2024年4月11日，芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接仪式在合肥安巢经开区举行，本次交接项目为一栋三层半结构，约13000m²。

早在2023年5月，芯能半导体就签署项目合作协议，将在合肥安巢经开区建设10条IGBT、5条SiC MOS自动化生产线，产品应用于新能源汽车、太阳能和家电等行业。
据透露，签约项目采用先进工艺，专注于大功率模块封测，项目整体建成达产后，预计可实现年产480万只IGBT模块和60万只SiC MOS模块，年营收约15亿元。
芯能半导体成立于2013年9月，是一家聚焦IGBT芯片、高压栅极驱动芯片以及智能功率模块的研发、生产、应用和销售的高新技术企业和“专精特新”小巨人企业，目前已量产国际第七代（MPT技术）IGBT，第六代IGBT芯片国内出货量领先。
芯能半导体总部位于深圳，除了合肥落地的模块封测项目外，在布局方面，芯能半导体在浙江义乌建有大功率车规级功率模块制造基地，深圳、上海、苏州设有研发中心，并在深圳、上海、杭州等地建立了销售办事处。

融资方面，2023年6月，芯能半导体完成C++轮投资，本轮由国电投、中信建投资本、杭广熠熠和正弦电气共同参与。
此外，2022年5月消息，小米产投部独家参与了芯能半导体的C+轮融资，投资金额近亿元，融资资金将主要用于加强研发投入，尤其是新能源和新能源汽车类产品的开发。
产品方面，芯能半导体去年7月发布了IPM29- SiC_MOS智能功率模块新产品。该产品内部集成了新一代N沟道增强型1200V-SiC_MOSFET芯片与优化的SOI工艺6通道栅极驱动芯片。

欧菲光怎么样了？

芯能半导体总投资10亿元，一期4亿，二期6亿
一期预计6月底7月初投产。

不知是真是假