先扔红魔结论，机身散热可以视为0提升，关闭风扇下的同功耗温度差异基本可以视为误差级。提升点可能就在强拉的风扇功耗。
再找原因，首先是红魔自身原因，这个抽象风扇，说他是“机箱风扇”，他又吹不到主板，说他是处理器风扇，soc热量过均热板到中框，或者是从主板背面散热到后盖，风扇作用都不大。
作为反例，拯救者y90本体散热水平没有红魔强，通过soc直触的一体式风道，风扇效果要远强于红魔风扇。下限低，上限高。

接下来是正文，手机散热瓶颈在哪？
即使强如红魔，同功耗下未必比几年前y90进步多少。散热，最终目的是将热量散逸到空气中，由于soc面对屏幕，通过中框散热，而大部分后盖材质不统一且散热较差，又是与中框粘胶连接，所以稳定的散热位置集中在中框，屏幕。

也就是说，在屏幕大小不会显著变化的现在，想要维持握持温度的舒适，10w已经基本达到被动散热的极限。除非能对机身结构大改，那这又是常规机型绝对无法接受的点。

最绷不住的是吹的液金竟然是给那个破风扇散热的 还以为贴在soc那里

再是导热介质问题。记住一点，即使偏移的液金也好于大部分的硅脂，就是容易核心温差过大。记住这个前提，你以为我要夸了吗？不是得

被动散热跑个7w基本上就是极限了。跑10w能稳住功耗也根本不能愉快的玩，

上面已经说过，手机散热瓶颈在于如何把热量从机身散逸到空气，而不是从soc导到机身。液金的价值显然没那么重要，何况这个液金还是在风道上非常抽象的伪液金。

那么，什么机器算是散热好？机身凉，散热好，也看到有人说，机身热，说明热量导出来了，散热好。
简单的说，功耗相同下，热的快，凉的快，在机身温度稳定后，温度更低的散热更强。

这么看，其实游戏手机的散热瓶颈已经早早出现了，剩下的只剩下卷功能，其他硬件，外观设计，对应配件了。何况目前这条赛道仅剩一个半，华硕团队被台湾接手，面对大陆的工业只会被碾压

老哥分析一下联想Y700三代的散热咋样、宣传说他的VC均热板比手机屏幕还大

所以其实红魔目前独一无二的卖点，只有大电池和纯平背板了
这么高的溢价，我选择充电宝和手机壳

这一代红魔无论是价格还是设计，我个人认为是个好机子，只是红魔注定是小众产品，只有了解的人才能接受。我说它好，甚至比上一代好，是因为上一代红魔无法接开与普通机型性能上的差距，就比如我用iqoo12加个散热背夹开了m+模式，就能做到11W持续不降频，这已经是8gen3的性能极限，而这一代CPU需要的是16W持续输出，才能发挥真正CPU的性能，现在发布的所有手机就是加了背夹，最多能有12W的持续输出，而红魔能做到16W持续输出的，也就是在巅峰性能是真的能和普通手机拉开差距的。说说散热，很多人认为手机摸着烫就是散热不好，反而相反，CPU的热量是一样的，如果外壳热，表示CPU热量散发出来的比较多，内部的集热就相对会减少，这反而是CPU散热好的体现，但是手机厂商更注重的是体验，拿在手上烫手体验是很差的，所以更的是降频来使手机外部不那么热，而红魔是把热量用风扇吹出来的，自然外壳的热量会比普通手机还要热。这样的散热可以保证在很高负载下不降频，但手机外部发热也会比较高。之前看到有人说就比IQOO13高一帧，价格高那么多，只能说他不是发烧友，不知道这个手机的定位和方向，很多人也是接受不了的，但不影响它是一台好的游戏手机的事实。现在的游戏就象小游戏一下，根据不需要发挥手机的多少性能，导致游戏手机和普通手机看上去没什么差别，但是如果8e的驱动下来了，可以玩switch游戏和PC游戏时，两者的差距就能拉开，而且不会象上一代加个背夹就能持平，这一代的CPU是非常适合做这种散热比较好的游戏手机的，普通手机和游戏手机的性能差距因为这代CPU上限过高的原因，会有很明显的差别。

手机就是均热 风扇不动哪来的真正散热

手机散热靠外壳的空气对流啊，用个桌面小风扇对着吹效果明显。