升级改造主要是更换网卡，加装固态，升级内存，加装散热。

网卡替换为WIFI7killer，intel be1750x，高配默认带这款，我买的电脑是自带WIFI6e版本，升级很简单，需要注意的是拔掉天线时别把天线座子拔掉就行，有的网卡卖时会赠送天线固定卡扣，升级费用200+
WIFI上壳距离d壳约有5.5mm空间，贴了一个铝散热片，希望能解决高温断流的问题吧。
替换下来的AX211NGW有需要的小黄鱼走起～

加装9100，原有盘位替换为990，合计8T，识别没有问题。
固态下部粘贴石墨烯铜箔，与主板间垫导热垫，上面的盘位导热垫是3.0，下面的盘位是3.5-3.7，需要注意的是下盘位导热垫最好剪两块，别贴满，容易压到主板凸起的器件。
上面的盘位加装导热管和散热铜片，垫0.5导热垫，下面的盘位0.5导热垫+绝缘贴纸+石墨烯铜箔连接到热管，d壳0.5导热垫。
散热鳍与热管连接处正常是应该焊接的，至少是导热胶固定，懒得拆模组了，考虑到后续可能需要PCIE5.0转oculink，就没固定，垫了0.5导热垫，d壳贴3.0导热垫压实。

内存升级到128g，5600，英睿达，这里感谢微星小吧和贴友的解惑。
原生6400目前只有csodimm是比较可靠的，但单条最大到32，只有英睿达，威刚和金士顿有，sodimm要么体质好，要么是超上去的。
容量频率最终选择了容量，BIOS识别不到，操作系统可以正常识别。
内存屏蔽罩高度5mm，厚度0.3，顶壳还有0.3的屏蔽板，用途是内存高频下别干扰别的器件，也别被别的器件干扰（说的就是WIFI）对数据稳定性要求高的或者WIFI可靠性要求高的，最好别拆。
内存条看单双面，64g单条肯定是双面颗粒的，条厚3.0，与主板间垫1.0，与屏蔽罩间垫0.5，注意需要选软一些的，不然压太紧会变形。屏蔽罩与D壳贴0.5。

南桥贴了散热铝片，0.5高，附近没有额外的散热资源了，也就这样了

出替换下来的WIFI网卡，固态硬盘和16g内存，原装拆机，几乎没咋用，到手就换下来了，正好适合想要升级到32G的朋友。
网卡型号见楼上，内存硬盘是三星的。

这机子原固态是哪个盘的oem版本啊，大佬知道吗

不改水冷么

支持经验分享

内存是P-die吧？多少出？

牛逼

PCIE5.0盘位散热用的是热管，180mm长，5mm宽，3mm厚，0.8mm厚均热板或铜板，焊锡焊接，待机55℃，感觉和只装散热片区别不大。通风量是关键。

这机器其他还好 供电散热不行✋天气热会自动休眠 这部分散热做好才可以