西数轻微坏道硬盘的快速维修
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这篇文章当中讲解到的所有技术适用于西数的所有机械硬盘（当然得是西数固件的，日立盘体西数贴标的盘用不了）。技术也不是什么新奇的技术，大概在十年之前就已经有人涉及过这些东西。这样的快速维修流程不依赖通刷固件，不降低容量，只靠TREX自身的功能进行维修。特别是对于多碟片的大容量硬盘，从头开始刷固件不仅费时间，还要面临砍头降容的风险，用这种方法进行维修，时间显著缩短而且大概率不会降低容量。

这种维修方式有前提条件：
1. 磁头不能损坏。当然了你也可以手动砍头重设容量然后按照这种方式跑。
2. SMART 05项也就是重映射扇区数目不能爆红。爆红说明硬盘用于重映射的剩余扇区已经接近耗尽，用这种方法维修后很可能会降低容量（比如1TB变为996GB或其他容量）。
下面结合具体的硬盘例子进行分析。

我一直想收藏一块应该是西数最老的1TB笔记本硬盘WD10TPVT，但一直没有在闲鱼上找到成色好的坏道硬盘，就在前几天终于找到一块，立刻拍下

这块硬盘卖家没有扫描，只查看了SMART，显示有C5，01项读取错误率有计数。
上机，进入TREX，确实是Helios家族，3碟6头的15mm厚盘，1TB。
输入smartrpt，查看硬盘的smart情况。我并不清楚到底有多少坏道，但可以看到C5计数574，05计数为0。01有计数，可以看到出现读取错误的主要是5磁头。其他的磁头数值都是200，5头的数值为110（这个数值最大就是200为正常，越小说明该磁头坏道越多）。

输入sflog查看硬盘的原厂自校准记录。2012年及之前生产的西数硬盘，其PST自校准流程都是老式的D8-D1-DD-DB，流程简单。原厂校准流程当中1头缺陷记录最多约为4000，3头为3000，其余的都在1000-2000的范围内。
输入sfall加载框架，并得到硬盘的DCM信息。

首先要对硬盘的固件进行部分初始化，清除部分ARCO日志以及全部PST校准记录。

第一步是运行Full ARCO，用户区高级优化测试。对于这种老盘，校准程序都在C4模块当中。根据西数的技术文档，这一步会对用户区进行包括相邻磁道干扰校准，写入电流调整等十几项校准，并改善读写错误率。

Full ARCO耗时4小时20分钟。结束之后开始运行硬盘随机读写，目的是为了升高硬盘的温度，为Hot ARCO做准备。

在执行全盘随机读写的时候我发现这个盘虽然是三碟，在采取适当的保温措施的情况下只能升高到40度（前段时间用这种方法跑的一个WD10SPCX，双碟1TB很轻松就能达到47度），推测是由于这种老硬盘支持AAM（自动噪声控制，它决定硬盘的寻道速度从而决定硬盘的随机读写性能）因此达不到太高的温度。严格来说这是没有达到Hot ARCO的要求的，于是调整一下Hot ARCO的默认参数，开始优化流程。

Hot ARCO共计消耗1小时44分钟。由于这块硬盘并没有运行TPI调整和KFCI测试，因此磁道分布没有变化，也就无需运行耗时极长的B2全盘写RRO测试了，直接进入D8-D1流程，开始全盘写扫描缺陷。

全盘写用了5小时19分钟。在DD流程增益校准后，开始DB流程：全盘读取扫描缺陷。

全盘读取扫描消耗了大概5个小时，为了防止后背扇区不足导致爆头，我选择跳过D5的簇测试（这一点在企业盘的校准中经常见到），直接执行D4流程将扇区记录合并为磁道记录。
合并后的各头缺陷数量如图2所示，紧接着由缺陷记录生成硬盘的P表，再由P表生成编译表（3300，3301流程）。幸运的是备用扇区充足，顺利通过。

进行全盘写入加P表（B9），再对部分区域进行全盘读取加P表（BA，后续的一些测试会用到这部分扇区）。

在此之后，我还运行了大量的在C4模块当中的优化程序，这些程序不会在自校准的记录当中留下痕迹，但仍然是必不可少的（这几个虽然都是C4，但测试的项目不同）。

图1是加载/卸载测试，可以听到清晰的磁头来回复位和加载的声音。图2是碟形全盘碟形寻道测试，这些都是原厂就有的校准流程。