LED封装硅胶生产设备真空搅拌机供应商：佛山市邦德仕机械设备有限公司
LED硅胶是LED光电行业有机硅胶材料的总称，主链由硅氧键构成，分为甲基系与苯基系两类，具有耐温性、耐候性及抗紫外线等特性 。按硫化条件分为高温硫化型与室温硫化型，其中加成型硅胶因低收缩率、无副产物释放成为主流封装材料 。主要应用于芯片固定、荧光粉混合、透镜填充及LED产品防水密封，在大功率灯珠封装领域已替代环氧树脂，技术发展方向包括超高耐热胶水（250℃以上）、UV固化胶水及高折光率材料开发。
那么生产此类硅胶的搅拌机可以选用强力分散机、双行星动力混合机搭配液压挤出设备配套使用。