推上有人做了RDNA4旗舰(已取消?)的渲染图
ati吧
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level 13
纳罗斯之牙🌙 楼主
图一乐，可以参考看看
这个GPU分两层：底层是以MID和AID构成，这里面我和他观点不一样的地方在于GDDR6 PHY应该做到AID里；顶层是负责互联的芯片桥和渲染引擎芯片。
渲染图效果如下：
2023年08月17日 13点08分 1
level 14
zcjzcj11111
[滑稽]成本爆炸的产品
2023年08月17日 13点08分 2
纳罗斯之牙🌙
回复 zcjzcj11111 :mi300算超大核心了吧，先进封装技术可以达到这个要求。其实n31那个结构就挺好的，连制程都不用升级可以RDNA4再做一代，n5的潜力还远远没被开发完
2023年08月17日 14点08分
rabzju
@zcjzcj11111 这话说的没错，n31规格明显太少了，核心区才300mm2[滑稽]，正常应该堆到350mm2（也就是至少7680sp）才算回本
2023年08月17日 15点08分
纳罗斯之牙🌙
规模给到位、性能堆足，定价上就有充足的溢价支撑得起这个成本
2023年08月17日 14点08分
zcjzcj11111
@纳罗斯之牙🌙 [滑稽]还是那句老话，这个芯片面积太小了，mcm适合超大核心，先进封装技术暂时达不到这个要求
2023年08月17日 14点08分
level 12
Aqvjrm
可能只是早期废案而已。
2023年08月17日 14点08分 3
level 12
舰队司令官0
九宫格？？？[惊哭][喷]
2023年08月17日 18点08分 4
zcjzcj11111
明摆着就是一个技术路线，这种不可能给民用做产品的，我感觉最近的舆论风向莫名其妙，这么多的不同规格的芯片，产能调配和良率的要求，很无语的
2023年08月18日 03点08分
纳罗斯之牙🌙
@zcjzcj11111 其实你仔细算一下就四种，MID、AID、SED、和芯片桥，这四种芯片的组合搭配可以撑起一整套产品线，从n41到n43
2023年08月18日 05点08分
ZhaNGCuzEITIES
@纳罗斯之牙🌙 分成这几类芯片肯定是有道理的，但跟MI300系列单一方案高度复用不一样，这个结构从高到底需要多种规格，封装布线每种都得做，chiplets这么搞会变得毫无优势
2023年08月18日 06点08分
纳罗斯之牙🌙
@ZhaNGCuzEITIES 你做单芯片封装布线每种不也都得做，又不是从上到下一个gpu
2023年08月18日 06点08分
吧务
level 16
nEcsA
估计真的mcm失败了
2023年08月17日 22点08分 5
level 11
计算机爱好者✍🏻
推土机不影响Zen的稳步推进。A卡从AMD有了ATI Radeon业务之后，至今没有真正意义上的属于rtg的Zen
2023年08月18日 10点08分 8
rabzju
本来rdna有希望，结果被a家自己玩脱了[阴险]
2023年08月18日 14点08分
level 10
这不科学º牛顿
专利成为产品估计到R5
2023年08月18日 15点08分 9
level 1
itonggongzi
并不是不可行，一次设计Navi41 - Navi49都有了
2023年08月20日 02点08分 10
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