明
年下
半年的arrow lake确定是用不上intel20A了，消息来源是up主金猪升级包。其实从去年的raptor lake没能用上intel 4我就感觉到intel的4年5代制程要寄了。。。
其实不管是去年的raptor lake还是今年的meteor lake用什么制程都不是特别重要，前提是明年arrow lake能用上intel 20A，毕竟raptor、meteor lake的ipc一个零提升一个提升有6%就烧高香了。。。
现在啊，我感觉明年下半年intel 3工艺能正常落地就烧高香了。
我是真希望intel制程能起来的，台积电工艺真的麻…高频羸弱、积热、三年来制程原地踏步（4nm纯5nm换皮）…现在提起来台积电给我的感觉就像skylake、Firestorm……
希望下半年meteor lake的intel 4（真正的7nm）能来点惊喜，我感觉是有希望能打赢台积电n4的。
最后说一句，很多人看好并押宝台积电n3及其衍生工艺如n3e、n3p之类。但是我觉得n3不会带来特别大的能耗比提升（可能会比很多人想像的差），尤其是第一年的高频能耗（arm平台3Ghz以上）和体质差异。

intel争点气啊，intel工艺和台积电差异还是很大的

我可不想用到台积电制程的arrow lake

intel吧这么凉？

单机贴吧
？

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积热主要原因不是工艺，是功耗不变的情况下晶体管高密度导致的。
现在又换成多核心封装，intel采用高密度工艺跑不掉的，以后估计跟amd一样积热

等18代，英特尔倒闭，cpu5元一个

三星都打不过台积电的，当时三星代工高通骁龙888翻车了，换成台积电做立马就好了

Intel 4本来就是定了meteorlake用，而且后续工艺初代都不适合桌面端，20A要是初代的确是轮不到桌面用的。

牙膏制程跳票一直有啊。

intel 3 明年Q1~Q2出现在服务器市场，并且大批量出货，因为intel的某位大客户说如果Sierra Forest无法在Q2之前拿出来，就用AMD，这对intel来说不可接受，因此Sierra Forest缩小了设计目标，从334核缩减到了144核（SF-SP），并且该芯片是主要预定的版本，应该还有一款胶水双die的SF-AP，288核，都是intel 3工艺

问题不大

1、漏电高频不弱，高密度设计的zen4都能5.75g
2、积热是AMD的问题，不是漏电的问题
3、n4本来就是n5 family，实际密度也有小幅度提升，根本不是你所谓的n5换皮
4、intel 4打不过N4是必然事件
5、箭湖本来的规划是arl-s是漏电代工，arl-u/h是自家20a，现在不过是把低/标压换成漏电代工，对消费者来说，这可不是什么坏消息