ADM下一代应该加核心数量了吧?
amd吧
全部回复
仅看楼主
level 12
但是加核会遇到一个难题 怎么切合适
如果R5是8核 R7不可能是10核吧 不可能一下切6核 但如果切两个核心 那R7是14核的话这个规格也太抽象了
R9 16核和20核?再来个8950X 24核?
2022年10月25日 02点10分 1
level 11
加不加核心没所谓 希望更偏向于游戏方面而不是服务器
2022年10月25日 02点10分 2
@0 现在amd的单核差一代了,我更希望它想办法搞一下单核性能,多核差不多够用就行
2022年10月25日 11点10分
加核还是很重要的,隔壁多核性能追上来了
2022年10月25日 03点10分
@静寂水影⛅ 够用就行 打游戏再多也没用
2022年10月25日 04点10分
@可乐不是酱油😫 如果6核高频带上至少3050级别的核显,很有市场
2022年10月25日 10点10分
level 11
会不会单ccd做到12核?毕竟现在i家狂堆小核,多核性能已经赶上来了。8核用12核切,6核及以下交给apu
2022年10月25日 04点10分 3
@a2508 单ccd做12核总线怎么办?现在ccd内都是ring总线,加到12核延迟会出问题
2022年10月25日 15点10分
@到月球找水 你看现在zen4单ccd的封装尺寸就知道,下一代一个ccd12核并非不可能。之前ccd也是从4核到8核翻倍增加了
2022年10月25日 05点10分
-
12核切6核,切成8核只能软屏蔽,还会各种问题
2022年10月25日 17点10分
@- 又到了开核时期了吗?r3变r5[你懂的]
2022年10月25日 22点10分
level 13
zen5架构推倒重来
学牙膏大小核
2022年10月25日 04点10分 5
**小核
2022年10月27日 02点10分
感觉ZEN5一个CCD只有4个核[不高兴],IO会重新设计(里面有核显、3D缓存、内存控制器、PCIE控制器),透过8+1的方式组件32C
2022年10月27日 16点10分
@苗猫身 iod塞缓存带宽怎么解决。。保守些推测,zen5 桌面端主要就是加入小核设计8+8,L3缓存40mb,ccd尺寸增加到85+mm²,n4制程,大核ipc+10%,多核性能比同级zen4提升50%+,小核不排除有超线程+5ghz频率,iod还是6nm这颗,以amd抠门风格是不可能换的
2022年10月28日 00点10分
@rslib CCD与IO之间的传输速度是100G/S,那100G是4个核分充裕一些还是16个核分充裕一些?如果说IO里塞宽大塞带宽,那给他八对出入口不就好了[酷],然后让每个出入口对应一个RING节点
2022年10月28日 22点10分
level 7
不知道AMD的。但是英特尔路线图显示2024年底的 15代要加到(大+小)40核。我想AMD应该也会跟进吧
2022年10月25日 05点10分 7
8+32?[啊][啊][啊]
2022年10月25日 06点10分
40核,这么猛吗
2022年10月25日 08点10分
那个32是不是环总套环总,缓存不知道要怼多少才能够
2022年10月26日 00点10分
14代的时候大核会维持8核,但小核会继续堆,并且核显内的解码单元会从核显中分出来给CPU用,也许14代的整体表现会是13代的2倍,不然AMD也不好意思把32C下放到主流[太开心]
2022年10月27日 16点10分
level 8
芯片就那么大地方,全放核心,缓存放哪里[滑稽]盖头上么
2022年10月25日 05点10分 8
夹在盖子里,辣么厚,挤挤还能塞的[阴险]
2022年10月25日 07点10分
放核心下面[阴险],透过TSV技术一个一个穿起来
2022年10月27日 17点10分
level 7
8+16呗
2022年10月25日 10点10分 10
level 7
整点小核
2022年10月25日 10点10分 11
level 15
兼顾跑分和游戏,最简单就是2种CCD:
1、PCD8个高性能+高性能工艺大核,超大缓存
2、ECD16个精简小核,高密度平价工艺
950X 8+32  96ML3
900X 8+16  80M
800X 8+8   80M
700X3D 8+0   128M
600X 6+8   80M
当然,Zen4直接增加到4CCD,并指定一个主CCD优先睿频和调用也不是不可以
950X  8+24
900X  8+16
800X  8+8
600X  6+8
2022年10月25日 11点10分 12
说实话我觉得如果真出大小核分CCD的话调度难度比英特尔那边还大,现在7950X的调度有报道都有一点问题,win11喜欢搞跨核调度。
2022年10月25日 11点10分
level 5
首先锐龙加核是必须跟进的了。5000这代桌面级基本没啥R3级的事,出个5300G怎么看都是笔记本芯片换皮。接下来把6核下放R3,8核下放R5是很有必要的。至于R7和R9怎么设计就难说了,说实在的普通玩家打游戏超过8核以上的核心数也没啥发挥,zen4c来个32小核专注生产力的R9刷刷分也行吧,最好把TR和EPYC的技术考虑多下放一点下来,不过这些也与大多数人无关。
2022年10月25日 11点10分 13
估计不会下放
2022年10月25日 12点10分
epyc的不良品32屏蔽成24(8x3或6x4)就可以了,成本并不高,主板也不会比x670贵多少
2022年10月26日 00点10分
level 9
下一代大概率是8+16
2022年10月25日 11点10分 14
level 13
单die16核
2022年10月25日 12点10分 15
1 2 3 尾页