TE今天宣布推出一款全新的0.4毫米细间距、堆叠高度仅为0.6毫米的板对板(BtB)连接器，以满足对更加纤薄小巧的消费电子设备日益增长的需求。这是TE在为纤薄时尚的智能手机、移动设备、平板电脑、便携式游戏机和音乐播放器等设备开发优化互连解决方案道路上的一座重要里程碑。
　　TE消费电子产品部内部互连解决方案产品经理Katsuya Unesa表示，“这款连接器最初是应业界领先的手机制造商的要求而开发的，我们很高兴如今也能为其他客户提供这一解决方案。TE始终致力于帮助客户简化装配过程、节省成本。此款连接器不仅能够带来更加轻薄的产品设计，同时还拥有更佳的连接性能。”
　　此款0.4毫米细间距板对板连接器的主要特性与优势包括：
　　1、超薄外形与超小体积，是市场上同类产品中最小的之一，有利于拓展客户的设计灵活性。
　　2、端子锁定结构和双触点提供了更好的连接可靠性。
　　3、母端触点上的镍隔离层可防止爬锡，改进了生产工艺。
　　4、更大的贴装空间可减少吸嘴更换需求，有利于节约生产线成本。
　　作为TE Connectivity授权分销商，Heilind可为市场提供相关服务与支持，此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。
　　关于赫联电子(Heilind Electronics)：
　　Heilind Electronics(赫联电子)创立于1974年，全球总部位于美国波士顿，已在中国内地，香港，新加坡，美国，德国，巴西，加拿大和墨西哥设立了超过40处分部。Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品包括互连器件、继电器、风扇、开关、电路保护与热管理、套管和线束产品、晶体与振荡器、紧固件与硬件，传感器等。