前两天在外网翻，啃生肉只找到了一个视频有x580拆机，已知就是带低音单元，风扇对比x370大改，扇叶密了许多，散热规模对比x370不能讲一模一样也可以说一模一样了，但是生肉疑似提到了vapor，可能有均热板（不保真），鳍片看着和x370一样厚但是这次风扇应该能吹透了。视频里没有拆散热，不知道具体几根热管，也不知道是不是全串联。然后就是这个电源接口，不是方口是圆口，不会是换成5525了，不会吧，不会吧，应该不会吧。
然后顺带一提同方今年旗舰模具，分板设计，由显卡板通过一个桥接连接器给cpu板供电，适配器用的全汉代工的420瓦但是接口是同方加强过的5525，这个弔接口真能承受这么大电流吗，同方散热部分，风冷加了内吹用的内嵌水路，水路对比上代没改，那个垃圾外机也没改。
想想以前ces的蓝天16核zen3搬移动平台，10热管x170各家媒体都在宣传，再看看现在只能看到凄惨红发了新机对于性能散热只字不提，任何信息可以说基本找不到，拆机图我甚至只找到了一个视频，再看看现在的ces宣传只能说同方公模地位早取代蓝天了。
蓝天早该414了🤗🤗🤗🤗
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有没弔大的给我解答一下一直以来的疑惑，就是用方这个加强过的5525对比老的5525强了多少，最大多少a，蓝天和msi那个方口又是啥水平

分板做最多是降低成本，模块化，搞机海战术，你猜那个连接器会不会烧掉

你想看 我给你拍

9+12供电？？

哦买嘎，这么大的核心

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自己看吧