rt，b650a
+3
60水冷，按基本盘pbo开4x +200 20负压都过不了r23一轮，后面+200 10和+150 20能正常打游戏且就五六十度，但r23跑10分钟都概率过不了，然后电压也1.3往上，cinebench r23多核也不到23000非常离谱。然后这两情况烤fpu或者cpu furmark都是（aida64测温）顶着核心85+度，封装和二极管撞95度的墙跑，电压1.32v。甚至在某些游戏一进去要编译着色器时候也是顶着墙跑。
比较担忧最近烧毁情况，遂转思路开始研究只给+50或者不加的时候怎么调负压或者分核调一下能低温安静稳定运行。发现这样后温度正常多了，之前还瞎担心水冷有质量问题。

后面就pbo 1x +50调负压作为基础进行调整，全核32-35之间最好，调32的时候室温22度，待机状态

烤fpu

烤cpuburner（furmark）

r23稳定性测试，23200pts左右

平时非常安静，就这样将就用了