PCB 分层不良
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PCB 分层,就是铜箔、半固化片之间发生剥离。
常见诱因:孔位太密集、层压参数不对、板材受潮、多次高温回流。
做切片分析,是定位分层问题最直接的手段。密集孔区域,层压工艺要重点评估。
2026年10月17日 06点10分 1
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