干式光刻机,浸润式光刻机,euv光刻机
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干式光刻机,浸润式光刻机,euv光刻机不是先后关系,他们的关系大概是:
干式光刻机搞了很多年:歼10最后最后成熟歼 10A
浸润式光刻机(02专项):歼10B(PESA)
网传的浸润式二代:歼10C(AESA)
当年歼10B出来没多久,AESA也紧随其后搞定了歼10B生产了二个批次50架左右就停了,后面都是歼10C。
EUV相当于是歼20,刚开始首飞都是AL31去飞,各种性能跟不上,也是多年后歼20B才正式完整版,但是即便初代验证版歼20也是碾压歼10C和歼16的,多次对抗就是砍瓜切菜,
我相信国产EUV和歼20差不多,可能哪天美国哪个谁来,他就和歼20一样官宣了
2024年09月19日 13点09分 1
level 11
不要拿军用研发进度来推断民用科技进度,投入的力度(资金和人力)甚至远远不能和现在半导体设备产业链比。进度超前关键是有大需求(华为),然后才是资金以及人才(全国合力)。h20还没公布,说明投入不够。
2024年09月19日 15点09分 2
你再看看我的话啥意思?
2024年09月19日 16点09分
@微微胖老男人♋ 虽然军用进度已经很快了,但我的意思是进度远超军用的
2024年09月19日 23点09分
@rahxe 军用航发一个大代研发时间要二十到三十年,每一次小的叠代改进比如增推增寿版本要5到10年时间。
2024年09月20日 07点09分
@“彩云之南” 慢是因为资金有限,所以时间比较长,真要资金到位,当初苏联 美国那种技术水平,这么短时间都把人送上太空了
2024年09月20日 09点09分
level 11
中兴微、展锐、兆芯、飞腾、申威、龙芯、摩尔线程、壁刃、海光、寒武纪,这些国内的IC设计厂,有几个能承受得住国产半导体设备初期的低良率的?又有哪个对5nm甚至3nm有迫切需求并且需求超过50亿以上的?
2024年09月19日 15点09分 3
@altlantisman 苹果卖6000你觉得很正常,国产就不能高价?
2024年09月25日 08点09分
海思会支持就足够了
2024年09月19日 16点09分
良率低华为都能赢利,华为手机溢价能力高,外加ai芯片利润高
2024年09月19日 16点09分
@altlantisman 16亿效果这么好,这么快就见到了
2024年09月22日 12点09分
level 1
中国没有在任何服役军机上用过PESA.是一步跨越到AESA的.
2024年09月19日 17点09分 4
歼10B
2024年09月20日 00点09分
歼10B最初就是无源相控阵,不过歼10B后来也换装有源相控阵。歼10B曾经有一架出厂试飞时掉下来过,是俄制发动机的问题。
2024年09月20日 07点09分
@“彩云之南” 我国没用过无源雷达
2024年09月25日 08点09分
level 1
可以这么类比,但说明不了问题。像euv用的真空磁悬浮双工件台,你敢说不是在原来的干式双工件台的基础上迭代优化的?凭空另起炉灶的?要知道,之前是Asml独此一家,尼康都没有,华卓精科是世界范围内的第二家,突然华为和新凯来就悄咪咪的搞定了,还一举突破到最尖端?
2024年09月20日 01点09分 5
新凯来很有可能用的是华卓的,新凯来是解决卡脖子的部分,而不是重复造轮子。至于之前传华为挖上微的人,估计是华为等不及它的进度,要加快国产EUV。就目前来看,上微不算慢了,但是华为更急
2024年09月20日 06点09分
没这么说啊,没有的先用次一级的顶着,ws15没有,就用al31顶着,先把原理机或者样机搞出来,先跑起来,慢慢改进 工件台,光源,量测系统,光刻胶,反射镜先组装起来,不能等各自都完美了再集成
2024年09月20日 15点09分
@rahxe 上微真没那么菜,主要是没钱没人,没人还是因为没钱
2024年09月20日 15点09分
@rahxe EUV本来就不是上微负责的,其他厂家的
2024年09月25日 08点09分
level 1
华卓精科的老板2023年还明确了,他们的真空磁悬浮双工件台还在预研阶段。哪怕不懂研发,光从名字听的出什么叫“预研”吧?长春光机所的光源和光学系统确实是有重大突破,但产业化的公司厂房都还要2026建成。上海光机所的二代euv光源尚未突破。一个个子系统都还是研发阶段,你们和我说整机已经上了产线调试,明年就量产3nm。我倒是希望明年自己被打脸,如果被打脸,我会无比欣喜的接着。但从实际情况来看,2027 国产euv能量产都是绝对让人惊喜的壮举。
2024年09月20日 01点09分 6
没毛病啊,产线和小批量没关系,华为尊界工厂还在调试,车子出来一百多了
2024年09月20日 02点09分
确实,子部件都还在研发,整机却出来了,只能说夸张,是神秘带来的想象空间
2024年09月20日 02点09分
其实吧,厂房建成预期进度是2026年,但是,实际进度会超前也可能延后。就像中微CEO说的,国产半导体设备产业链比他预想快,也就是说,之前2023公布的资料未必适用于未来2、3年的实际情况
2024年09月20日 06点09分
回复 curlychen1 :长光集智呢?
2024年09月20日 09点09分
level 7
很正常 有点经历的军迷就知道了 ws10的故事 ws10都快到17年才生产定型 到2019年就b c 然后2021年15设计定型 23年就上飞机 很多时候一个点突破 就是全行业加速 再说一下 cj1000这个全世界顶级的 基本挂飞程度 工程就这样 搞出来之前 差距五十年 搞出来了 也就没差距 因为他们不进步
2024年09月22日 10点09分 7
WS15是因为WS10C大超预期,回炉重新来过的,所以延期了。CJ1000a达不到顶级,下一代差不多
2024年09月25日 09点09分
level 8
总是幻想军用是另一套产业链,实际上没有民用普及就军用是不可能的。
2024年10月16日 03点10分 8
嘿嘿,军用航天买不到,不计成本,
2024年10月16日 06点10分
@微微胖老男人♋ 个别现象而已。是不是军用笔记本也不计成本?
2024年10月16日 06点10分
@溯雪飘飘开雁门 还真是,而且笔记本和光刻机不同,一个是终端,一个是母机
2024年10月16日 11点10分
level 7
底下在质疑什么?题主只是提供一个中国式的研发思路,实际情况可能有区别,但大致方向是不会偏离的。这个又不会被当成制裁证据
2024年10月17日 02点10分 9
level 9
应该说国产DUV2和EUV是同年验收通过的,未来官宣也应该是同一年。
3nm以下的先进制程,EUV做关键层,也少不了DUV2做底层金属层
2024年12月23日 04点12分 10
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