韩媒报道，三星已确认从V10（第10代）开始，将使用中国NAND制造商YMTC的专利技术，特别是在新的先进封装技术“混合键合”方面。这个就是指的长存

据韩媒报道，三星已确认从V10（第10代）开始，将使用长江存储(YMTC)的专利技术，特别是在新的先进封装技术“混合键合”方面。双方已签署3D NAND混合键合专利的许可协议，达成合作。
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据悉，V10是三星电子计划最早在今
年下
半年开始量产的下一代NAND，该产品预计将具有约420至430层。将采用多项新技术，其中最重要的是W2W（Wafer-to-Wafer）混合键合技术。
据了解，长江存储是最早将混合键合应用于3D NAND的企业，并将这项技术命名为“晶栈Xtacking”。该技术可在一片晶圆上独立加工负责数据 I/O 及记忆单元操作的外围电路。这样的加工方式有利于选择合适的先进逻辑工艺，以让 NAND 获取更高的 I/O 接口速度及更多的操作功能。

根据ZDNet Korea的报道，三星电子最近与YMTC签署了3D NAND混合键合专利的许可协议。

国内首次在芯片专利方面领先韩国，这是一个好的开始，长存将逐渐取代三星

位于中国光谷的长飞先进武汉基地项目持续加快厂房建设和设备调试进程，冲刺4月底、5月初量产通线。
在与长飞先进武汉基地仅10余公里之隔的湖北九峰山实验室，9000平方米的洁净室内，上百个项目同时运转。几个月前，该实验室在8英寸硅基芯片中点亮了激光光源。国内“芯片出光”技术取得突破，填补了我国光电子技术领域“少数空白之一”。

这些兢兢业业搞实业的再有突破，也没营销大王们能吹。

希望能在DRAM方面取得突破。

年底看hbm3能不能量产，国内目前这个还是空白

加油！

航母：我有六小龙（加起来产值都比不上长存）；
盆地：我有哪吒。
武汉有啥？
看楼主发的！

高科技还得看湖北，无论是军用还是民用，土杭那些是什么几把玩意，三脚猫