大功率LED固晶锡膏规格书（TDS）
一、产品合金
HX-1000K 系列（SAC305X，SAC305）
二、产品特性
1. 高导热、导电性能，SAC305X和SAC305合金导热系数为54W/M·K左右。
2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。
3. 触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。
4. 残留物极少，将固晶后的LED底座置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响LED的发光效果。
5. 锡膏采用超微粉径，能有效满足10-75 mil范围大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现。
6. 回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。
7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金，且固晶过程节约能耗。
8．颗粒粉径有（5号粉15-25um、6号粉5-15um、7号粉2-12um、8号粉2-8um）
注：锡粉6号 5-15微米，7号2-12微米，2-8微米锡膏，所有的锡粉粒径分布都是指95%的尺寸在规定的范围，其中还不可避免的会有少量更大（大于15微米），或者更小（小于2微米）。
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李S

深圳市华茂翔电子COB芯片封装锡膏，LED倒装固晶锡膏，激光锡焊机焊锡膏等，器件焊接锡膏等，合金有：Sn42Bi58（138度）、Sn64Bi35Ag1（178度）、Sn96.5Ag3Cu0.5(熔点217度）、Sn95Sb5（熔点245度）、Sn90Sb10（熔点250度）、SnSb10Ni0.5（熔点265度），SnBiXX（熔点271度）、SnPb92.5Ag2.5（熔点287度）、Sn10Pb90（熔点302度）
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SAC305固晶锡膏的锡膏最细的锡粉是几号粉的？