123qaza66的个人资料

meng君拷打鸣潮一测( 先不说鸣潮制作组知不知道现在的问题，起码meng君自己是知道的，然后meng君表明，战斗系统是最难做的，这是重点。其次，可以骂，输出情绪都没问题，但是别离开，不然以后看不到进步了(乐。直播里谈到了配音，演出，画面效果，美术风格，人物模型，生态特点。美术风格是不会改的，整体设定就是这样的，他自己也很喜欢，然后后续地区肯定会出鲜艳的地区。游戏特点;之前评论和吧里提到的宫商角等设定他们也知道，觉得有意思，但是加大玩家理解难度啥的，可能还在考量中。乐理中和弦等如果能融合游戏玩法会是很有特点的一件事，视觉表现上也会很抓人，他说这是作为一个玩家觉得如果鸣潮要体现特点，那这是他能想到的方向。抽卡:不敢谈演出:直播就第一章剧情给出了他的解决方案与现在存在的问题，配音也谈到了一些细节:他说无音区里边会有人声bgm，但是没看到有玩家和主播发现这个彩蛋，这是引导的失误，没能让玩家发现这个与世界观相联系的细节，而且无音区又是boss战，玩家精力完全不在这里，是个比较难搞的问题人物模型;相比技测有很大改动，马小芳就是典型，可能官方会根据反馈来制定优先级还有些细节记不太清楚了，当时我也没录播，另外，明天下午他可能还会直播谈谈问题。提到了原神和绝区零，他很喜欢水熊的画风，绝区零那么离谱的表现也是花费很多时间打磨的，原神表扬了地图与引导设计，比如进入璃月柳暗花明的感觉以及配套的bgm

关于农企财报会的一些消息首先是zen4,官宣8-10%的ipc提升，多核能效25%，比5950x 在r23提升35%的多核

单看spec17,x86真的该爬，更别说这个才卖2.5w左右一块。不过这个a76改在java下性能很糟糕

10点前的开胃菜，转自马文 5600X 测试默认游戏性能总体略逊于10850K 默认温度62度默认功耗比3600X低13W 超频后持平10850K默认超频：1.28V 4.8GHz全核温度85度超频4.8GHz，功耗依然低于默认10850K

大新闻啊

这个结论有意思了，以前一直只有ipc快摸到顶的说法，重走这次直接说了模拟极限

搬运一下牙膏10代桌面的一些信息（来自橘猫）

马文这边终于带来了点zen3 zen4的消息zen4应该是用马文这边终于带来了点zen3 zen4的消息 zen4应该是用上了if三代，ddr5 pcie5.0,2022年中？而且用的是台积电n5,一代5nm。从路线图看zen3貌似生命周期不是很长，不如zen2 zen3和zen4会分别用到frontier和el capitan E级超算

pcie 4.0的980pro终于来了

a站搬运的移动处理器规格

每年的保留节目

10代桌面酷睿家族曝光：最高10核，全系列支持超线程，14nm+++工艺，插槽LGA1159，要换主板。看i9这频率，我只能说14+++真的强

关于3代的一些细节

Tech Yes City称，AMD早前向他们提供了16核的Ryzen工程CPU用以测试，并在水冷1.428v与1.572v电压下分别实现全核超频至4.1GHz与4.25GHz 到4.1g的电压已经达到了一代1.425到安全上限，封装功耗（smu）也达到到了245w，对比3900x还有很大的调试空间

北京时间，5月27号上午10点

（直播预告）CES2019 AMD Keynote主题演讲A （直播预告） CES2019 AMD Keynote主题演讲 AMD CEO兼总裁Lisa Su将于拉斯维加斯当地时间2019年1月9日晚上9点，北京时间1月10日凌晨1点做CES主题演讲。苏博士将介绍新计算技术的众多应用，从世界上最棘手的难题，到3D游戏、娱乐和虚拟现实的未来如何重新定义现代生活。AMD凭借全球首款7nm x86高性能CPU和GPU推动计算，游戏和图形技术迈向下一座丰碑。虽然这个消息大家可能都知道了，不妨碍我再水一贴

概念图设计师Cristiano Siqueira展示了自己设计的英特尔独立显卡概念图，表达了对2020年该卡发布的期待之情.... 这是大号905p?

原以为5.2左右是14++大雕体质日常极限，没想到这大佬把9900k搞到了5.6，，，单核跑5.6跑pi温度不高，封装温度不超过60

也许是zen2 am4旗舰?

法拉利Haas F1 团队使用基于AMD EYPC 7000的Cray CS500超级计算机模拟风洞测试，以降低气动阻力，提升空气动力学设计。图源：FaceBook——James Prior

明年q3,7nm navi！

9900k 9700k 8700k 2700x测试 9900k 9700k 8700k 2700x测试

发现了一张很棒的图。

Zen 2规格终于来了首先根据AdoredTV，Zen 2是 Zen 2规格终于来了首先根据AdoredTV，Zen 2是全新设计架构，而不是Zen架构大改，从Zen到Zen 2仅仅2年时间就设计了全新架构，Zen 2彻底弃用NUMA。Zen 2产品2018年底大规模量产，2019年Q2夏季左右大规模出货。Zen 2架构的Epyc 2最高单路64核心，从4个DIE变成8+1DIE，I/O / Uncore/内存控制器用GF的14nm HP工艺独立DIE，CPU核心DIE用台积电7nm HPC工艺。之所以用GF的14nmHP而不是14nmLPP是因为14nmLPP没有PCIe4 IP。Epyc 2支持单路32条内存，128G*32，Epyc 2单路最高支持4TB内存。路线图显示未来会有单主板4路CPU。对比Intel目前最高只有单路12内存插槽，上限1.5T内存。有提前拿到Epyc 2的大型企业已经在测试7nm Epyc 2，称Epyc 2很多测试性能强于Intel未来两年内的产品。【图片】Intel从Cooper Lake开始应用MCM，2+1DIE设计，2个28核CPU DIE，1个I/O / Uncore/内存控制器DIE，继续使用14nm制程，56核心的Cooper Lake功耗发热将远高于64核心7nm的Epyc 2(Rome)。梦幻般的14nm hp上线

9900k售价曝光2018年9月12日，新加坡捷克零售商公布 9900k售价曝光 2018年9月12日，新加坡捷克零售商公布了多款即将在今年10月发布的9代酷睿处理器售价，打破了传言酷睿i9-9900K售价是i7-8700K大约两倍的说法。下面是4款9代酷睿处理器的详细售价：酷睿 i9-9900K：666新加坡元，约合人民币3322元酷睿 i7-9700K：518新加坡元，约合人民币2584元酷睿 i5-9600K：370新加坡元，约合人民币1845元酷睿 i3-9350K：252新加坡元，约合人民币1257元

9700k性能测试。http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fwww.bilibili.com%2Fvideo%2Fav31522924%3Fshare_medium%3Dandroid%26share_source%3Dcopy_link%26bbid%3DGi4YLR97GntILRR1CTAEMgc1UTBRYgc-B3sHinfoc%26ts%3D1536661607328&urlrefer=66c866e6b51888609d05ea1f43ce5ca5

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Tsmc 5nm Intel 10nm工艺还在苦苦挣扎，tsmc和三星已经开始量产7nm，下一步自然就是5nm，tsmc近日也首次公开了5nm的部分关键指标，看起来不是很乐观。明年，tsmc的第二代7nm工艺会在部分非关键层面上首次尝试使用EVU极紫外光刻系统，工艺节点从CLN7FF升级为CLN7FF+，号称晶体管密度可因此增加20％，而在同样密度和频率下功耗可降低10％。 Tsmc 5nm(CLN5)将继续使用荷兰ASML Twinscan NXE: 3400 EUV光刻机系统，扩大EUV的使用范围，相比于第一代7nm晶体管密度可猛增80％(相比第二代则是增加50％)。看起来很厉害，不过能带来的实际频率提升只有15％，而同等密度和频率时功耗也只能降低20％，对比第二代7nm提升就更有限了。不过tsmc 还提供了一个名为“极低阈值电压”(ELTV)的可选项，号称能将频率提升幅度增加到25％，但未解释具体是如何做到的。工艺不断演进，但是带来的提升却越来越有限，足以显示半导体技术难度和复杂度的急剧增加，当然也不排除台积电这几年在工艺命名上太任性，不像Intel那么老老实实。如此有限的提升，不知道能不能吸引客户跟进，毕竟要充分考虑成本的。好消息是tsmc这几代新工艺，大家都是“趋之若鹜”，比如7nm到今年底将有50多款芯片流片，覆盖从高性能到嵌入式各种领域。目前，tsmcEUV 7nm工艺的基础IP已经完成芯片验证，但是嵌入式FPGA、HBM2、GDDR5等关键模块要到今年底或明年初才能完成，5nm则会在今年7月完成0.5版本，大量IP模块诸如PCI-E 4.0、DDR4、USB 3.1则要等到2019年。设备方面，tsmc将为5nm开设一座新的晶圆厂Fab 8，引入多台新光刻机，但是目前EUV光刻机的平均日常功率只有145W，部分可以持续几周做到250W，都不足如完全投入商用，预计要到今年晚些时候才能达到300W，仍需进一步改进。还有EUV光刻掩膜材料的问题，目前极紫外线的通透率只有83％，明年才能超过90％。

没人水905p吗

你是处在哪一个人群？超过六核心人的占比为18.5%。双核心的是31.4%。

A站凉了...