二手X-Ray X射线无损探测检测 - smt吧

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X射线检测仪，它是通过不破坏产品或零部件结构的方式视察内部结构推断可能的失效模式，对于BGA，QFN接地等元件底部的焊盘，AOI是无法检测出来的，这时就需要X -ray来检查，它的工作原理就是利用高压电，撞击板材产生X射线，穿透来检测电子元器件、半导体封装产品，内部结构构造品质以及SMT各类焊点焊接质量等，同时也可以检测元器件底部焊盘与线路板焊盘的焊接效果，检测有无少锡，连锡、偏移、气泡等不良的自动判定。