上次更换了电容已经开机了，但是CPU温度偏高，这次再续补一个终结篇（
氵
）进行降温处理。

一、开脑开瓢。没错好多带佬都这么高，虽然提速40% 30%的有点吵，但是不能忍开瓢降温，换“脑上”硅脂。

（1）一开始我没直接用那种大佬教程们用的方法（就是刀片绑到汤勺柄镊子柄什么的），直接用刀片伸进去一点点用手指
捏
着拉锯式的切。它这个盖子和CPU基板之间用的应该是硅橡胶粘合剂，我以为用风枪加热一下会比较好拆，没想到适当加热之后依然很难划得动只好先从边角动手。

开脑需谨慎啊，见过太多悲剧

（2）紧接着从开口处伸入，向右划完又向左划。很费劲刚开始入口或者从边上入刀划动的时候，比较轻松，但是划到中间的时候，硅胶紧紧的把刀片夹住了，手头又没有尖嘴钳子，只能硬用手拽整个过程尽可能的小心不要划伤CPU基板。

（3）感觉一圈划的差不多了，用刀片绑镊子柄，顺着缝隙划，这回好划了很多，这个方法确实不错，注意就是刀片折断处朝上，它有个微小的弯，并且尽量的压一下这个弯尽量压平，伸进去慢慢划就行了。最后终于划开了取下来了不知道为啥刚开始手捏着刀片硬生生划了一通，最后发现右手大拇指麻木了现在都还没有恢复感觉，麻麻的

（4）最后检查，多多少少基板有些划伤，然后有一个地方漏了一点铜。漏铜处应该没有割断，应该没有问题

（5）RSX，风枪200℃转圈吹了2分钟，用镊子一撬就下来了不过忘记了垫纸，划伤了一点点，应该也没问题

（6）RSX的硅脂干，比热风烘烤的葡萄干还干，没有一丝水分，嘎嘣脆

赶上直播
了 这一波预计降温10°

（7）喜提钥匙扣2枚。。。才怪这个RSX背面4个显存固定胶太干了，刮半天才清理干净

（8）上硅脂，7921信越关于盖子怎么固定的问题，我也有考虑到，如果不用胶水固定，那么内硅脂和外硅脂夹着盖子，压下散热器的时候，会不会盖子打滑导致偏移压缩核心或者旁边元件的问题，所以还是考虑胶水固定一下。那么用什么胶水固定呢？我看有大佬提到过704硅橡胶，也有大佬提到过丙烯胶，咱也不确定，就先买了704硅橡胶胶水，用舍友无意中带回来的厂里垫圈试验了一下粘合效果以及破坏效果（因为考虑到方便以后再次切开更换内硅脂），试验感觉还可以，有一定的粘合受力弹性以及很容易用刀片切开，所以可以用这个704硅橡胶胶水来粘合。

（10）装CELL之前记录一下入刀尺寸，6mm，伸入进去的刀片长度不要超过6mm就行，就不会伤到核心。

（11）关于CELL划伤的地方，点了一滴酒精，这下看的清楚了，应该是地线，那大概率没事，划断了应该都没事

（12）CELL同样，核心涂硅脂，涂上704胶水，盖上，压住。。。我突然想到是不是可以直接先不给盖外涂硅脂，直接上散热器压住它呢？这样力度还紧，比破重物紧多了