基本确定为3+5工艺，如果60系个人显卡跟下来可能也是胶水工艺，可以说是英伟达第一次使用胶水工艺，其实也可以理解，3nm晶圆现在是2w4美元一片，估计过个1年也不会大降，包括未来的显卡可能都是都是胶水工艺，据说2mm可能是3w-3w5，1.4nm的4.5w，就看老黄能把胶水玩到什么程度吧，其实rubin这个架构很可能早就开始做了，blackwall一直可能就是个噱头，rubin第一代计算卡大概明年4月就能看到成品，还有个加强版得27年，现在已经是第二波流片了，基本已经定型了，50系可能是最后一代非胶水工艺的显卡，其实稳定性上还是要比胶水强的

emm 胶水工艺是啥意思 制程不是提升了吗？难不成拉了一坨大的？

英伟达当前的Blackwell一代成为AI厂商训练大模型的关键，下一代GPU代号Rubin，性能、规格进一步提升。
Rubin GPU制程工艺从当前Blackwell的4nm升级到台积电N3P高性能工艺，也是NVIDIA首次使用chiplet芯粒技术，采用CoWoS-L先进封装。
显存方面，Rubin也从当前的HBM3/3e技术升级到HBM4，更高端的Rubin Ultra则是HBM4e，不过容量会保持当前的288GB每GPU，带宽则从8TB/s升级到了13TB/s。
此外，Rubin这一代的NVLink带宽也翻倍到了3600TB/s，可以说在存储性能上拉满了。
日前有传闻Rubin GPU会跳票，因为6月份首次流片，9月底10月份会有第二次流片，导致2026年供应量有限，整体进度晚4-6个月。
不过英伟达方面已经否认了跳票的说法，表示Rubin GPU依然在进度路线图上，预计2026年正式推出，Rubin Ultra则会在2027年问世。

中国台湾地区金融集团富邦旗下分析师 Sherman Shang 此前在一份报告中宣称，虽然英伟达 "Rubin" GPU 的首次流片已在 6 月下旬完成，但英伟达为应对 AMD 计划在 2026~2027 年推出的 MI450 显卡加速器正对该芯片进行重新设计，可能会将功耗从 1800W 提升至 2000W。新流片预计在九月下旬至十月完成，而设计更改和重新流片将影响到 "Rubin" 的推出进度和 2026 年供应量。IT之家注意到，英伟达在今年 3 月的 GTC 2025 上宣布基于 "Rubin" GPU 的 Vera Rubin NVL144 机架级 AI 系统将于 2026
年下
半年推出。有消息称 "Rubin"GPU 将结合台积电 N3P 制程计算芯片和台积电 N5B 制程 I/O 芯片

6090能提升多少呢

3nm不是分n3e和n3b吗 然后还有4nm 非得用最贵的？ 显然不可能

根本没必要出6000系游戏卡，才卖几块啊 用计算卡的边角料做个6090d之类的就行了 5000系卖五年，爱买不买

换芯片成本还不如来DLSS5得12倍补帧6060秒5090，研制得成本基本忽略，肯定有大把人吹

AMD明年太强了，已经换设计，打算直接把60Ultra上市了

光罩面积变小了，做不了单颗大芯片了。

按面积算价格，那ns2芯片不是非常贵，ns2一个掌机的芯片面积比4070都会要大的。

苏妈一定得坚持住啊，不然老黄不知道能做些什么crazy的事情出来

所以dlss5有消息么？听说也是关于帧生成来让输出帧达到显示器同步，减少撕裂

amd的胶水CPU不就蛮好的降低成本还能堆核心 显卡为什么不能呢

越到后面芯片成本越来越高还要考虑良品率.成本老黄到最后还是把这些转嫁到aic和玩家身上