黏弹性分析模块
二. 开始分析
1. 关于退火模拟
Moldex3D也能将黏弹性分析应用于退火模拟。使用者能在计算参数的应力 (Stress) 卷标中找到选项。在分析类型的下拉式选单中，选择退火类型。如要在退火仿真中考虑黏弹性分析，请在计算参数对话框的应力 (Stress) 卷标中选择考虑黏弹性材料属性 (Considerviscoelastic material property)。
2. 关于流动残留应力
在计算参数的对话框中，请注意下列项目：
1.在黏弹性分析中使用的材料须包含黏弹性属性。在执行黏弹性分析前，请确认是否选择适合的材料。
2.在计算参数的充填／保压(Flow/Pack) 标签中，求解器类型须选择为Enhanced-P。
3.在计算参数的黏弹性／光学(VE/Optics) 标签中，应选择残留应力的选项以执行残留应力分析 (下图)。
黏弹性分析的计算参数设定
设定参数之后，返回Moldex3D Studio 主窗口，点击执行分析 (Analysis) 以选择分析顺序 (Analysis sequence)。一般会选择完整分析 (Fullanalysis) －C F P C W进行计算。