入手tx9 2个多月了吧，3070的本本确实非常非常热。
测试环境以战神4为例 基本上这游戏等同于双烤了，大部分时间cpu 和显卡都是满载。甜甜圈单烤显卡 原装风扇基本可以在温度墙下稳定115w 但是战神4基本只有100w。
基本上改造无非就是换硅脂 d壳开孔 换苹果扇 加散热底座等等。
首先说d壳 开孔， 我个人认为完全没必要，因为我把e壳打开的情况下，显卡温度几乎没变化，所以我个人认为d壳开孔意义不大。
再说换苹果扇，这个肯定有用，但是其实效果也就那样，玩战神4 勉强能在86度温度墙上稳定115w，估计真实水平也就比原装低3-5度的样子不能再多。
再来说说散热底座和垫瓶盖，我买的底座是140的6风扇滚珠底座，风量非常大，但是效果非常差，基本没用，开到最大风量估计降低了2度，但是噪音太大了。垫瓶盖就更不用说了，没效果。
不过如果打开e壳，用上散热底座的情况效果就非常好了，底座风量开到最大基本降低10度左右。所以我个人总结散热瓶颈主要差距还是在风量问题上。实际上我用手体感感受苹果扇比原装扇的风量真的大的有限，但是这已经是目前最优的风冷解决方案了。
再说说硅脂，其实硅脂买个差不多的就行了，没必要折腾那些高端硅脂，硅脂的作用只是把热量传递到散热器上，如果你用手摸显卡出风口 风比较烫手了，基本上换硅脂就不起作用了。我用的是高导007。
最后谈谈心得吧，我觉得如果要低成本降温就直接买个大风量底座 打开e壳 这无疑问是最经济 也是效果最好的，不过风量大的代价肯定是更大的噪音。之所以不改水冷，其实买了本本或多或少都会有便携需求，不说拿着到处走，你总有可能会想到在床上 在沙发上用本本的时候吧。实际上不改水冷，原装风扇也是勉强够用的，当然有条件换个苹果扇也是可以的，不过就实际游戏表现来说，几乎感觉不出来，以战神4为例，在最低帧数的场景 差不多就是55-60帧的时候115w可能高个3帧的样子，如果你不开微星小飞机基本看不出来区别。

和你恰恰相反。d壳不开孔烤鸡82度，开了孔烤鸡72.再换风扇烤鸡68度。玩英灵殿77度。

风压散热怎么样试了没

苹果扇本来就没用，你得换贴吧大佬改的那种定制风扇。某鱼160一个。效果嘎嘎厉害。

我也正有开e壳+底座风扇的想法。推荐一款呗

散热瓶颈最大的还是铜管和鳍片

可以考虑拆掉内部一些多余的东西，加装第三个散热风扇和鳞片

我已经在尝试了。过几天就直播

我就是拆了底壳玩的。。。电脑放办公室这个月就动了一次，

tx9散热改造还得看我，一个一个坑跳过来的，看我那个上11600t的帖子

瓶颈在鳍片上，鳍片等效散热面积不够

e壳是什么壳

可不可以在e壳开许多孔，然后加散热底座呢？这样就不需要拆e壳了？

已经找到最优解了，直接150以内买个风压散热器，整机稳定降低10度以上，不光是cpu显卡和显卡降温，是整机都有效果。而且现在的风压散热器噪音也很小，便携方面也肯定强过水冷。想想去年花300多改两个风扇就觉得自己好**！