该封装的特性：
低封装寄生和电感效应，具有世界一流的导通阻抗
出色的 EMI 表现和热性能
空间节省：与 7 LD DDPAK 封装相比，布局缩减 30%，厚度只有其 50%
封装拥有可焊侧翼，适用于汽车应用市场
该封装是一种注册的 JEDEC 封装外形
应用
TOLL 适用于大功率应用，且专为低导通电阻和高速切换式 MOSFET 而量身定制：
汽车
电信
负载点 (POL) 电源
轻型电动汽车