英飞凌（Infineon），iPhone基带芯片的制造厂商，最近被英特尔收购了。而现在事情更复杂，苹果已经决定放弃与英飞凌的合作，转向与高通（Qualcomm）进行合作。
     来自中国经济新闻的消息，美国高通公司将与台湾积体电路制造公司（TSMC）签订制造应用于苹果iPhone 5和iPad 2的3G无线芯片的合约，据称这两款新设备可能与2011年中旬与大家见面。
     预计这些芯片的制造将会应用TSMC的65纳米处理技术。这里令人感兴趣的就是苹果iPhone系列的迅猛发展了，短短几年时间都将推出第五代产品了。
     值得注意的一点是，继英特尔CEO Paul Otellini在福克斯电台宣布收购英飞凌之后的一个月时间，苹果就放弃了与英飞凌的合作。Otellini当初这样说：“Steve会非常高兴。英凌飞被出售在业界引起了不小的轰动，不少竞争者都想要收购这家公司。我想最终英特尔获得了成功他们会非常高兴的。”
     其他来自苹果供应商的消息，富士康又一次决定要涨工资了，此举可能是为了提升深圳员工的士气。