我感觉现在的三阶
魔方
性能已经过剩了，十几年来魔方厂家们在容错，防pop等方面下足功夫，不断优化魔方结构，然后又在磁力上下足功夫，推出了磁力定位，磁悬浮等黑科技，最近新出的pc的模块化接触面又是一大创新，再有就是智能魔方可以跟踪玩家的解法，线上对战等等，我想问问各位大佬三阶魔方以后还有什么发展方向，还能有多少黑科技出现？
我想的是未来魔方的容错，轴距，弹力，顺滑程度等这些参数可以通过传感器蓝牙之类的实现量化，然后玩家们可以自由上传分享自己的参数设置，也可以根据大佬的设置自行调节自己的魔方，或者由app根据玩家所属类型(新手，进阶，高手或者爆手速型，稳健型)提供最优的调试方案，大佬们认为这可行吗
欢迎大佬们分享一下自己的想法，
lz
的结课论文打算写这个，求求大家给我点思路

论文?

可行，啥课还研究这个

可更换接触面可调魔方尺寸大小

智能魔方的手感还有很大的提升空间。

可更换的接触面的设计不是peak cube最先提出的，最早应该是国甲的淳系列，peak cube算是重新发明了一次

快告诉我你的课题叫什么

哦

魔方自动还原

过剩这个词从来都是相对的，这个词从18就大量出现，可是发展仍在持续，只能说对于更高性能的研究空间越来越小，厂家不愿费时费力去提升一点点性能，转向客制化方向，这也是gan12褒贬不一的因素

至于所有参数全部量化这个是完全有可能实现的，但是要实现量产恐怕路还很长

产品方面已经差不多了，有空了解一下解法吗，走数学方向哦

其实展翅时期我就有了相似的问题