国内首款！2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样
中国芯吧
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level 12
回澜听海🌋 楼主
近日，国家信息光电子创新中心（NOEIC）和鹏城实验室的光电融合联合团队完成2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证，在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。
2024年07月11日 21点07分 1
level 6
bibeliang
牛逼
2024年07月11日 23点07分 2
level 1
贴吧用户_0GEb3ZE
有点懵？该用什么话术本
2024年07月12日 10点07分 3
level 10
心海岛主88
要能比nvlink高一个数量级才有空间，这显然还不够。
2024年07月12日 11点07分 4
level 7
嗯丿嗯☜
设备又是老外的吧
2024年07月12日 22点07分 5
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