level 8
贴吧用户_00eU1ae
楼主
买的灰色准系统,16号晚上到手
内存是海力士 32*2 5600
固态是 p44pro 2t系统盘(安装在ssd1),老机器上的rd20 1t数据盘(安装在ssd0),没有出现重启
到手bios和ec已经是最新了
系统使用附带的U盘安装的win11,显卡驱动需要自己再更新下
怕内存固态热底盖就没装了,以下的温度描述均是不装底盖的情况
1、附带U盘装系统很方便,不用自己装驱动,图省事就用附带的u盘
2、后面的usb比较紧,前面板接口会凸出一点
3、hdmi连接戴尔的P2317H bios界面会绿屏
dp连接戴尔U2415H bios界面不会绿
同时输出双屏没有出现重启蓝屏花屏等问题
三屏情况等下周typec-dp线到了再测试
4、拆除风扇那个灰色塑料壳的时候注意直上直下,不然可能会碰掉角落的电容,后来我就把那个角用美工刀削掉了
5、整体满载时风扇声音可接受,没有口哨音,机身顶部凉爽,左右侧面温的,CPU大约八十多度
6、总共跑了鲁大师(90w+12w+22w
+3
0w),R23(st:1790,mt:17114 各10分钟),以及Unity开发工程打包(大概二十几分钟)还有各种开发环境配置,未出现蓝屏和重启情况
7、内存温度最高到60度附近,但是高负载情况下p44pro能到76度,怀疑是因为即使不装底板,固态的散热片也几乎没有气流经过,rd20 50度附近,我很怀疑新打孔底壳能提高多少的固态散热能力,rd20是双面的固态,需要用美工刀削一下海绵垫
8、指纹灵敏好用,比我之前台式机用的tobii4c解锁快多了
9、无线没有测试,有线网络至少能跑到860m的速度,高负载下没有出现断连情况
10、睡眠尚未测试,下周一定
总之,没有出现翻车情况,可喜可贺,接下来的计划就是改善固态的散热,想办法自己搞个底壳强迫进风经过固态的散热片,祝各位到手不翻车
2023年06月17日 15点06分
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内存是海力士 32*2 5600
固态是 p44pro 2t系统盘(安装在ssd1),老机器上的rd20 1t数据盘(安装在ssd0),没有出现重启
到手bios和ec已经是最新了
系统使用附带的U盘安装的win11,显卡驱动需要自己再更新下
怕内存固态热底盖就没装了,以下的温度描述均是不装底盖的情况
1、附带U盘装系统很方便,不用自己装驱动,图省事就用附带的u盘
2、后面的usb比较紧,前面板接口会凸出一点
3、hdmi连接戴尔的P2317H bios界面会绿屏
dp连接戴尔U2415H bios界面不会绿
同时输出双屏没有出现重启蓝屏花屏等问题
三屏情况等下周typec-dp线到了再测试
4、拆除风扇那个灰色塑料壳的时候注意直上直下,不然可能会碰掉角落的电容,后来我就把那个角用美工刀削掉了
5、整体满载时风扇声音可接受,没有口哨音,机身顶部凉爽,左右侧面温的,CPU大约八十多度
6、总共跑了鲁大师(90w+12w+22w
+3
0w),R23(st:1790,mt:17114 各10分钟),以及Unity开发工程打包(大概二十几分钟)还有各种开发环境配置,未出现蓝屏和重启情况
7、内存温度最高到60度附近,但是高负载情况下p44pro能到76度,怀疑是因为即使不装底板,固态的散热片也几乎没有气流经过,rd20 50度附近,我很怀疑新打孔底壳能提高多少的固态散热能力,rd20是双面的固态,需要用美工刀削一下海绵垫
8、指纹灵敏好用,比我之前台式机用的tobii4c解锁快多了
9、无线没有测试,有线网络至少能跑到860m的速度,高负载下没有出现断连情况
10、睡眠尚未测试,下周一定
总之,没有出现翻车情况,可喜可贺,接下来的计划就是改善固态的散热,想办法自己搞个底壳强迫进风经过固态的散热片,祝各位到手不翻车
