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simondocto
楼主
1.螺丝
官方说了外壳螺丝是PH1规格的,理论上有PH1规格的螺丝刀就很容易拆,背壳中间那四个螺丝的确容易拆,但手柄下方的螺丝孔一侧是手柄的突起边缘,会阻挡较粗的螺丝刀进入,所以得用比较细的ph1螺丝刀,切实插进螺丝顶部十字槽再拧,才不会拧花。
2.屏蔽罩
屏蔽罩也是散热罩,除了APU以外的芯片要散热,热量传播路径是:"芯片-散热垫-散热罩-散热垫-热管-风扇散热片",这散热路径过于复杂了,容易出问题。最可能发生的问题场景就是换了更厚的SSD,将散热罩顶起,使散热罩内部的散热垫悬空或者没有压实要散热的芯片,导致芯片过热烧毁(如电源芯片)。
散热罩除了自身三个螺丝外,还和外壳共用一个螺丝,共用的螺丝只能起定位作用,要靠外壳共用螺丝的螺柱下压散热罩,无法完全压实,而SSD离这个共用螺丝又最近,原装SSD薄没问题,换了稍厚的SSD,螺柱的下压力就不够了,我的解决方法是在散热罩右下角贴一个很小的1mm厚的硅胶垫,这样可以利用背壳提供下压力,保证散热垫与芯片紧密接触。
2022年12月22日 14点12分
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官方说了外壳螺丝是PH1规格的,理论上有PH1规格的螺丝刀就很容易拆,背壳中间那四个螺丝的确容易拆,但手柄下方的螺丝孔一侧是手柄的突起边缘,会阻挡较粗的螺丝刀进入,所以得用比较细的ph1螺丝刀,切实插进螺丝顶部十字槽再拧,才不会拧花。
2.屏蔽罩
屏蔽罩也是散热罩,除了APU以外的芯片要散热,热量传播路径是:"芯片-散热垫-散热罩-散热垫-热管-风扇散热片",这散热路径过于复杂了,容易出问题。最可能发生的问题场景就是换了更厚的SSD,将散热罩顶起,使散热罩内部的散热垫悬空或者没有压实要散热的芯片,导致芯片过热烧毁(如电源芯片)。
散热罩除了自身三个螺丝外,还和外壳共用一个螺丝,共用的螺丝只能起定位作用,要靠外壳共用螺丝的螺柱下压散热罩,无法完全压实,而SSD离这个共用螺丝又最近,原装SSD薄没问题,换了稍厚的SSD,螺柱的下压力就不够了,我的解决方法是在散热罩右下角贴一个很小的1mm厚的硅胶垫,这样可以利用背壳提供下压力,保证散热垫与芯片紧密接触。