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暴力颜王
楼主
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首先最重要的,玄戒O1作为是小米自主研发设计的芯片,这点肯定值得称赞。但目前中国的半导体发展最大的障碍是设计吗?恐怕是芯片的制造与生产。根据目前公开的信息,国内最先进的量产芯片制程为7nm,仍落后国际前沿2-3代。自主研发设计固然困难,但并非最难啃的硬骨头;小米的突破固然令人振奋,但不应被过分夸大。但除了设计之外呢?架构,基带,代工等等,这些同样不可忽视啊,然而呢?架构用的是arm公版架构,基带是外挂联发科的,最终成品也是台积电代工的,在宣传之外的暗处,小米关于芯片的技术储备,并没有实质性突破。甚至可以说,这颗芯片本质上其实就是为了隐瞒小米自身对于核心技术攻坚乏力和科研投入长期不足的烟雾弹。而其中的自主设计研发作为信号弹转移了绝大多数公众的注意力,自然不会有人再去关注那些理应得到重视但仍旧缺位的核心技术了。此外,小米公司的运营理念与现今的口号“技术为本”本质上就存在结构性矛盾,其作为典型的方案整合型厂商,为何要在中美科技战如火如荼的当下突然发布自研芯片呢?这背后的动机不得不令人怀疑。而且小米在2017年就发布过宣称自主设计的澎湃S1,如果是真的就说明其本身就有一定的芯片设计技术储备,那为何直到今年到今年才发布第二款自主设计SoC呢?这完全不符合正常芯片的迭代频率。虽说期间小米也发布过信号增强、电池管理等专用芯片,但专用芯片与完整SoC有相当的区别,在核心技术上的难度更是天差地别,并不能证明小米在芯片核心技术上有突破性的进展。相反,与华为相比,研发投入的巨大差距更能直接地揭露其对核心技术重视程度的根本性不足。最后,再回到这颗芯片本身,真正的自研占比有多少?其中的技术含金量又有多少?在目前轰轰烈烈的科技自主化、国产高端化的国家战略下,“自研”这个词越来越重要,出现频率越来越高,同时也越来越泛化。我们又该如何定义自研呢?10年前,海思的麒麟芯片能被称为自研,是因为当时国产手机厂商中只有麒麟芯片是华为自主设计研发的;但如今,但当华为已经用泰山架构替换arm,用马良替换Immortalis,甚至做到生产线全链路100%自研的时候,仅仅做到自主设计是不是未免有些落后了?小米作为走出这重要一步的第二个国产厂商,诚然值得鼓励;但在不可逆转的科技自主大势中,小米已经落后太多太多了…
#小米玄戒O1性能如何?#



2025年05月23日 15点05分
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首先最重要的,玄戒O1作为是小米自主研发设计的芯片,这点肯定值得称赞。但目前中国的半导体发展最大的障碍是设计吗?恐怕是芯片的制造与生产。根据目前公开的信息,国内最先进的量产芯片制程为7nm,仍落后国际前沿2-3代。自主研发设计固然困难,但并非最难啃的硬骨头;小米的突破固然令人振奋,但不应被过分夸大。但除了设计之外呢?架构,基带,代工等等,这些同样不可忽视啊,然而呢?架构用的是arm公版架构,基带是外挂联发科的,最终成品也是台积电代工的,在宣传之外的暗处,小米关于芯片的技术储备,并没有实质性突破。甚至可以说,这颗芯片本质上其实就是为了隐瞒小米自身对于核心技术攻坚乏力和科研投入长期不足的烟雾弹。而其中的自主设计研发作为信号弹转移了绝大多数公众的注意力,自然不会有人再去关注那些理应得到重视但仍旧缺位的核心技术了。此外,小米公司的运营理念与现今的口号“技术为本”本质上就存在结构性矛盾,其作为典型的方案整合型厂商,为何要在中美科技战如火如荼的当下突然发布自研芯片呢?这背后的动机不得不令人怀疑。而且小米在2017年就发布过宣称自主设计的澎湃S1,如果是真的就说明其本身就有一定的芯片设计技术储备,那为何直到今年到今年才发布第二款自主设计SoC呢?这完全不符合正常芯片的迭代频率。虽说期间小米也发布过信号增强、电池管理等专用芯片,但专用芯片与完整SoC有相当的区别,在核心技术上的难度更是天差地别,并不能证明小米在芯片核心技术上有突破性的进展。相反,与华为相比,研发投入的巨大差距更能直接地揭露其对核心技术重视程度的根本性不足。最后,再回到这颗芯片本身,真正的自研占比有多少?其中的技术含金量又有多少?在目前轰轰烈烈的科技自主化、国产高端化的国家战略下,“自研”这个词越来越重要,出现频率越来越高,同时也越来越泛化。我们又该如何定义自研呢?10年前,海思的麒麟芯片能被称为自研,是因为当时国产手机厂商中只有麒麟芯片是华为自主设计研发的;但如今,但当华为已经用泰山架构替换arm,用马良替换Immortalis,甚至做到生产线全链路100%自研的时候,仅仅做到自主设计是不是未免有些落后了?小米作为走出这重要一步的第二个国产厂商,诚然值得鼓励;但在不可逆转的科技自主大势中,小米已经落后太多太多了…
#小米玄戒O1性能如何?#


