我现在在用的是合易科技的全自动minimicro检测修补线，流程大概是这样的：1、外观检测机通过轮廓运算、颜色特征抽取、灰阶运算和图像对比，检测缺陷晶圆。2、点亮检测机通过点亮控制器对接产品，控制测试所需的晶圆。3、晶圆去除机去除不良晶圆。4、激光焊晶机一对一重新焊接。最后再有点亮检测机检测完机可完成检修。合易科技的这套检测修补线总的来说非常好用，自动化水平高而且修补达到了99.999%以上。