据企查查显示，近日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利公布。
专利摘要显示，本发明涉及芯片制造技术领域。
该方法包括：制备硅基Cu/SiO2混合键合样品和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品后进行等离子体活化处理；将经等离子体活化处理后Cu/SiO2混合键合样品浸泡于有机酸溶液中，清洗后吹干；
在吹干后的硅基和/或金刚石基Cu/SiO2混合键合样品的待键合表面上滴加氢氟酸溶液，将硅基和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品对准贴合进行预键合，得到预键合芯片；将预键合芯片进行热压键合，退火处理，得到混合键合样品对。
本发明实现了以Cu/SiO2混合键合为基础的硅/金刚石三维异质集成。
据悉，该专利于2023年10月27日申请公布。受此影响，培育钻石概念涨幅已超16%。

据企查查显示，近日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利公布。
专利摘要显示，本发明涉及芯片制造技术领域。
该方法包括：制备硅基Cu/SiO2混合键合样品和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品后进行等离子体活化处理；将经等离子体活化处理后Cu/SiO2混合键合样品浸泡于有机酸溶液中，清洗后吹干；
在吹干后的硅基和/或金刚石基Cu/SiO2混合键合样品的待键合表面上滴加氢氟酸溶液，将硅基和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品对准贴合进行预键合，得到预键合芯片；将预键合芯片进行热压键合，退火处理，得到混合键合样品对。
本发明实现了以Cu/SiO2混合键合为基础的硅/金刚石三维异质集成。
据悉，该专利于2023年10月27日申请公布。受此影响，培育钻石概念涨幅已超16%。

牛

太专业看不懂，就说做出来的芯片能达到骁龙啥级别的吧

华为的石墨烯电池呢多少年前就开始被你们吹下一代会用

黑子不知道怎么喷了

不懂怎么黑的拿老黄历出来就对了

这个时候，黑子就会翻老黄历，把获取黑华为的料重新发一遍

我米有四维，五维的三维算什么？高端又成了

那个 8GV3 说不过就禁言？我是华为粉不错 但是我不会跟你一样 脑子有问题 看是其他的就不分青红皂白 疯狗一样的咬 如果这样，还是一个正常人吗？

华为是懂得 联合研发 的 哈哈哈哈哈

小米呢