上海安竹光电——XDR - AZ1600型 XDR-AZ350型X射线检测装置应用行业
可用于LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测；半导体、封装元器件、电池行业；电子元器件、汽车零部件、光伏行业；铝压铸模铸件、模压塑料；陶瓷制品等行业的检测
全面性：该技术能够对复杂形状的部件进行全面检测，包括焊缝、铸件、焊接接头等，适用于航空航天、汽车制造、建筑等多个行业

安竹 免费打样 X线数字成像DR检测系统X光机产品缺陷检测工业探伤

上海安竹光电 X-Ray 设备可透视电子零配件内部，捕捉光学检测无法发现的隐蔽缺陷。可检测焊球偏移、冷焊、封装气泡、引脚变形，快速识别塑封腔体内部金属杂物、锡渣、外来颗粒物。广泛应用半导体、SMT 行业，实现零部件批量无损筛查，降低产品失效风险。

上海安竹光电 XRAY 检测仪适配 IGBT、MOS、SiC 碳化硅功率半导体多层结构检测，兼顾穿透力与检测精度。可精准识别芯片粘接层微米级空洞、焊料层裂纹、键合线偏移断裂、内部微小异物。针对功率模组多层堆叠结构，优化成像算法，弱化多层结构成像干扰，实现焊层厚度测量、缺陷尺寸标定。设备可输出量化检测数据，满足车规功率半导体严苛质检标准，有效排查会引发器件过热失效的细微内部缺陷。适合模组封装、成品检验、失效分析场景，稳定检出功率器件内部不易察觉的早期隐患，保障功率半导体产品可靠性。