为什么都是台积电工艺amd会积热？
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level 12
Mofeitess 楼主
amd zen4 功耗低，发热高？
同功耗下，性能和英特尔也在伯仲之间，有低有高
为什么都是台积电工艺
F**K 英伟达用了台积电直接，功耗低、性能高、温度低
高通以前外号一直是火龙，8系尤其是8gen2改用台积电工艺也起飞，续航、温度、性能都很好
amd怎么这么拉？
有没有大佬能专业解释一下？
2023年04月19日 05点04分 1
level 6
NeOº
cpu芯片面积比gpu芯片面积小太多了，这一代amd hx处理器单ccd面积居然比io面积还小，芯片冲高频给足功耗的时候散热压力很大的
至于手机那边，可能是功耗太低了无所谓
2023年04月19日 05点04分 2
NeOº
反正共识就是，三星工艺纯垃圾，amd用的台积电工艺目前领先intel一代大节点了，7000系移动端锐龙吃满了制程红利比6000系提升巨大
2023年04月19日 05点04分
Mofeitess
手机那边算特例，但是英伟达改成台积电也起飞了，amd用台积电也好几代了，按道理适应台积电工艺的各方面很成熟了，结果还是这个卵样子
2023年04月19日 05点04分
贴吧用户_0JN9RyJ
@Mofeitess 老黄啥时候做出来了5GHz产品？低频能耗比那么好，温度也还能压
2023年04月19日 07点04分
huyxxgadrtn
@Mofeitess 台积电的工艺是低频优秀，amd那频率冲到5g了[汗]40系也就3ghz能比吗？再说换工艺，手机是4nm三星换4nm台积电，英伟达是8nm三星换4nm台积电，这都不是一个节点的，就算换三星4nm也会好很多[汗]哪里是特例
2023年04月19日 09点04分
level 9
长桥下金日
说老实amd本来就没什么技术，但是他们这个技术利用比较好。受制于别人。这已经是最佳状态了。
2023年04月19日 05点04分 3
level 8
TURE_END
设计能力有限罢了 核心面积小 核心都集中在一起 散热困难
2023年04月19日 05点04分 5
level 12
sajuuk874
可能是架构原因吧
2023年04月19日 05点04分 6
level 8
👒🧷
你看7900xtx待机功耗和性能都是答辩
2023年04月19日 05点04分 7
level 10
milk375
不是台积电的锅，是AMD自己的锅，说白了就是省钱。
2023年04月19日 06点04分 9
KEY波德曼▫
是的，为了模块化，芯片布控问题严重…想起了宝马B系列发动机…
2023年04月19日 08点04分
level 11
Aqvjrm
因为核心面积小，热密度大。
2023年04月19日 06点04分 10
level 14
五月七日辣椒🙈
ZEN架构处理器祖传封装问题，桌面一样的，这么大个顶盖下面就一点点核心面积，还不居中不均匀，结果就是不管散热器好坏众生平等，上了液金改善都不大，反倒是双CCD的78和79更好压一点
2023年04月19日 06点04分 13
🌸AIKO🌟
一样积热，笔吧刚测完
2023年04月19日 08点04分
level 12
点🌿🐔革水军肖子
显卡芯片的其实就是一些相同类型的电路无限叠加而成，设计比CPU简单许多，所以功率平均分布，CPU里的有很多种不同类型的电路，浮点电路整数电路IO电路电源电路寄存器电路等，每种电路的能耗还不一样，没法做到显卡那那均匀散热。
2023年04月19日 07点04分 14
level 12
REV
n卡那边也一样啊，4080和4090都是175w，但是80核心面积小散热压力就大了，amd同理
2023年04月19日 08点04分 15
REV
这个问题最主要的锅在amd身上，而不是台积电
2023年04月19日 08点04分
level 14
bir1926
积热是多CCD设计的锅，又不是制程工艺的锅。
2023年04月19日 08点04分 16
level 7
盛公号电
zen4单核3.3mm 对面整数ipc差不多浮点IPC略优的gdc翻倍7mm往上,又不是arm不需要冲高频
ppa（面积效率）太高的下场
再加上chiplets逻辑模拟分离减少了暗硅分摊散热，73mm一个的ccd压不住很正常
Intel架构水平变高+chiplets化也要走这条路的，过两年就不会觉得热了[汗]
2023年04月19日 08点04分 17
level 14
ppokwsx
[阴险]intel下一代也是多ccd了看iu表现
2023年04月19日 08点04分 18
level 12
huyxxgadrtn
积热不积热看芯片面积和发热量[汗]
2023年04月19日 09点04分 20
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