祖传灵魂作图综合了@zhujunsan 那里得到的一些情报
根据谍照等推断可供模块利用的内部空间大约60*40*4.5mm（实际可能有出入，欢迎补充），被热管占用一部分，可以放入3042规格m2接口模块（厚度2.3mm，3052规格的可能也放得进去但是会比较挤
然后画了这个图，数电模电一窍不通所以仅供参考基本思路就是使用3.2高度的m2插槽安装模块，下面会有1.47mm的空隙，可以塞下1.37mm高度的sim卡槽以及更薄的排线座，ipex4端子连接时高度1.2mm也可以塞，供电（m2供电3.7v，usb是5v所以要dcdc降压）等元件则放在模块位旁边总厚度：模块2.3+间隙1.47+底板0.7=4.47约等于4.5mm
然后是背板部分，pogo针不用说了，下面的是排线座，用正-反排线连接到底板，底板元件面朝下用螺丝固定在背板铁片上
然后是天线，图上的一个方案是在背板sma外侧做两个sma天线端子，然后外接天线使用，优点是信号好，可以接不同种类天线，但不怎么美观而且机器后面一定要顶着个天线才行另一种是背板PCB上做板载天线，然后背板铁片换成塑料优点是整体性好，然而信号会差点事而且塑料背板也比较磕碜或者两者结合，在方案2上加sma端子，优点是方案一基础上总算不用顶着个天线了，然而除了不用插天线基本上缺点全占最后一个不太现实的方案，背板铁片上做注塑天线方案三缺点里去掉塑料这一条，然后信号改善一点（毕竟露在外面）如果有内丝天线接口的话也不会凸出来，然后成本直线飙升

补充一下，图里的两个sim座，视模块不同实际可能只有一个座能用不支持的模块插双卡可能造成不可预测的后果
解一：简单粗暴直接上dip开关然后加了支持双卡的模块就打开
解二：加个IC读四个config针脚是NC还是拉到GND，符合特定组合就接通sim2
同理部分模块有usb3.0的4个针脚，也可以用上面两个方案之一解决，至于pcie。。梦里都有.jpg

想到天线方案一基础上一个低成本改进，金属背板下面留个缝，d面贴个fpc天线另一头从缝里进去连到模块上，除了丑没什么毛病

牛逼，没看懂也不想看，直接让官方做一个5G模块不行嘛，你还自己设计

你的意思是，P3可以有额外的M.2硬盘接口模块？

P3模块接口走的是USB还是PCI_E？

厚度最好保持在4mm或以内。。。我自己做了个散热的模块。最厚的地方是3.7左右，勉强可以塞进去的说。超过4mm，很有可能会和里面的芯片干涉。

薅来的拆机图 大致量了一下，放3052模块有点紧张，3042就有余多了

大概设计了一版，完全没有电路常识，刚刚学会画板子，走线我知道一塌糊涂，看到问题请随便指正。
模块选的EC20 R2.1，只接了必要的线，基本只有电源，USB，主天线，SIM 卡槽。
电源选的官方文档里提到的 MIC29302WU，虽然是LDO不是开关电源不是很省电，但我猜官方的想法估计是不会有太多频率干扰，以及电源消耗波动比较大的时候不会欠压太多吧，况且5V转3.8V浪费的功耗，也不算太多吧。但不好的点就是芯片本身体积比较大，我设计在了放 USB 口和 HDMI 口的位置，自己贴片的画反面也就只有他一个芯片，手焊问题应该不是很大。
NanoSIM 的卡座好像只有直插和弹簧的两种，没找到带自弹的，反正模块也能拧螺丝拆下来问题不太大吧。
USB 的顶针部分竖着的还没想好怎么接比较好，位置在 H1 那里，目前就留了排针，想好了再换吧。
天线就走 IPX 拖个小尾巴吧，应该可以黏在触点上面的区域，淘宝上找最小的 FPC 天线是可以塞得下的，信号直接用还行，没塞到机器里试过。

pogo连接器部分的草图下面4pin的小板，从右往左是vcc gnd d- d+，usb2.0部分，必备，上面那个长的，从右往左nc nc ssrx- ssrx+ nc sstx- sstx+ nc，usb3.0部分，可选，模块不支持u3可拆除具体针脚可参考@zhujunsan的帖子

话说吧里谁有kvm模块的可以量一下嘛