四. 充填和保压标签
在「充填/保压」(Filling/Packing)标签，您可以指定流率多段设定、射压多段设定、VP切换点、保压时间、保压压力参考、熔点和模具温度。可单击按钮存取一些进阶设定。
CAE模式的「充填/保压设定」(Filling/Packing Settings)
机台模式1的「充填/保压设定」(by profile)
机台模式2的「充填/保压设定」(by injection time)
流率多段设定
单击流率多段设定(F)(3)...存取「流率多段设定」(Flow Rate Profile settings)。用户接口可能依据建立项目步骤时指定的应用类型而不同。
要调整流率多段设定，您可拖曳图上的红点或直接在底部的表中输入数字。「多段类型」(Profile type) 支持两种设定方式：「阶梯式」(Stepwise) 和「折线式」(Polyline)。下图显示两种多段类型的不同之处。
▪单击 [撷取](Capture) 按钮以复制目前的窗口设定至「剪贴簿」。
▪单击[确定](OK)按钮以返回「充填/保压设定」(Filling/PackingSettings) 标签。
▪单击[取消](Cancel)按钮以舍弃所有变更并返回「充填/保压设定」(Filling/PackingSettings) 标签。
如果于项目设定页签选择了机台模式，则在此使用螺杆位置(CAE模式则使用时间)来做多段设定。机台模式下还可以设置后松退值，这会影响射出开始时喷嘴中的熔胶含量。
流率多段设定 – 阶梯式
而自动多段设定(Profile Advisor)，可协助使用者设定最佳多段设定。在套用此功能前，您必须产生充填结果。系统将根据现有充填结果计算最佳多段设定。单击 自动多段设定(Profile Advisor) 则出现「自动多段设定」(AutoProfile) 窗口，会在「最佳多段设定依据」(Optimized profile from run) 下拉式列表显示目前组别。选取组别作为最佳参考，然后输入「充填流率多段段数设定」(Flow rate section number)。单击 [建议结果] (Suggested)，不论设定的段数设定为何，套用最佳多段设定。单击 [确定] (OK) 以依据设定的段数设定自动产生流率多段设定。
充填流率多段段数设定将依据「Profile Advisor」设定变更
注意，「Profile Advisor」支持射出项目的实体、薄壳和 eDesign 模型。