TOLL是一种表面贴装型封装，所需空间比常见的D2PAK封装小27%。
它也属于4引脚型封装，能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接，从而减小封装中源极线的电感，进而发挥MOSFET实现高速开关性能，抑制开关时产生的振荡。
新型MOSFET适用于数据中心和光伏功率调节器等工业设备的电源。
TOLL封装与最新[4]DTMOSVI工艺技术相结合扩展了产品阵容，覆盖了低至65mΩ（最大值）的低导通电阻。东芝将继续采用TOLL封装工艺对产品进行改进，以减小设备尺寸并提高效率。