱的大电流要求。另外，其工作效率也非常高，还有助于进一步降低功耗。今后，通过与Telechips的进一步交流与合作，罗姆将会加深对新一代座舱和ADAS的了解，通过加快产品的开发速度，为汽车行业的进一步发展做出贡献。” ＜背景＞最新的座舱会配有仪表盘和车载信息娱乐系统等各种显示器，车载应用呈现多功能化趋势。相应地，要求车载SoC的处理能力也要不断提高，而这就要求负责供电的PMIC等电源IC能够支持大电流并高效运行。另外，制造商还要求能够以尽可能少的电路变更来实现车型扩展。针对这些课题，罗姆提供的SoC用PMIC不仅自身工作效率高，还配备内部存储器（OTP），能够进行任意输出电压设置和序列控制，因此可通过与Sub-PMIC和DrMOS相结合来支持更大电流。・关于Telechips的车载SoC“Dolphin系列” Dolphin系列是专门为车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS（高级驾驶辅助系统）和AD（自动驾驶）领域的应用研发的车载SoC系列产品。Dolphin3最多可支持4个显示屏输出和8个车载摄像头，而Dolphin5则最多可支持5个显示屏输出和8个车载摄像头，是已针对日益多功能化的新一代座舱进行了优化的SoC。另外，作为车载信息娱乐系统用的AP（应用处理器），Telechips大力发展Dolphin系列，基于多年来积累的全球先进的技术实力，从Dolphin+到Dolphin3和Dolphin5，逐步扩大该系列的产品阵容。・关于罗姆的参考设计页面有关参考设计的详细信息以及其中所用产品信息，已在罗姆官网上发布。另外还提供参考板。关于参考板的更详细信息，请联系销售代表或通过罗姆官网“联系我们”垂询。 ■ 电源参考设计“REF67003”（配备Dolphin3）参考板名称“REF67003-EVK-001” ■ 电源参考设计“REF67005”（配备Dolphin5）参考板名称“REF67005-EVK-001” 关于Telechips inc.（泰利鑫） Telechips是一家专门从事系统半导体设计的无晶圆厂企业，是可提供高性能和高可靠性车载SoC的韩国半导体解决方案供应商，其产品在车载电子元器件中发挥着“大脑”的作用。针对未来移动出行会快速向 SDV（软件定义汽车）转型的行业趋势，该公司正在不断扩大包括其核心产品——车载信息娱乐系统AP （应用处理器）在内的MCU、ADAS（高级驾驶辅助系统）、AI加速器等新一代半导体产品的阵容。作为全球综合性车载半导体制造商，Telechips遵守ISO 26262、TISAX、ASPICE等国际标准，以其在硬件和软件方面的竞争力为基石，不仅致力于在汽车智能座舱领域的发展，还积极为包括E/E架构在内的未来出行生态系统做准备。另外，产品还符合主要的汽车行业标准（AEC-Q100、ISO 26262），能够为车载信息娱乐系统（IVI）、数字仪表盘和高级驾驶辅助系统（ADAS) 等应用提供出色的解决方案。此外，公司还与韩国及海外的主要汽车制造商合作，创造了优异的销售业绩。其代表性的产品之一是Dolphin5（集成了Arm🄬架构的CPU、GPU和NPU的车载SoC），这些优质产品可以满足市场的高要求。Telechips是一家无晶圆厂企业，因此其设计的SoC由Samsung Electronics（三星电子）的代工厂生产，可以为海内外客户提供高品质的半导体产品。・“Arm🄬”是Arm Limited的商标或注册商标。关于罗姆罗姆是成立于1958年的半导体及电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。＜术语解说＞ *1) PMIC（电源管理IC）一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器IC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比，可以显著节省空间并缩短开发周期，因此近年来，无论在车载设备还是消费电子设备领域，均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。 *2）SoC（System-on-a-Chip）将CPU（Central Processing Unit，中央处理单元）、存储器、接口等集成于一枚电路板上的集成电路。因其可以实现出色的处理能力和功率转换效率并能节省空间，而被广泛应用于车载设备、消费电子和工业设备领域。 *3) AP（应用处理器）在智能手机、平板电脑、车载信息娱乐系统等应用中负责处理应用程序和软件的处理器。可以使包括 CPU、GPU、内存控制器等在内的操作系统（OS）有效工作，并高效率地进行多媒体处理和图形显示。 *4）DrMOS 集成了MOSFET和栅极驱动器IC的模块。其结构很简单，不仅有助于缩短设计周期，还可减少安装面积并实现高效率的功率转换。另外，其内部配有栅极驱动器，MOSFET的驱动也稳定，可确保高可靠性。找元器件就上唯样商城

英飞凌推出业界首款QML认证512 Mbit抗辐射加固设计NOR闪存英飞凌近日推出业界首款用于太空和极端环境应用的512 Mbit抗辐射加固设计QSPI NOR闪存。英飞凌近日推出业界首款用于太空和极端环境应用的512 Mbit抗辐射加固设计QSPI NOR闪存。这款半导体器件采用快速四串行外设接口（133MHz），具有极高的密度、辐射和单次事件效应（SEE）性能，是一款完全通过QML认证的非易失性存储器，可与太空级FPGA和微处理器配合使用。512 Mbit抗辐射加固设计QSPI NOR闪存这款新器件由美国空军研究实验室太空飞行器局 (AFRL) 资助，并与Microelectronics Research Development Corporation（Micro-RDC）共同开发而成。它基于英飞凌经过实际验证的SONOS（硅衬底-隧穿氧化层-电荷存储层氮化硅-阻挡氧化层-多晶硅栅极）电荷栅阱技术，运行速度较低密度替代品提高多达30%。 “ 下一代太空级系统的设计者对高可靠性、高密度存储器的需求不断增长。我们与英飞凌、Micro-RDC等行业领导者合作，共同开发出一种集高密度、高数据传输速率与优于替代品的辐射性能于一身的技术解决方案。 ” Richard Marquez AFRL太空电子技术项目经理 “ 英飞凌的抗辐射加固设计NOR闪存很好地补充了Micro-RDC的极端应用环境解决方案系列。随着512 Mbit密度器件的推出，设计者能够设计出性能卓越的系统，以满足比以往更广泛任务类型的严格要求。 ” Joseph Cuchiaro Micro-RDC总裁 “ 此次英飞凌512 Mbit NOR闪存家族扩展到抗辐射加固存储器产品组合，进一步证明了我们致力于提供高度可靠的高性能存储器来满足下一代太空需求。与AFRL和Micro-RDC的合作推动了行业领先技术的发展，通过采用提高关键卫星功能性能的技术，来应对空间应用中遇到的极端环境。 ” Helmut Puchner 英飞凌科技航空航天与国防业务副总裁英飞凌的SONOS技术独特地结合了密度和速度，以及先进的辐射性能，具有高达10000P/E的出色耐用性和长达10年的数据保存期。该产品的133MHz QSPI接口为太空级FPGA和处理器提供了高数据传输速率，并采用占板面积1”x1”的陶瓷QFP（QML-V），以及占板面积更小的0.5”x0.8”塑料TQFP（QML-P）两种封装。此外，该器件还为太空FPGA引导代码解决方案提供了最高密度的TID/SEE性能组合。其QML-V/P封装获得DLAM认证，能够满足最严格的行业资格认证要求。该器件的典型用例包括太空级FPGA的配置映像存储和太空级多核处理器的独立启动代码存储。找元器件就上唯样商城

松下 | A6伺服操作小妙招您必须掌握！本次速成班为大家带来了3个松下A6何服异常排除小妙招，只需10分钟，您即可成为精通操作的“大神”。本次速成班为大家带来了3个松下A6何服异常排除小妙招，只需10分钟，您即可成为精通操作的“大神”。驱动器在使用过程中出现Err14.1IPM异常保护，应该怎么办呢？这个问题提的很好，出现ERR14.1IPM异常保护，通常是因为驱动电机的IPM（智能功率模块）内的过电流检出异常。这时，我们应该这样处理： 1、确认电机的UVW是否正确连接。2、是否发生最大转矩→通过前面板的 "d04_trq" 进行确认→若是最大转矩（通常300%），降低加减速或者负载使其不出现最大转矩。 3、小输出时，测量相的线间电阻，确认是否不平衡。→若不平衡，需更换电机。（大功率由于卷线电阻在1Q以下，难以判断）4、确认电机的接地，测U、V、W与地线之间的电阻。→若无限大，需更换电机。 5、若通过以上方法并未得到改善，不能确认原因是什么，拆下电机的电源线，开启伺服，稍微转动电机轴。→若发生了Err14.1，很有可能是驱动器损坏。→若不发生Err14.1，很有可能是电机线的接地、电机线的接触不良、电机自身故障。出现Err24.0位置偏差过大保护时，又该怎样处理呢？这种情况是位置偏差脉冲超过Pr0.14（位置偏差过大设定）的设定时发生异常引起的。只需按照下面步骤操作，就可以解决啦！ 1、电机未能跟随指令进行动作。指令位置偏差可通过驱动器前面板的 "d00_uEP" 的监视模式或者PANATERM监视功能的 [指令位置偏差] 、波形曲线进行确认。确认转矩是否饱和，转矩指令值可通过驱动器前面板"d04_trq" 的监视模式或者PANATERM监视功能的 [转矩指令] 、波形曲线进行确认。偏差大，转矩指令值不饱和时，需调整增益。使用转矩限制，若指令转矩被限制，试着将Pr0.13（第1转矩限制）、Pr5.22（第1转矩限制）的设定值变更到转矩指令值所容许的范围内。若转矩饱和的情况下，加长加减速时间，减轻负载，降低速度后进行确认。 2、Pr0.14（位置偏差过大设定）的值小。若设备的规格无问题, 则将Pr0.14（位置偏差过大设定）的设定值加大。如果出现Err38.0驱动禁止输入保护，是不是也有办法解决呢？那当然啦，出现这种异常的原因是Pr5.04 [驱动禁止输入设定]=0时，正方向/负方向驱动禁止输入（POT/NOT）都为ON。Pr5.04=2时，正方向/负方向驱动器禁止输入其中一个为ON。解决方案其实非常简单：确认连接到正方向/负方向驱动禁止输入的开关、电线、电源、连接部是否异常。特别确认控制用信号电源（DC12~24V）启动是否延迟。找元器件就上唯样商城

L-com诺通推出新型18 GHz固定射频衰减器和射频负载 L-com诺通近期宣布新增一系列固定射频衰减器和射频负载，进一步提升测试、生产、商用射频通信系统等应用体验。Infinite Electronics英飞畅旗下品牌、有线和无线连接产品领先制造商L-com诺通，近期宣布新增一系列固定射频衰减器和射频负载，进一步提升测试、生产、商用射频通信系统等应用体验。L-com诺通新型固定射频衰减器由SMA和N型衰减器组成，支持直流到18 GHz的频率，输入功率高达2瓦。衰减器选项包括1 dB到10 dB、以及20 dB和30 dB多种型号。SMA衰减器有黄铜和不锈钢材质两种，并包含公/母接头。N型可选黄铜镍材质和衰减属性，范围从1 dB到30 dB，以及各种公/母接口选项。新型射频负载可用于端接同轴线缆、多重耦合设备等应用。可选包括1瓦或2瓦负载、SMA和N型连接器和公/母接口。这些射频负载支持从直流到18 GHz的频率范围。 “我们的新系列射频衰减器和射频负载，补充了之前有的3 GHz和6 GHz衰减器和终端产品线，为客户提供更完整的连接解决方案。随着同轴互连产品线的扩大，以及更多新产品的加入，我们能够为客户提供的应用解决方案也日趋丰富多样。”产品线经理Steven Pong说道。找元器件就上唯样商城

L-com诺通推出新型光纤MPO扇出线缆、接线盒、接线面板和配线架出线缆 , 接线盒 , L-com诺通L-com诺通近期宣布推出一系列新型光纤扇出线缆组件、光纤接线面板、MPO光纤接线盒和MPO光纤配线架，以支持不断增长的5G、大数据、语音、视频和数据应用。Infinite Electronics英飞畅旗下品牌、有线和无线连接产品领先制造商L-com诺通，近期宣布推出一系列新型光纤扇出线缆组件、光纤接线面板、MPO光纤接线盒和MPO光纤配线架，以支持不断增长的5G、大数据、语音、视频和数据应用。随着有线和无线网络的不断发展，对提升带宽和速度、光纤基础设施产品的需求越来越大。为了满足这些应用需求，L-com诺通持续拓展光纤系列，带来了完善光纤基础设施的新产品。L-com的新型MTP 扇出接线盒非常适合连接多光纤的MTP®主干线缆，并将其拆分为多个配线。这些LGX型扇出接线盒具有LC和SC端口，可选多模或单模以及1个或2个MTP®连接器。新的MPO至LC、LGX扇出接线盒和高密度19英寸配线架提供OM3、OM4和OS2选项。LGX接线盒可用于MPO至12、24、48或72 LC连接器版本，1U配线架具有带针脚的公头MPO连接器和48、72、96或144多模LC光纤端口。其他产品线包括各种光纤接线面板，非常适用于外壳、机架面板和DIN导轨盒。以及MPO至LC光纤扇出线缆，提供了OM3、OM4和OS2版本的12、24芯光纤选件，包括带或不带针脚的MPO连接器。 “这些新型光纤线缆、接线盒和配线架，针对拥挤的服务器机房和数据中心，为技术人员和IT经理提供了节省空间的完美解决方案。通过使用MPO型连接器，可以将多个光纤折叠成一个MPO连接，从而降低光纤网络的成本、占用空间和复杂性。”产品线经理Paul Hospodar说道。找元器件就上唯样商城