华为公布了一个关于半导体碳材料的相关专利
专利名称:碳材及其应用
专利介绍:本申请实施例提供一种碳材及其应用，该碳材包括多层堆叠的碳原子层，碳材中多层堆叠的碳原子层的层间旋转堆叠占比≥20％，碳材的面内热扩散系数≥750mm2/s。本申请实施例的碳材通过特定工艺控制其碳原子层的层间旋转堆叠占比≥20％，从而使得碳材具有较高的面内热扩散系数，可以满足高热通量设备的散热需求。本申请还提供了包含该碳材的电子设备、散热模组、电池系统和半导体结构。