温控器（Thermostat），根据工作环境的温度变化，在开关内部发生物理形变，从而产生某些特殊效应，产生导通或者断开动作的一系列自动控制元件，或者电子原件在不同温度下，工作状态的不同原理来给电路提供温度数据，以供电路采集温度数据。
　　温度控制器包装测试通常包含一系列项目，以确保产品在运输和存储过程中的安全性和可靠性，以下是一些常见的测试项目：
　　高低温测试：模拟温度控制器在不同温度环境下的性能表现。低温测试通常设置为-40℃，测试持续时间依据产品需求而定；高温测试则设置为70℃或更高，根据实际使用环境进行调整。通过高低温循环模拟实际运输过程中的条件，综合评估包装的耐用性。
　　耐潮湿试验：将包装好的温度控制器放置在恒温恒湿箱中，在40°C±3°C、相对湿度90%~95%的环境下放置48小时，以评估包装在潮湿环境下的性能。
　　跌落测试：将包装好的温度控制器从一定高度自由跌落在水泥平面或其它坚固的水平面上，以评估包装在跌落过程中的抗冲击能力。跌落高度和次数通常根据产品特性和相关标准来确定。
　　振动测试：模拟运输过程中可能遇到的振动环境，对包装好的温度控制器进行振动测试，以评估包装在振动条件下的稳定性和保护性能。
　　密封性测试：评估温度变化对包装密封性的影响，确保产品在运输和存储过程中不会因包装泄漏而受损。