最近入手了TL-R5010PE-AC，两台全新设备分别是V1.1版本和V2.0版本（本来约定的是V2.0版本，奈何卖家发成了V1.1，后面又换了一个全新的V2.0），但两个版本的路由器在我这里都遇到同样一个问题（单WAN口模式下，电信1000M宽带，2.5G光猫，改光猫拨号和桥接分别测试结果一样，换了另一个品牌的光猫结果也一样）：V1.1版本，WAN口到（WAN/LAN）2口和3口的速度只能达到200-300M之间，WAN口到其他各口基本在1300M左右；V2.0版本，WAN口到（WAN/LAN）2口的速度只能达到200-300M之间，WAN口到其他各口基本在1300M左右。联系了官方技术支持，给的建议是说2口芯片损坏，让发回维修，但我不这么认为，如果芯片损坏，难道我拿到的2台设备都同时芯片损坏？如果真实芯片问题，那是我运气不好？还是你们的品控不严？随机2台都有问题？
我就不信这邪了，于是乎自己通过多种方式排查问题，最终还是没有找出原因，但在排查问题过程中，发现了一个很让我不能理解的硬件设计：53.5V DC电源供电的负极（以下简称GND）和机壳/交流地（以下简称CGND）是直接导通的，用万用表接触DC电源插座负极+屏蔽网口外壳，电阻显示0.02Ω，这个现象引起了我的注意，TP的路由器不都是和壳体做了隔离的吗？难道R5010PE-AC做了技术创新？我在网上找了一些图片，看看下面这些型号的做法（图片来自网络，谢谢原作者）：
以上型号每个都是通过串联1个或者2个贴片电容隔离，但为什么T5010PE-AC就不隔离哪，于是，我拆开研究了一下：
不对呀，拆开电路板，电源负极和机壳又不导通了，TP还是做了隔离的嘛，看来我冤枉人家了，是不是我的万用表坏了，于是又装上，装上后再测量，晕，怎么又是0.02Ω？万用表坏了我换个再测，失望了，阻值显示0.03Ω，开始怀疑人生，拿出标准电阻，测量万用表，结果2个都是正常的。不对，肯定板子哪里还是有问题，于是乎，再次拆开研究，经过反复对比发现：
原来在4号位置出了问题，4号位置安装孔虽然与电源地做了隔了，但是散热器是铝制的，散热器是通过3个铝针脚焊接在主板地线上（电源负极）上的，而4号安装位置又通过1个金属（导体！！！）螺栓连接了散热片和壳体。不是吧，这设计没谁了，看看我简化一下电路图：
本人没有读过大学，没有学过电子，这线路的玄学我不懂，有没有专业的人员解答一下？相当于电源负极和机壳都是一个导体了（电阻几乎为0，等电势），还在上面并联几个电容？
至此，虽然找到了电源负极直通机壳的原因，但是这样的设计我还是有几处疑问，有没有官方的人员或者大师帮忙解答一下：
1、如果原设计就是这样的，不是硬件BUG（已经反馈给技术，技术反馈没有问题），那么，是为了安全考虑吗？也就是电源负极要接壳体！避免壳体漏电！但不对呀，配套的53.5V电源适配器，AC插头虽然是3线，但是地线和DC输出的负极不导通呀，漏电了也没有办法导入大地呀！好吧，你设计的是要单独外壳接大地，但是，外壳上也没有地线接线柱呀！
2、如果不是原设计就这样，而是疏忽了，导致电源负极与壳体通过一颗安装螺丝直接相连了，那么如果静电引入壳体，怎样保护设备的芯片不被损坏！还有，这个设备是带屏蔽网口的，如果外接交换机，交换机的屏蔽口是直接接交流地，通过屏蔽网线连接路由和交换机，是不是路由器的电源负极就直接接3线的交流地了？
综上，到底是不是设计问题？希望官方能给予公正的回答，如果是设计问题，该如何解决？也应该明确方案，真正的为消费者考虑！

相当于通过散热器将4处与1、2、3连通了
！

虽然看不懂，但是一版一缩水确实是真的

官方技术人员怎么说？

在电路中地分冷地和热地，冷地是指经过开关电源隔离降压后的低压侧负极。热地是指开关电源前级整流滤波后高压直流的负极。一个合格的电源应该有EMI电路，而EMI电路中的Y电容会将电源的冷地与热地短接，如果此产品是金属外壳，应当将金属外壳与冷地短接。这就是为什么有些充电器输出插头和电脑的金属外壳会电人的原因。

能看一下2.5G电口都用的什么芯片吗？

楼主问题解决了吗？我的2.0也是同样的问题，1000M宽带，通过路由器后只有200M

还有的wam1芯片方案和个别型号光猫冲突 只能用wan2 你的拆了散热实验速度正常吗

这个是POE机型吗？如果是的话123号螺钉孔应该做下隔离，建议发邮件反馈一下问题。