[环球时报记者 倪浩 尹野平 韩雯]美国两党围绕“美国创新与竞争法案”缠斗数月，为在8月国会休会前解决僵局，参议院多数党领袖舒默等人起草“芯片法案”，聚焦以520亿美元的财政支持来提振美国半导体行业，并遏制对华投资，该法案预计周二在参议院进行投票。与此同时，美国也在加紧组建“芯片四方联盟”，不断催促韩国参加。中国外交部发言人赵立坚19日表示，在全球经济深度交融的背景下，美方这种行径纯属逆流而动，不得人心，最终必将以失败而告终。希望有关方面秉持客观、公正立场，从自身长远利益和公平公正市场原则出发，多做有利于维护全球芯片产业链供应链稳定的事。

美国最初于今年3月提出与韩国、中国台湾、日本组成“芯片四方联盟”的构想，加强芯片产业合作以抗衡中国大陆，相关工作会议将在8月举行。韩联社此前援引美国政府消息人士的话称，美政府已要求韩国在8月31日之前答复美方是否会加入该联盟。

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