pcb吧
PCB
关注: 40,873 主题: 88,672 帖子: 88,672
时下热门
最新回复
最新发布
0
10-21
布局不是把元件随便摆整齐那么简单。正确的顺序是:先放接插件和固定孔,再放核心芯片,然后是电源模块,最后才是阻容等小器件。接插件位置由结构决定不能动,核心芯……
0
10-29
PCBA贴片加工中,无论是回流焊接还是波峰焊接,焊点在冷却后都不可避免地会出现一定数量的空洞(气泡)。空洞产生的主要原因,在于助焊剂中有机物热解所产生的气……
0
10-19
在SMT贴片加工领域,“快”与“稳”的博弈从未停止。想要提升产能,就必须提高贴片机的贴装速度;然而,速度一旦过快,极易导致贴装压力失控,进而引发芯片崩裂、……
0
10-17
专业生产定制双面玻纤板,铝基板,铜基板,具有阻燃特性V0,属于刚性线路板,介电层采用FR-4材料,保证了产品的稳定性和耐用性。PCB形状,材质及大小尺寸都……
0
10-20
在SMT贴片加工领域,焊点缺陷率(DPPM)是衡量生产线良率的核心指标,直接决定产品可靠性与制造成本。长期以来,传统单一检测设备普遍存在”信息孤岛”问题—……
0
10-18
瑞斯特(RST)推出的RST9435是基于先进沟槽工艺开发的无铅P沟道增强型功率MOSFET,采用通用SOP-8表面贴装封装,核心标定参数为漏源额定电压-……
🧑RSTTEK001
0
10-25
瑞斯特 (RST) RST3404SM RevA 是 SOT23-3 微型封装 30V 沟槽增强型 N 沟道 MOSFET,单通道额定连续漏极电流 5.7……
🧑RSTTEK001
0
10-25
瑞斯特 (RST) RST2318 采用 SOT-23-3 标准微型封装,为 20V 耐压单 N 沟道功率 MOS,额定连续漏极电流 6A,全产线完成 U……
🧑RSTTEK001
0
10-26
RST1579A 是瑞斯特采用高密度沟槽元胞工艺的 TO‑220‑3L 直插 N 沟道增强型功率 MOS,漏源耐压 150V,25℃壳温下连续漏极电流 7……
🧑RSTTEK001
0
10-23
0
10-19
0
10-18
瑞斯特(RST) RST6020L是依托先进沟槽工艺开发的N沟道增强型功率MOSFET,采用TO-251S无铅插装封装,核心标定参数为漏源额定电压60V、……
🧑RSTTEK001
0
10-16
PCB 线路板是电子设备的 "骨架" 与 "血脉",板材选型、工艺水平直接决定产品的稳定性、寿命与成本。很多工程师和采购在项目开发中常遇到这样的难题:板子……
0
10-16
(_ImageToUpload_) (_ImageToUpload_)
🧑清风Qcy
0
10-16
对于PCB样板厂来说,资金有限但客户要求却越来越高???。如何在预算内配齐必要的检测仪器?把钱花在刀刃上,这是制造企业必须直面的问题,尤其对于中小企业而言……
0
10-16
在SMT贴片加工领域,“快”与“稳”的博弈从未停止。想要提升产能,就必须提高贴片机的贴装速度;然而,速度一旦过快,极易导致贴装压力失控,进而引发芯片崩裂、……
0
10-15
文启线路板有限公司成立2014年,是一家方案开发,生产,销售为一体的单双面多层电路板的企业,公司全套引进国内外先进的 PCB智能智造生产装备及多条全自动生……
0
10-15
一、什么是PCBA首件检测 PCBA首件检测(FirstArticleInspection,FAI),是指在SMT贴片加工或PCBA批量生产开始前,对产线……
0
10-15
江西文启电子,专注 FR4 电路板定制生产,主打超大宽度电路板、超长 PCB 板、超薄线路板、厚铜板,是 PCB 源头生产工厂,可根据客户图纸、样品按需定……
0
10-14
谁有这个一毛一样 atmel 开发板
🧑李六名
0
10-14
有意细聊,长期合作
🧑木创社
0
10-14
PCBA的可靠性一直是厂商关注的焦点。随着环保要求的提高,无铅焊接工艺逐渐普及,其焊接温度通常在220~260℃之间,相较于有铅焊接工艺(210~245℃……
1
10-14
有没有大佬出焊接好的pcb板子,带原理图和pcb以及成品,需要一个输出结果具有感官性的简单点的板子就行,最好60米以下可付邮费
0
10-14
储能玻纤板 电池保护板 单层双层四层PCB线路板 专业生产定制双面玻纤板,铝基板,铜基板,具有阻燃特性V0,属于刚性线路板,介电层采用FR-4材料,保证了……
0
10-13
在SMT贴片加工中,锡膏印刷质量直接决定焊接良率与产品可靠性。行业数据显示,约60%的SMT不良源于锡膏印刷问题,其中印刷厚度超标尤为突出。针对这一核心痛……
0
10-13
需要一套实现…功能的能人来找我
🧑木创社
0
10-13
文启线路板有限公司成立2014年,是一家方案开发,生产,销售为一体的单双面多层电路板的企业,公司全套引进国内外先进的 PCB智能智造生产装备及多条全自动生……
0
10-12
BGA(球栅阵列封装)和QFP(四方扁平封装)元件凭借高集成度、高性能以及良好的电气与散热特性,已广泛应用于通信、工业控制、医疗电子及智能终端设备中。但由……
0
10-12
0
10-10
瑞斯特(RST) RSTP058N85GU是依托第二代Super Trench II超级沟槽工艺开发的无铅N沟道增强型功率MOSFET,采用DFN5X6-……
🧑RSTTEK001
首页 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 尾页