2月23日｜壹探芯城/芯闻晚报
1、华为或将发布新一代技术，卫星通信有望加快拓展民用市场；2、汽车芯片不摆烂！TI、NXP、英飞凌等大厂业绩涨疯；3、四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目预计4月完工；4、台积电5nm迎三大客户急单 第二季度产能利用率或将满载；5、全球半导体新波动，芯片大厂奔赴东南亚；6、天翼物联携手智联安、利尔达，联合发布5G RedCap低功耗定位模组；7、科阳半导体12英寸TSV及车规CIS先进封装项目，预计5月量产；8、安富利最新财季销售额增长14%，大联大预估下游库存Q2回稳；9、1000+网红现货热料今日火爆热料：LM5160QPWPQ1A3984SLPTR-TMLX81109KLW-CAE-100