一、前言
首先感谢固态硬盘吧的试用活动，让笔者有幸参与本次WD Blue SN570 NVMe众测活动。@渐缜🍁
SN550为西数拿下了消费级硬盘市场中端份额，为广大消费者带来了更具有性价比的原厂硬盘，SN570作为SN550的继承者，笔者更期待其性能表现及未来市场的反馈。
根据西数官网所给出的产品Spec，SN570相较于SN550提升了顺序读写的带宽，达到了3500MB/s；4K随机读写也有了一定的提升；同时颗粒更新迭代使用上了更新的BICS5 112L颗粒。相较于老版SN550而言，SN570属于一次正常的升级。

二、 开箱&外观
包装：
盘体：

主控：
颗粒：
SN570整体的包装及PCB布局延续了上一代产品SN550设计。PCB布局一端为主控，另一端为颗粒，避免了硬盘热量集中于一处。与SN550不同的是，SN570将顺序读写提高到了3500MB/s，基本上达到了PCIe3.0X4的带宽上限。新版本的SN550和SN570均采用了闪迪BICS5 112层TLC颗粒，在后续的测试中我将会对颗粒的组成进行进一步的分析。

三、基本信息
惯例，到手上机先看CDI

CDI抓取到的smart的信息较为有限，故使用smartmontools进一步抓取主控的smart信息。如下所示：
由smartmontools抓取到的信息可知，实际的温度传感器只有一个。
由smartmontools抓取到的Supported Power States可知，WD SN570 1T主控的PS0最大功耗为4.2W，而大部分NVMe盘的PS0高达8W，实际功耗较低，后续会在测试中进一步展现发热及功耗的表现。

测试完毕时CDI截图：
测试完毕时一共写入22.7T左右的数据，健康度下降了2%；在测试过程中，笔者观察到写入12T左右健康度会下降1%，可近似认为1%的健康度=10T的写入量，故健康度归0时，写入量大概在1000TB左右，此时已远超保修所规定的600TBW。

四、测试平台及设置
Hardware：AMD Ryzen 3700X @ 4.4GHz
Motherboard：Micro Star X570 Gaming Plus（BIOS Verizon：7C37vAE）
Software：Windows 10 Professional 20H2 / Centos 8.4.2105
Heatsink：Thermalright TR-M.2 2280
IOInterface：M2_1 slot (From AMD® Processor)
裸盘（Without Heatsink）：即盘本身；带散热器（With Heatsink）：在原有的基础上加上Thermalright TR-M.22280散热器。
由于测试采用的是AMD平台，相关测试数据可能偏低

五、基本性能测试
①Without Heatsink

②With Heatsink
在Windows下分别对裸盘及加装散热器片的WD SN570 1T进行了CDM/ASS/HD Tune/PCM8的测试。由于Windows下几个跑分项目负载较低，四个项目的测试结果相差无几。

哟，
赶上直播
了？

召唤大水比@渐缜🍁 @CodeYuri @♋然天一 @Polarºc @电脑神器SSD

六、进阶性能验证
为了进一步测试该盘的实际性能情况，在Centos环境下采用FIO对硬盘进行持续和全面的性（大）能（保）测（健）试。
(1) 全盘读写
首先肯定是来一套全盘读写项目
①Without Heatsink
②With Heatsink
在全盘读写测试环节中，裸盘和加散热片的情况没有较大的区别，无论是读取还是写入，均未出现明显的降速。空盘时SLC Cache大小为13GiB，缓外速度接近600MiB/s。虽然加散热片后的写入速度略高于裸盘的写入速度，可视作误差忽略不计。

(2) 4KiB全盘跨度随机读写（QD1T1）
①Without Heatsink
②With Heatsink

(3) 4KiB全盘跨度随机读写（QD32T4）
①Without Heatsink
②With Heatsink
作为一款Dramless盘，4KiB全盘跨度随机读写性能并不算高，随机读取做到了收敛，随机读取则较为零散，但其QoS（99%/99.9%/99.99%）的延迟表现不错。且在加装散热片后，最大延迟相比裸盘情况略有降低。

(4) 4KiB全盘跨度随机7读3写（QD32T4）
①Without Heatsink
②With Heatsink
4KiB全盘跨度下的随机7读3写也未做到有效的收敛，随机读取和随机写入都较为零散，但好在其QoS（99%/99.9%/99.99%）能够做到相对较低的延迟。