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PCB
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13:07
用这块板子给小车上电之后没啥事,一关掉左上角那个xt60总开关直接把k230烧掉了
🧑唯,。
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16:07
学校有个pcb企业跟我们校企合作,CAM,SI,MI,SMT工艺,IE,QE这些岗位有没有来说一说的,前景怎么样,工作体验怎么样啊。原本想找硬件类的岗位,……
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06-30
小白第一次画板
🧑sodark421
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05:07
楼主是应届生,想找一个pcb设计的岗位,但是没接触过太复杂的板子,最近发现了一个这个岗位要求比较低,想去试一下,各位帮我看看怎么样
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07-07
鼠鼠我22岁,烹饪专业,大专毕业出来后,摸爬滚打的工作,超低工钱加长时间工作,越做越麻木,感觉人生失去了意义,然后亲戚和我家人说,推荐我去参加CAM工程师……
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07-10
岁月哥曾经也是,平平无奇内向的学校成员之一,毕业于广东中山大学,为了生活,就擅长了:51单片机,stm32单片机,AD/嘉立创原理图,PCB图,实物订制,……
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07-01
电子专业在校生,接简单pcb板代画 原理图转PCB / 抄板 / 改板 也可做简单电路设计 24-48小时出图 标价不代表实际收费 实际收费以pin为准 ……
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14:07
有没有老哥知道这玩意能不能做一个电脑中控,之前买的诈骗玩意
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02:07
PCB产线因产品类 型不同,对收放板设备的需求存在显著差异。普通多层板产线以效率和成本为优先考量,HDI板产线则需要增加精度和防护配置。同一条产线从普通多……
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07-07
PCB板芯片加固方案 PCB板芯片加固工艺是确保电子设备性能和可靠性的重要环节。以下是一些常见的PCB板芯片加固方案:一、底部填充胶 底部填充胶是一种常用……
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06:07
汽车车载屏灯板 专业生产定制双面玻纤板,铝基板,铜基板,具有阻燃特性V0,属于刚性线路板,介电层采用FR-4材料,保证了产品的稳定性和耐用性。PCB形状,……
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06-28
大佬们好,工厂中PCB焊接插件,比如电容,三相引线,焊接完成后将过长引脚剪掉,修剪处会不会漏铜,还需要补焊嘛,批量生产
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07:07
一、基础硬性文字要求 1.标准可用油墨颜色仅白色、黑色两种; 2.字符字体必须清晰,所有文字需遵循板厂间距规范,保证字符完整可视、无遮挡; 3.同一块PC……
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07:07
PCB字符层是印制电路板上的文字图层,用于标注元器件编号及各类实用信息,也常被称作丝印层或元器件标识层。在电路板生产流程中,丝印文字会在阻焊工序完成后印制……
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07-10
1,帮写编程代码出单片机。2,帮画PCB导出生产文件。3, 帮生产定制PCBA。感兴趣的私聊
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07-09
在PCB向HDI、5G高频高速及高压架构演进的过程中,离子污染潜藏的隐患正成为失效的主因。当线宽/线距进入50μm以下,或当动力电池管理系统(BMS)面临……
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07:07
从基础层面来说,传热相关内容包含两大核心概念:温度与热流。温度代表物体所具备的热能等级,而热流指热能从一处转移到另一处的过程。 从微观角度来看,热能和分子……
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07-06
在PCB外层DES和防焊制程中,板面刮伤和插花是造成良率损失的主要因素之一。外层DES工序中,蚀刻后的线路铜面裸露,表面极为脆弱,任何机械接触都可能造成不……
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07:07
热量传递主要分为三大类型: ### 热传导 分子动能更高的区域,通过分子之间的直接碰撞,把热能传递给动能更低的区域,这种传递方式就是热传导。金属内部的热量……
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07-04
一条PCB产线从内层制作到成品出货,经过数十道工序。每道工序之间的板件流转,都依赖收放板机完成。产线规划时如果逐工序单独选型,容易出现设备型号杂乱、备件不……
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07:07
在PCB热管理设计中,可采用多种散热方案,具体如下: 1. **散热片** 选用高导热性能的金属散热片贴合发热元器件,增大与空气的接触面积,以此降低热阻;……
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06-30
随着人工智能技术的飞速发展,AI服务器、高性能计算设备的核心——图形处理单元(GPU)和中央处理器(CPU)等功耗也不断攀升 。作为承载这些“算力心脏”的……
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07-09
Led户外交通诱导屏、led显示屏情报板、费额显示器、限速标志、车道指示器 专业生产定制双面玻纤板,铝基板,铜基板,具有阻燃特性V0,属于刚性线路板,介电……
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07-08
专业生产定制双面玻纤板,铝基板,铜基板,具有阻燃特性V0,属于刚性线路板,介电层采用FR-4材料,保证了产品的稳定性和耐用性。PCB形状,材质及大小尺寸都……
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07-10
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07-06
我是做电子元器件供货的,品牌有 连接器JAE、浩亭、泰科、安费诺; 电源IC:TI、MPS、赛微 主控MCU:ST、瑞萨、合泰、中科微、复旦微 二极管:夏……
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07-04
随着5G通信、人工智能、高速计算等技术的发展,现代电子设备的工作频率已攀升至GHz级别,PCB线路板阻抗测试也从"可选项"变成了"必选项"。“确保信号完整……
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07-06
沉镍金造价更高,但成品良率稳定、品质优异;耐受多次热循环,可焊性佳,适配引线键合工艺。 镀层分为两层:底层镍层保护基材铜箔,稳固固定元器件;表层金层隔绝镍……
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07-06
半导体开发板作为芯片验证、方案调试与产品落地的核心载体,其从设计图纸到实体成品的转化,离不开PCBA加工技术的精准赋能。在半导体技术向高密度、高频化演进的……
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07-02
PCB内层制程中,前处理、DES、棕化等工序处理的板件厚度常低至0.05mm。薄板对收放板设备的取放平稳性有较高要求。坤鹏伯爵三款收放板设备均覆盖薄板规格……
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