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模流分析，塑造智能，专注至上，近乎苛求
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2024-12-11
【Moldex3D 2024使用手册】复材成型-树脂转注-RTM教学1
二. RTM 快速范例教学 本教学将为您提供从一开始就准备简单的树脂转注成型分析项目的仿真工作流程的快速概述。流程简介RTM模型建立项目、开启网格、汇入排……
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2024-12-11
【Moldex3D 2024使用手册】复材成型-树脂转注-RTM介绍
复材成型模块 复材解决方案的模块是经过工程设计的组件，其中不同的材料被结合在一起，以达到单一材料无法提供的卓越性能特征。这些特征可能包括增强的强度、减轻的……
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2024-12-11
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-其他-快速建立金线组件
四. 使用金线精灵与样板快速建立金线组件 在IC封装产业中， 打线接合(Wire Bonding) 是利用微米等级的金属线材，连接起芯片与导线架或基板的技……
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2024-12-10
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-其他-Studio建模功能
三. Molded3D Studio如何将自动网格建模功能应用在CoWos 对于IC封装模拟而言，手动建立网格模型十分耗时，更不用说复杂结构的网格。Mol……
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2024-12-10
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-其他-后熟化制程
其他 一. 后熟化制程 芯片封装成型模块可适用后熟化分析。后熟化制程 (Post Mold Cure,PMC) 是芯片封装成型产业中的一项重要制程；此制程……
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2024-12-10
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-电子灌胶-灌胶成型执行
3. 灌胶成型条件设定 在Moldex3D 加工精灵中，将树脂温度和模温设定为25°C，并将熟化时间设定为 0 秒。备注：在「进阶设定」下的「预估熟化时间……
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2024-12-09
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-电子灌胶-材料成型条件
2. 材料和成型条件 Studio 将自动切换回「主页」标签，单击「材料」以展开「材质树」。从EM#1 项目的下拉式选单中点选材料精灵，启动 Moldex……
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2024-12-09
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-电子灌胶-准备模型
电子灌胶制程 一. 电子灌胶制程仿真快速范例教学 基本概念 本教学将带您快速地了解如何准备电子灌胶制程之简单分析项目与概述仿真分析流程。流程分为以下部分：……
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2024-12-09
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-底部填胶-在Mesh建模
四. 在Moldex3DMesh建模 底部填胶模块的操作步骤： 1.实例化网格 2.设定溢流区 (overflow)，环氧树脂在流动过程中，溢出芯片区是可……
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2024-12-06
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-底部填胶-点胶与灌胶3
三. 2024点胶与灌胶的技巧 使用限制 •网格 1.建议使用规则六面体网格，尤其是溢流区(overflow)2.溢流区(overflow)应足够大以达到……
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2024-12-06
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-底部填胶-点胶与灌胶2
三. 2024点胶与灌胶的技巧 操作设定 打点 (非接触式点胶) 在边界条件页签中，点选 打点 作为填料类别。接着选取曲线并设定 进料尺寸、启动时间、持续……
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2024-12-06
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-底部填胶-点胶与灌胶1
三. 2024点胶与灌胶的技巧 基本概念 Dotting（打点）与 Potting（灌胶）。 两者皆为封装产业常见制程；Dotting 特色为可高速喷出微……
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2024-12-06
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-底部填胶-灌胶执行分析
4. 执行分析 关闭 成型条件(Process) 并返回主页签。设定完成型条件后，便可使用在主页签的 开始分析(Run) 按钮，表示分析已经准备好提交计算……
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2024-12-05
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-底部填胶-灌胶设定
3. 底部填胶设定 底部填胶(Underfill) 制程位于项目设定页签中提供两种分析方式选择：毛细底部填胶(CUF) 与 成型底部填胶(MUF)。毛细底……
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2024-12-05
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-底部填胶-灌胶材料成型
二. 灌胶制程模拟快速教学 2. 材料和成型条件 Studio将自动切换回 首页签，点击 材质 以展开 材质树。 从Inlet EM#1 项目的下拉式选单……
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2024-12-05
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-底部填胶-灌胶准备模型
二. 灌胶制程模拟快速教学 基本概念(Basic Concept) 本章教程带您快速的从头开始分析简易IC封装的灌胶制程的仿真工作流程，并分成以下部分：准……
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2024-12-04
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-底部填胶-CUF执行分析
4. 执行分析 关闭 成型条件(Process) 精灵并返回主页签。设定完成型条件后，便可使用在主页签的 开始分析(Run) 按钮，表示分析已经准备好提交……
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2024-12-04
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-底部填胶-CUF底部填胶
3. 底部填胶设定 底部填胶(Underfill) 制程位于项目设定页签中提供两种分析方式选择：毛细底部填胶(CUF) 与 成型底部填胶(MUF)。毛细底……
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2024-12-04
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-底部填胶-CUF材料条件
2. 材料与制程条件 Studio 将自动切换回 首页签，点击 材料 以展开 材料树。 从 Inlet EM#1 项目的下拉式选单中点选 材料精灵，启动 ……
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2024-12-04
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-底部填胶-CUF准备模型
底部填胶模块 Moldex3D毛细底部填胶模块(Moldex3D Underfill) 可模拟毛细流动，此现象是受到倒装芯片底部填胶在点胶制程中底胶材料表……
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2024-12-03
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-压缩成型-在Mesh建模
二. 在Moldex3DMesh建模 压缩成型的操作步骤： •实例化网格 •设定实体网格属性为环氧树脂、芯片、胶带、导线架及基板等 •设定金线多段设定。(……
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2024-12-03
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-压缩成型-准备分析
压缩成型 一. 快速范例教学 2. 准备分析 点选主页签的材料(Material)以开启材料树，上面会显示所有组件尚未指定(Not specified)材……
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2024-12-03
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-压缩成型-准备模型教学
压缩成型 1. 准备模型教学 开启 Moldex3D Studio 并在主页签点选新增，以用户指定的名称与位置建立新项目，即可使用更多功能与页签，并确定制……
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2024-12-03
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-转注成型-准备分析
2. 准备分析 在主页签点选材料(Material)以开启材料树，上面会显示所有组件尚未指定(Not specified)材料，打开下拉选单并点选材料精灵……
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2024-12-03
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-转注成型-准备模型教学
转注成型 1. 准备模型教学 开启 Moldex3D Studio 并在主页签点选新增(New)以建立新项目，如下图所示输入名称(Name)及位置(Loc……
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2024-12-02
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-后处理-导线架偏移
四. 导线架偏移 晶垫是平坦的基座，属于导线架，用于支持芯片。如果导线架系统在制程中承受环氧塑料的流动所施加的非均匀负载，导线架将会变形。此现象称为导线架……
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2024-12-02
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-后处理-金线偏移2
后处理 三. 金线偏移 金线变形行为 (Wire Deformed Behavior) 点击设定翘曲放大倍率 (Set Warpage Scale)，观察……
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2024-12-02
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-后处理-金线偏移1
后处理 三. 金线偏移 在芯片封装成型的充填阶段时，环氧塑料的黏性流体施加在金在线的拖曳力 (dragforce) 将造成金线变形，更严重会使金线接触彼此……
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2024-12-02
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-后处理-翘曲
后处理 二. 翘曲 由于芯片封装的组件（例如：环氧树脂封装材料、芯片、金线及导线架）之间有不同的热传导，因此翘曲成为芯片封装失败的常见问题。Moldex3……
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2024-11-29
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-后处理-充填／硬化
后处理 一. 充填／硬化分析 检视芯片封装成型模块的分析结果，第一种方法是在窗口显示流域分布图。使用者可检视流动阶段的结果，例如：流动波前时间、流动波前动……
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