不是联发科的吧？据说联发科用苹果设备断流？

没人买吗？

mtk吧

弱弱的问一下并夕夕卖390一个是有什么猫腻吗

我买的货到手了，分别别是V1.0的3032和V4.0的3002
我仔细对比发现：3032的后盖是金属材质的，3002后盖是塑料材质的
原本高通方案（V2.0）3002包括3022后盖也是金属的；（V4.0)3002改成MTK方案，发热量降低改用塑料后盖（降本增效）貌似也没啥问题
TP官方售后技术给我邮件回复中没告知我3032具体芯片方案，但是确认是外挂FEM的；不过由此也可以断定3032就是和3002、3022一样的芯片方案
总结：现阶段V1.0的3032有99%的可能是高通方案（后面V2.0会不会改不好说）

等一个拆解，看看3032到底是啥芯片。
双2.5G了，价格还低了，有点担心是换了MTK。

昨天装上测试了一下，说说感受吧：
1、信号强度：3032GI不如3022GI稳定，同位置、同发射功率下，3022基本稳定2.2-2.4G，而3032在1.7-2.4G之间波动；
2、散热情况：3032GI的发热个人感觉要稍微高于3022GI，尤其是后面板部分，不知道是不是因为没有开散热孔的原因；
3、测速：安卓手机测速千兆宽带达到960M，而IPhone手机测试始终只能达到630M，不知道原因出在哪里，还在排查；
总体来说，除了多了一个2.5G扣，个人认为还不如3022GI，很有可能换了方案，新设备，不想对手拆，等等后面大神拆机吧。

3032 V1.0后底壳铝合金的，不懂为何不开散热孔

这个3022GI和3032GI发热都大，现在26℃的室温，表面温度55℃。

有木有大神拆一个3032gi的？

是联发科的

3022都没货了