玻璃粉在LTCC中的作用
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佛山晶谷材料玻璃粉
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LTCC是一种先进的无源器件小型化技术，可以进行多层排线。此外，陶瓷基板单层厚度只有0.127mm，目前我国LTCC技术最多可以做到30层基板的集成，厚度约为3mm。约为5层Rogers RT_duriod 5880的厚度，当利用LTCC进行多层排线立体化设计时，可以更好地实现无源器件的小型化，提高无源器件的集成化。
2023年10月17日 01点10分
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